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晶圆代加工是半导体行业的一种商业模式，专门从事半导体晶圆制造，由其他IC设计公司委托，而不是自己设计。一些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔，也会因为产能或成本等因素，将部分产品缩减给晶圆代加工公司。台积电和联电是台湾第一和第二大代工公司。相反，专门从事IC电路设计而不生产并且没有半导体工厂的公司称为无晶圆厂半导体公司。

生产模式

半导体行业的生产模式分为IDM和无晶圆厂+代工，IDM集IC设计、制造和封装测试于一体，属于重资产模式，对企业的资金要求极高，无晶圆+代工模式将晶圆制造生产部分委托给代工可以降低晶圆厂设计的准入门槛， 减少资金投入，帮助企业快速实现技术突破。

发展历程

半导体产业起源于50年代的美国，最初主要用于军事领域。从自身劳动力成本和对日本发展的扶持角度出发，美国率先将劳动密集型装配环节转移到日本。20世纪80年代、90年代，从美国、日本到韩国、台湾，韩国利用PC和移动通讯发展之机，通过技术吸收创新和逆周期投资成为DRAM的主要生产商，而台湾则通过晶圆代加工领域的垂直分工，确立了半导体代工领域的领先地位， 包装和测试。进入21世纪以来，全球半导体逐渐向大陆转移，趋势明显。

竞争格局

半导体晶圆代加工商业模式的开创由台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）开始,现阶段，从事晶圆代加工的主要生产企业有：台积电、三星、英特尔、联电、格芯、中芯国际、华虹。由于疫情期间芯片的产能供应吃紧，成熟制程持续加码，市场竞争格局进一步扩大，从一开始的台积电一家独大，发展到群雄涿鹿，多家竞争企业纷纷崛起。2022年二季度全球前十大晶圆代加工厂的合计市占率达98%，其中台积电稳居全球第一，市占率为53.4%；排名第二的三星市占率为16.5%；其他厂商市占率均为个位数。

产业链

电子级半导体硅片的主要用途是供应晶圆代加工厂，使用各种工艺工艺加工为裸芯片，然后封装测试成模块化可用芯片，应用于不同的电子终端，因此晶圆代加工厂是电子级半导体硅片的主要客户。  

1.17-22市场规模数据图表:

统计数据显示，2017年中国晶圆代工行业市场规模50亿美元，2022年中国晶圆代工行业市场规模100.2亿美元。2017-2022年中国晶圆代工行业市场规模如下：

图表：2017-2022年中国晶圆代工行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院

2. 23-29市场规模数据

预测，2029年中国晶圆代工行业市场规模398亿美元。2023-2029年中国晶圆代工行业市场规模预测如下：

图表：2023-2029年中国晶圆代工行业市场规模预测

数据来源：智研瞻产业研究院

发展障碍

全球半导体产业链的核心包括：设计、制造、封装和测试。而且，自上世纪八十年代晶圆代加工模式诞生以来，经过30多年的发展和技术发展，晶圆代加工市场已成为全球半导体产业链中不可或缺的核心环节。人员、先进的流程和能力一直是工厂业务的核心。短期内，中国工厂虽已全面建成，也只能覆盖全球产能的45%左右。

制造工艺受设备和材料限制，目前在先进工艺方面仍远远落后于欧美、日韩等发达国家。从产品来看，中国在28nm及以上的成熟工艺中拥有最高的全球市场份额，即在技术方面仍处于低端领域。短期内对传感器、电源管理芯片等成熟工艺的整体需求仍将居高不下，因此国内晶圆制造企业仍有广阔的市场空间，有足够的时间突破技术封锁，向先进工艺转型，进一步缩小技术差距。

国家政策

2011年1月，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》提出了从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面支持集成电路的发展。国家在相关配套资源、人才引进、免税、投融资方式等方面为国内企业提供全面支持，帮助提升国产芯片实力。

发展趋势

与全球半导体行业的市场规模相比，晶圆代加工厂的市场规模继续扩大，表明这种商业模式的重要性和影响力持续增长。 亚洲半导体行业喜欢晶圆代加工和封装，测试扩大其在产业链中的地位是新进入者的选择，客观上推动了行业的全球布局。

从趋势来看，晶圆代加工行业受制于先进工艺技术，尖端产品整体价格和利润较高，但由于传感器、电源管理芯片等成熟工艺的整体需求短期内仍将居高不下，国内企业仍有较大的扩张空间，长期来看， 在中美关系持续紧张的背景下，突破技术封锁，提升全球晶圆代加工竞争力，仍是国内产业升级的关键因素。