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产品定义及统计范围

1、什么是活性金属钎焊技术？

AMB技术是指含有活性元素Ti和Zr的AgCu焊料在800℃左右的高温下在陶瓷与金属界面润湿反应，从而实现陶瓷与金属异质结合的工艺技术。 AMB陶瓷基板一般是这样生产的：先用丝网印刷法在陶瓷板表面涂上活性金属焊料，再夹上无氧铜层，再在真空钎焊中进行高温焊接炉，然后蚀刻。将图形做成电路，最后在表面图形上进行化学镀。

二、AMB陶瓷基板的技术特点

AMB技术是基于直接捆绑铜（DBC）技术而开发的。相对于常规 DBC衬底，采用 AMB技术获得的衬底在热导率和铜层粘接性能上均优于常规 DBC衬底，且在热阻和可靠性方面更具优势。

三、AMB陶瓷基板按材料分类

根据陶瓷材料的不同，目前成熟应用的AMB陶瓷基板可分为：氧化铝、氮化铝和氮化硅基板。

图表：三种陶瓷材料的物理性能

资料来源：智研瞻产业研究院整理

AMB陶瓷基板行业目前现状分析

统计显示，2017年中国AMB陶瓷基板行业市场规模为3830万元，2022年中国AMB陶瓷基板行业市场规模为10205万元。 2017-2022年中国AMB陶瓷基板行业市场规模如下：

图表：2017-2022年中国AMB陶瓷基板行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

原料供应商及联系方式

在电子陶瓷产业链中，由于流程长、门槛高，原材料成本占比大，严重依赖进口，成品供应商也集中在日本、美国和欧洲.日本、美国和欧洲的市场份额分别为50%、30%和10%。国内粉体领域的主要厂商有中陶材料、东方锆业等，陶瓷产品的主要供应商有三环集团、比亚迪电子等，均可以实现粉体的自制。

目前，我国陶瓷外壳的主要市场份额仍被日本京瓷等海外巨头占据，部分核心部件的陶瓷外壳和陶瓷底座仍主要依赖进口。国内陶瓷外壳主要生产企业有三环集团、江苏宜兴电子、福建闵行电子等

中国最大的高端陶瓷外壳制造商，打破国际垄断，客户包括华为、中兴等。

公司是中国最大的高端电子陶瓷外壳制造商，中国电科控股子公司，控股股东为中国电科十三所，持股比例为66.24%。是国内为数不多的能够在该领域与国际知名企业相抗衡的厂商之一。电子陶瓷外壳产品的主要产品在高端半导体元器件中，是实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁。它是连接芯片与外部系统电路的重要桥梁，直接影响器件的性能、质量和可靠性。在材料方面，公司自主掌握了90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷三大陶瓷体系，以及配套的金属化体系。

图表：原料供应商及联系方式

资料来源：智研瞻产业研究院整理

AMB陶瓷基板下游典型客户

与DBC陶瓷基板相比，AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和热循环特性。目前，随着电力电子技术的快速发展，高铁上的大功率设备控制模块对陶瓷覆铜板形成了巨大的需求，陶瓷覆铜板是IGBT模块封装的关键材料，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用程序。

日本京瓷公司采用活性金属焊接工艺制备了氮化硅陶瓷覆铜基板。其耐温度循环（-40~125℃）达5000次，可承载大于300A的电流，已应用于电动汽车、航空航天等领域。尤其是该产品采用活性金属焊接技术粘接多层无氧铜和氮化硅陶瓷，并采用铜柱焊接实现垂直互连，对IGBT模块的小型化和高可靠性具有良好的推动作用。 .

