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SMD陶瓷封装行业分析报告 2022年SMD陶瓷封装行业发展前景及规模分析
来源:智研瞻产业研究院 | 作者:智研瞻产业研究院 | 发布时间: 2022-07-05 | 847 次浏览 | 分享到:
调查显示, 2016年中国SMD陶瓷封装 市场规模为19.26亿元,到2020年中国SMD陶瓷封装 市场规模达到31.44亿元,2016-2020年中国SMD陶瓷封装 市场规模及如下:

相关报告:《2017-2027年全球及中国SMD陶瓷封装行业投资战略研究及发展趋向分析报告》

产品定义及统计范围 

SMD陶瓷封装

SMD它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

smd封装

在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

这种产品的封装优点是:

1、耐湿性好,不易产生微裂现象;

2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;

3、热膨胀系数小,热导率高;

4、绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响,更重要的是其气密性能满足高密封的高要求;

5、避光性好,能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线,还能满足光学相关产品的低反射要求。

中国生产发展现状及未来趋势(2016-2027年) 

调查显示, 2016年中国SMD陶瓷封装 市场规模为19.26亿元,到2020年中国SMD陶瓷封装 市场规模达到31.44亿元,2016-2020年中国SMD陶瓷封装 市场规模及如下:

图表: 2016-2021年中国市场SMD陶瓷封装 市场规模

数据来源:智研瞻产业研究院整理

SMD陶瓷封装产业链分析 

陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式,它象金属封装一样,也是气密性的,但价格低于金属封装,而且,经过几十年的不断改进,陶瓷封装的性能越来越好,尤其是陶瓷流延技术的发展,使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。目前,IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线,可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上,实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用,占据了约10%左右的封装市场(从器件数量来计)。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外,还可实现多信号、地和电源层结构,并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高(不适用于高频电路),价格昂贵,一般主要应用于一些高端产品中。

陶瓷封装所属行是电子陶瓷产业,上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉、金属材料、化工材料等;中游是电子陶瓷材料,主要包括:陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。电子陶瓷的下游主要是电子元器件,最终应用于终端产品。

图表:SMD陶瓷封装产业链分析

资料来源:智研瞻产业研究院整理

行业及市场环境发展趋势 

SMD封装, 是Surface Mounted Devices的缩写, 意为:表面贴装器件, 它是SMT(Surface Mount Technology 中文: 表面黏着技术) 元器件中的一种。目前SMD是封装技术的最大宗产品,尤其是2835型的封装型式目前几乎占据了主流照明市场,预测未来五年内SMD还会是LED的主流,但是会逐步降低比率,但是维持半壁江山还是有机会的,未来SMD会有下列趋势迎接其它技术的竞争:

a)  中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。

b)  新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性, 热固型材料EMC(Epoxy Molding Compound)、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。

c)  相较于PPA或是陶瓷基板,EMC封装方案为采用环氧树脂材料为主,更容易实现大规模的量大生产需求,透过量的扩增进一步压缩制造成本,另外环氧树脂材料应用更为弹性,不仅尺寸可以轻易重新设计,加上材料更小、更容易进行切割处理,终端产品元器件的设计更为灵活、弹性,所制成的终端光源组件可在小体积上驱动高瓦数,尤其在0.2W~2W左右的光源产品极具竞争力。

智研瞻产业研究院专注于中国产业经济情报及研究,目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域,还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。

SMD陶瓷封装行业市场前景如何?智研瞻产业研究院发布的《2022-2028年中国SMD陶瓷封装行业分析报告-市场供需现状与发展动向研究》详细分析了SMD陶瓷封装行业相关定义 、全球SMD陶瓷封装行业市场发展现状、中国SMD陶瓷封装产业发展环境、中国SMD陶瓷封装行业运行情况、中国SMD陶瓷封装所属行业运行数据监测、中国SMD陶瓷封装市场格局、中国SMD陶瓷封装行业需求特点与动态、中国SMD陶瓷封装行业区域市场现状、中国SMD陶瓷封装行业竞争情况、中国SMD陶瓷封装行业发展前景分析与预测、中国SMD陶瓷封装行业发展策略及投资建议等,帮助企业和投资者了解SMD陶瓷封装行业市场投资价值。您若想对SMD陶瓷封装行业有个系统的了解或者想投资SMD陶瓷封装行业,本报告是您不可或缺的重要工具。