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SIP封装行业分析报告 SIP封装行业发展前景及规模分析
来源: | 作者:智研瞻产业研究院 | 发布时间: 2023-04-27 | 566 次浏览 | 分享到:
SIP封装是功能晶圆的组合,包括处理器、存储器和其他功能晶圆,取决于应用场景、封装基板层数和其他因素集成到外壳中,以实现功能齐全的基本封装方案。



相关报告:《中国SIP封装行业市场发展现状及投资规划建议报告》


SIP封装是功能晶圆的组合,包括处理器、存储器和其他功能晶圆,取决于应用场景、封装基板层数和其他因素集成到外壳中,以实现功能齐全的基本封装方案。


现状分析


半导体封装正朝着小型化、集成化和低功耗的方向发展,SiP和先进封装将变得越来越普遍。目前,先进封装中的FC和WLCSP正在量产,2.5-D/3D封装技术是“先进封装”的核心,技术也在走向成熟,未来会有非常快速的增长。SiP的发展路径也从平面走向三维。传统的SiP封装主要是MCM集成,通常以平面排列方式实现。SiP近年来向3D异构结构演进,需要TSV技术和RDL重布线的集成,技术和各种扇出结构等,这是SiP未来的主要趋势。


从市场行情来看,SiP主要应用于消费电子、无线通信、汽车电子等领域。近年来,随着SiP模块成本的降低,制造工艺效率和成熟度的提高,这种封装方法的应用领域逐渐扩展到工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等许多新兴领域。


产业链分析


SIP产业链上游包括焊膏、键合丝、引线框架、塑料密封材料、半导体封装设备等,下游广泛应用于通信、智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。



规模分析


2020年,我国SIP行业市场规模为219.6亿元,较2019年的159.5亿元增长37.68%,到2023年,仅射频前端模块sip封装的市场规模就达到了53亿美元,年均增速为11.3%。未来几年,整个半导体行业的市场规模将大幅增加。


1.17-22市场规模数据图表:


统计数据显示,2017年中国sip封装行业市场规模89亿元,2022年中国sip封装行业市场规模370.9亿元。2017-2022年中国sip封装行业市场规模如下:


图表:2017-2022年中国sip封装行业市场规模



数据来源:智研瞻产业研究院


2. 23-29市场规模数据


预测,2029年中国sip封装行业市场规模825.6亿元。2023-2029年中国sip封装行业市场规模预测如下:


图表:2023-2029年中国sip封装行业市场规模预测



数据来源:智研瞻产业研究院


随着世界终端电子产品的不断发展,发展不断朝着轻、薄、简、多功能、低功耗的方向发展,对节省空间、功能改进和功耗降低的要求越来越高,芯片发展从盲目追求降低功耗和性能提升(摩尔定律),到更务实地满足市场需求(关于 摩尔定律),在当前国际形势下,SiP是实现产业快速跟踪和发展的重要途径,在一定程度上代表了半导体产业的发展方向。从市场行情来看,SiP主要应用于对小型化要求较高的消费电子领域,如智能手机、TWS耳机、智能手表等。


近年来,随着SiP模块成本的降低,制造工艺效率和成熟度的提高,这种封装方式的应用领域已经从消费电子市场逐步向工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等众多新兴领域拓展。尤其是5g时代的到来,将带动半导体行业的发展,带动sip等先进封装的需求,成为先进包装领域新的增长点。


发展障碍分析


消费电子芯片的SiP封装技术难以实现,传统的先进封装技术并不意味着你已经掌握了SiP技术。实现SiP技术的困难主要来自三个方面:芯片如何堆叠;如何设计和实现布线;模块复杂性和工作频率的增加导致系统设计的改进。因此,SiP的实现要求封装和测试公司具备凸块、倒装芯片和EMS制造能力。由于SiP技术实施难度大,市场上只有少数封装和测试公司可以接受SiP订单,包括ASE、鸿海、长健科技等世界领先的封装和测试公司。


可用于芯片到封装协同设计的集成设计工具尚不可用,这是SiP采用初期需要解决的问题之一,是目前重要的关键项目。一些EDA供应商现在有一些可以应用于SiP设计的标准工具。随着SiP的复杂性和性能的增加,必须提高这些工具的性能,以便可以更快地模拟3D电气和机械性能。


为了能够计算制造缺陷对电气性能的影响,必须显著提高这些工具的仿真能力。还需要开发新的设计工具,以便能够整合不同类型的技术。这些工具可用于设计复杂的SiP,包括半导体器件、MEMS元件、光学元件,甚至生物器件。这些工具还应该能够在产品的概念阶段进行分析比较,以便设计人员可以权衡不同设计解决方案的优缺点,分析优缺点,并计算不同类型解决方案的性能、成本、可靠性和风险。


发展趋势


2018年以来,美国对中国科技产业实施全面封锁,聚焦5G通信、半导体、超级计算、人工智能等方向,并将国内科技龙头华为、中兴列入出口企业名单。为应对美国的制裁,中国正在积极推进高端芯片、集成电路集成电路及工艺技术、集成电路设计关键材料、产业政策相关产业软件等核心领域的研发。在资金支持层面,陆续设立科创板和国家大基金二期,着力拓宽半导体产业投融资渠道。


随着后摩尔时代的到来,随着集成电路的先进工艺越来越接近物理极限和商业理性的“极限”,业界将越来越重视封装连接,先进封装技术成为产业热点。