此外，在风能、太阳能、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车、轨道交通等重要领域，AMB基板也开始得到越来越多的应用。

图表：AMB陶瓷基板下游典型客户

资料来源：智研瞻产业研究院整理

AMB陶瓷基板行业发展机遇及主要驱动因素

Amb活性金属钎焊工艺及优势

DBC技术的进一步发展取决于活性金属焊料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，采用AlN陶瓷材料的AMB基板具有更小的热阻、更低的热膨胀系数和更稳定的局部放电能力;与传统DBC基板相比，采用AMB工艺制作的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅导热系数更高，而且具有铜层结合强度高的特点。突出优点：热阻更小，热膨胀系数更低，更稳定。

Amb活性金属钎焊的应用

因为国产陶瓷基板覆铜板技术不能完全满足覆铜板的严格考核，比如冷却循环次数。目前，先进的活性金属键合（AMB）技术用于覆铜，比直接覆铜（DBC）具有更高的键合强度和热循环特性。广泛应用于IGBT领域，尤其是高铁上的大功率器件控制模块。

氮化铝陶瓷陶瓷amb工艺备受关注，工艺相对更先进。广泛应用于轨道交通、大功率功率半导体模块、高频开关、风力发电、新能源汽车、电力机车、航空航天等领域。

什么是amb氮化铝覆铜陶瓷基板？

氮化铝覆铜陶瓷基板是采用AMB（Active Metal Brazing）技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的散热基材。与传统DBC基板相比，AMB工艺生产的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅导热系数更高，铜层结合强度高，而且热膨胀系数接近硅，可适用于无局部放电的高压操作。

关于覆铜陶瓷基板AMB工艺介绍：

AMB（Active Metal Bonding，AMB|）的缩写，即活性金属钎焊覆铜技术。它以其良好的性能等优点备受关注，具有非常广阔的应用前景。但同时也应注意到，AMB工艺的可靠性在很大程度上取决于活性焊料成分、钎焊工艺、钎焊层结构等诸多关键因素。这个过程很困难，还必须考虑成本因素。从目前的市场调研结果来看，国内氮化铝AMB覆铜板研发机构（厂家）与国外竞争者存在较大的技术差距。

氮化铝陶瓷覆铜板是IGBT模块领域的核心和重要部件。

氮化铝陶瓷覆铜板是IGBT模块的重要组成部分。具有陶瓷的高导热、高绝缘、高机械强度、低膨胀等特点，以及无氧铜的高导电性和优良的焊接性能。并且可以像PCB电路板一样蚀刻各种图形。已成为新一代半导体（SiC）和新型大功率电力电子器件的首选封装材料。

我国AMB陶瓷基板主要依赖进口，国内厂商正在加速扩产，国产替代正在进行。 AMB基板龙头企业有美国罗杰斯、德国贺利氏科技集团、日本日立新材料、日本电化株式会社、韩国金刚高丽化学等。受益于SiC功率模块的新机遇，一些国际公司已经计划扩大AMB的生产。例如，东芝新材料株式会社去年在大分开设工厂，开始生产氮化硅陶瓷基板；今年2月，罗杰斯正式宣布AMB在德国的扩张。 Schönbach 工厂的 AMB 基板产能。在国际大厂积极扩产之际，我国涌现出一批AMB基板厂商，包括博敏电子、富乐华、德辉电子、同芯电子、鑫洲电子、华清电子等。国内AMB基板厂商预计随着扩大生产，加快国产替代，实现快速增长。

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AMB陶瓷基板行业市场前景如何？智研瞻产业研究院发布的《2023-2029全球与中国AMB陶瓷基板行业市场深度研究及前瞻分析报告》详细分析了AMB陶瓷基板行业相关定义 、全球AMB陶瓷基板行业市场发展现状、中国AMB陶瓷基板产业发展环境、中国AMB陶瓷基板行业运行情况、中国AMB陶瓷基板所属行业运行数据监测、中国AMB陶瓷基板市场格局、中国AMB陶瓷基板行业需求特点与动态、中国AMB陶瓷基板行业区域市场现状、中国AMB陶瓷基板行业竞争情况、中国AMB陶瓷基板行业发展前景分析与预测、中国AMB陶瓷基板行业发展策略及投资建议等，帮助企业和投资者了解AMB陶瓷基板行业市场投资价值。您若想对AMB陶瓷基板行业有个系统的了解或者想投资AMB陶瓷基板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。