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聚酰胺薄膜（PI薄膜）是全球性能最好的薄膜绝缘材料，它具有优异的耐高温和低温性能，具有优异的电气绝缘、粘附性、抗辐射性、耐介质性，可在温度范围内（-269°C~280°C）长时间使用，短期可达400°C高温，特别适用于柔性印刷电路板表面和各种高温电机电气绝缘材料。

用途

聚酰胺薄膜（PI薄膜）可用作软太阳能电池底板、耐高温涂层、航空航天、飞机结构、航空或火箭弹功能部件。过滤材料、防弹和耐火、耐热材料、耐高温也可用作高温环境下的胶粘剂、分离膜、光敏电阻、介电缓冲层、液晶定向剂、光电材料等。

分类

聚酰胺薄膜（PI膜）可分为电工聚酰胺薄膜、电子聚酰胺薄膜、热控聚酰胺薄膜、空间聚酰胺薄膜、柔性显示C聚酰胺薄膜等，电工聚酰胺薄膜主要应用于电绝缘领域，随着行业技术水平的提高，具有高介电强度和耐电晕特性的产品不断出现，从传统的电绝缘延伸到高铁交通、风能、以及新能源汽车等领域。

主要企业

目前，PI薄膜制造商已经开发出多种商用高性能PI薄膜，由于研发水平高，难度大，主导了目前的PI薄膜行业的主要企业有：杜邦，日本宇部兴产，钟化，三菱燃气MGC，韩国的SKCK-OLONPI和台湾的达迈。

PI薄膜应用

发展现状

需求侧，2016-2020年聚酰胺薄膜（PI膜）内需复合增长率为10%，2020年总需求量约为1.3万吨。2021年，我国聚酰亚胺薄膜市场需求量达到15000吨。目前，我国电子级聚酰胺薄膜和电工级聚酰胺薄膜的总消费量相当，随着未来电子显示、柔性印刷电路（FPC）和导热石墨膜等电子级应用的快速增长，电子级聚酰胺薄膜的消费规模将增加。

发展障碍

1、制备过程复杂，核心技术被少数供应商垄断。

生产过程复杂，生产成本高（单体合成、聚合法）。技术工艺复杂，技术难度大，核心技术专业，为世界上少数企业提供寡头垄断和产业垄断的严格技术密封。

2、高风险投资

PI薄膜的投资量比较大，一条生产线需要2亿到3亿元的投资，对于国内风险高、投资周期长的民营企业来说压力更大。

3、高生产设备定制

PI薄膜的生产参数与下游材料的具体需求密切相关，下游的稳定供应使得PI薄膜的供应量大。公司需要定制专用设备，但设备定制周期长，工艺难度大，定制水平高。

4、技术人才短缺

具有聚酰胺薄膜（PI膜）容量的操作员和车间需要高的理论水平和长期 实践，这是很难实现的。

虽然PI薄膜的技术壁垒很高，但随着我国半导体产业的发展和柔性OLED手机和5G应用的需求，这一阶段已成为国内替代发展的重要机遇期。

1.17-22市场规模数据图表:

统计数据显示，2017年中国PI薄膜行业市场规模7700吨，2022年中国PI薄膜行业市场规模12350吨。2017-2022年中国PI薄膜行业市场规模如下：

图表：2017-2022年中国PI薄膜行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院

2. 23-29市场规模数据

预测，2029年中国PI薄膜行业市场规模21238吨。2023-2029年中国PI薄膜行业市场规模预测如下：

图表：2023-2029年中国PI薄膜行业市场规模预测

数据来源：智研瞻产业研究院

政策推动

目前我国PI薄膜产能相对分散，单线尺寸低，产品质量低。然而，近年来，在高端原材料国产化和国家政策的支持下，我国PI薄膜产业迎来了良好的发展机遇，同时，日韩贸易摩擦可能加速电子级PI薄膜材料的国产化进程，并带来相关产品替代的机会。近年来，中国不断出台一系列政策，推动技术进步和高性能PI薄膜的本土化。

2011年以来，我国陆续推出相关发展规划和指南目录，PI薄膜多次被列入国家“关键战略物资”，PI薄膜成为我国加快培育和重点发展的战略性新兴产业，政府补贴逐步加大。《首批关键新材料示范导则目录（2019年版）》指出，“柔性显示盖用透明聚酰亚胺”明确列入《关键战略材料》“三、先进半导体材料与新型显示材料”。

发展趋势

新产能投产加速，聚酰胺薄膜（PI膜）行业进入国产化、替代化黄金阶段。政治支持加上下游需求旺盛，国内企业开始聚焦高端PI薄膜产品。2017年以来，聚酰胺薄膜广阔的市场前景和国内行业现状吸引了众多企业和资本的关注，聚酰胺薄膜下游的陆续上市公司都进行了行业的整合整合，在资本的帮助下，越来越多的下游企业正在展开强大的聚酰胺薄膜产业。未来几年，随着我国新型PI薄膜生产线的量产，国内PI薄膜产能与技术水平的差距越来越大。