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分选机器行业分析报告 分选机器行业发展前景及规模分析
来源: | 作者:智研瞻产业研究院 | 发布时间: 2023-05-19 | 238 次浏览 | 分享到:
半导体分拣机是半导体制造业专门用于的一种设备,主要用于对半导体芯片进行分拣和分拣,以提高产品的质量和产量。在半导体制造过程中,分拣是决定芯片电气性能和可靠性并确保最终产品性能和质量的关键步骤。

相关报告:《中国分选机器行业分析报告-产业格局现状与发展规划研究》


半导体分拣机是半导体制造业专门用于的一种设备,主要用于对半导体芯片进行分拣和分拣,以提高产品的质量和产量。在半导体制造过程中,分拣是决定芯片电气性能和可靠性并确保最终产品性能和质量的关键步骤。


半导体分选机作用


电学参数测试:半导体分选机主要用于检测和测试芯片的电参数。这些参数包括芯片的电流、电压和功率等,通过测试和分析这些参数,可以确定芯片的性能和可靠性。测试电气参数是半导体制造过程中的重要组成部分,可帮助制造商及时发现芯片中的缺陷和问题,以纠正和改进它们。在测试电气参数时,半导体分拣机会自动过滤掉不合规的芯片,以确保最终产品的质量和可靠性。


图像分辨率检测:半导体分选机还可用于对芯片图像进行分辨率检查。图像分辨率是判断芯片质量的重要指标。通过检查图像分辨率,制造商可以确定芯片的表面质量和性能等特性,从而评估芯片的质量和稳定性。


色度测试:半导体分选机还可以检测芯片的颜色,帮助制造商确定芯片的质量和可靠性。在芯片制造过程中,需要对芯片的颜色进行控制,以保证芯片的稳定性和耐用性。


分类状况


分拣机的种类很多,根据用户需要在产品形式上存在较大差距,根据形状和应用情况分为重力式、平移式、转塔式、一体化测量加工机。重力式结构简单,投资小;旋转型在先进封装中应用范围广,测试时间长或优势明显。转塔式适用于体积小、重量轻、测试时间短的芯片。集机器检测、目测、激光打标、胶带等功能于一体,也可分为重力式、齿轮比、转塔等多种类型,由于功能集成,因此结构复杂,技术壁垒高。


产业地位


分选机主要应用于集成电路设计和封装测试领域,基本与测试机配套使用,其中分选器在前端设计区进行封装芯片级检测,后端在芯片后封装是根据器件性能对成品电路产品进行功能和稳定性测试,筛选出合格的最终产品并进行分选和记录实现对电路生产的控制和管理。检测功能由检测机台实现,探针台和分拣机实现机械功能,将被检测的晶圆/芯片分拣到检测台上进行检测。


分选机产业链


分拣机行业下游包括封装检测企业、芯片设计企业、IDM企业(半导体设计制造一体化制造商)等。金海通和长川科技的客户包括长剑科技、同福微电、环旭电子、联合科技、华天科技等封装测试公司,博通、瑞萨科技等IDM公司,星唐通信、蒙太奇科技、爱威电子等芯片设计公司。


分选机行业规模


以分选机市场占测试设备市场的17.4%计算,2021年全球半导体分选机市场规模在13.6亿美元左右。从变化趋势来看,2019年市场规模有所下降,受半导体整体财富下降影响。 2020-2021年,受益于全球汽车电子行业的需求爆发和消费电子的复苏。


2020年中国半导体分选机市场规模达到13.8亿元人民币(约合2.1亿美元),同比增长23.7%。其中,光学分选机、电子束分选机和微流控分选机是三大主要类型。具体而言,2023年至2028年期间,预计中国半导体分选机市场规模将以14.3%的复合年增长率增长,到2024年有望超过30亿元人民币。光学分选机是该市场的主要推动力,其市场规模预计将保持高速增长。此外,随着5G技术的发展和应用,以及人工智能、物联网等新兴产业的快速发展,这些行业对半导体分选机的需求也在逐渐增长。


1.17-22市场规模数据图表:


统计数据显示,2017年中国半导体分选机行业市场规模6.3亿元,2022年中国半导体分选机行业市场规模18.5亿元。2017-2022年中国半导体分选机行业市场规模如下:


图表:2017-2022年中国半导体分选机行业市场规模



数据来源:智研瞻产业研究院


2. 23-29市场规模数据图表


预测,2029年中国半导体分选机行业市场规模46.8亿元。2023-2029年中国半导体分选机行业市场规模预测如下:


图表:2023-2029年中国半导体分选机行业市场规模预测



数据来源:智研瞻产业研究院


半导体测试设备整体现状


随着消费电子下游需求的复苏和汽车电子产业的快速扩张,全球半导体产业的蓬勃发展带动了半导体设备市场的进一步扩张。2021年,全球半导体设备市场规模将达到1026.4亿美元。与上一年相比增长了44%以上。测试设备增长了30%,达到约78亿美元。


半导体设备政策背景


中美贸易紧张局势下,器件自给率偏低、国际环境动荡,促使集成电路等高端制造业加快自主可控、国产替代进程。我国相继出台了一系列产业扶持措施,加快半导体设备国产化进程。根据《国家集成电路产业发展促进纲要》,到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入世界第一阶段,实现跨越式发展。总体而言,中国半导体设备行业迎来了前所未有的政治机遇。


半导体分选机市场竞争格局


全球分选机竞争格局相对分散。分选机厂商前五名分别为科秀、Xcerra、Advan、台湾宏进和长川科技,市场份额分别为21%、16%、12%和8%。 %.2%。排名前五的大陆厂商只有长川科技一家,市场占有率仅为2%。未来国内换股空间很大。中国分选机市场的国产化率非常高,只有来自中国台湾的鸿劲科技,市场份额为3/4,进入前五名,其余四家为大陆厂商, 长川科技排名第一,整体国产化程度达到65%。


国内半导体分选机发展趋势


1、国内需求持续扩张

随着国内晶圆厂整体工艺水平的提升,对更强大的后端测试设备的需求持续增长,分选机作为半导体测试设备关键设备的价值份额有望增加,而分选机行业有望受益于国内新能源汽车和物联网市场强劲的动力,启动快速扩张。


2、国产化持续推进

随着中美关系的不断恶化,我国半导体领域先进工艺的发展受到严重反对,尤其是半导体装备和高端材料的产业化发展受限,在国际限制高端装备、国产装备的情况下吸引本土化机遇,以长川科技为例,受益于政局发展和本土化大趋势,企业规模不断扩大,产品竞争力不断提升,市场占有率稳步提升。同时,随着国内半导体设备需求的增加,分选机厂商将受益于可持续发展。