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射频前端模块行业分析报告 射频前端模块行业发展前景及规模分析
来源:智研瞻产业研究院 | 作者:智研瞻产业研究院 | 发布时间: 2024-01-11 | 261 次浏览 | 分享到:
射频前端模块将低噪声放大器、滤波器、射频开关、双工器和功率放大器等两个或更多分立器件集成到一个模块中,以提高集成度和性能,并缩小体积。根据集成方式的不同,分集天线射频链路可分为:DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等,主机天线射频链路可分为:FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模多频段PA和FEMiD)、LPAMiD (LNA,集成多模多频段PA和FEMiD)等。


相关报告:《2024-2030年中国射频前端模块行业发展趋势调研与投资战略研究报告

 

射频前端模块行业概述


射频前端模块将低噪声放大器、滤波器、射频开关、双工器和功率放大器等两个或更多分立器件集成到一个模块中,以提高集成度和性能,并缩小体积。根据集成方式的不同,分集天线射频链路可分为:DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等,主机天线射频链路可分为:FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模多频段PA和FEMiD)、LPAMiD (LNA,集成多模多频段PA和FEMiD)等。

 

射频前端模块行业市场规模


统计数据显示,2018年中国射频前端模块行业市场规模708.59亿元,2023年中国射频前端模块行业市场规模1493.01亿元。2018-2023年中国射频前端模块行业市场规模如下:


图表:2018-2023年中国射频前端模块行业市场规模



数据来源:智研瞻产业研究院整理


射频前端模块行业壁垒


海外龙头主要采用IDM模式,国内企业前期主要采用无厂模式。射频前端器件的制造涉及例如化合物半导体、SOI、表面声波和体声波等多种特殊工艺,这些工艺具有较高的技术壁垒,使得市场上的领先企业具备较高的竞争优势。与海外射频前端领导者相比,中国企业在工艺技术和制造经验方面仍有待提升。海外的领导者通常拥有悠久的历史和强大的研发实力,主要采用IDM模式,以实现设计和制造的紧密结合。而国内厂商成立时间短,不具备建设生产线的实力。前期主要采用无厂+代工厂的模式。国内一些厂商在积累了一定的资本实力后,也开始自建生产线,转战IDM或虚拟IDM模式。

 

1)设计壁垒:从广义上讲,射频前端是一个模拟器,在设计过程中涉及到大量的专有技术,不同频段的产品需要大量的时间进行开发和调试。同时射频前端产品种类繁多,这使得不同器件之间存在显著的差异。例如,滤波器可以分为LTCC滤波器、SAW滤波器、BAW滤波器等多种类型。PA工艺分为CMOS,GaAs等。,开关分为SOI,SiGe等。,多种多样的产品为国内厂商形成了完整的产品。

 

2)工艺壁垒:射频前端器件的性能要求设计和工艺紧密结合,这需要工程师对工艺有深刻的理解,以确保产品质量的可靠性。此外,由于滤波器采用了特殊的工艺,下游产业尚未成熟,这给生产带来了一定的挑战。虽然PA和开关所采用的化合物半导体和SOI工艺的下游产业相对成熟,但由于产能有限,特殊时期可能会面临产能不足的问题。

 

工艺壁垒的大小与代工技术的成熟度密切相关。对于PA、switch和LNA,主流采用化合物半导体和SOI工艺,代工工艺已经非常成熟,所以无厂+代工的模式可以很好的运作,只要和下游代工保持良好的关系,维持特殊时期的产能供应。在滤波器领域,特别是高端滤波器,主要采用SAW(表面声波)和BAW(体声波)等特殊工艺。由于滤波器市场的领先企业通常拥有自己的生产线,市场上缺乏优秀的代工厂,因此IDM模式或虚拟IDM模式成为了高端滤波器制造的必然选择。


图表:射频前端模块行业壁垒



资料来源:智研瞻产业研究院整理


射频前端模块行业机遇


1射频开关技术壁垒低,主要采用无厂模式,国内企业有一席之地

 

根据集成电路企业是否拥有集成电路封装、生产和测试生产线,主要可以分为无厂模式和IDM模式。在射频开关产业链中,无厂模式是主流。

 

从产业链的角度来看,上游是SOI衬底供应商,其中Soitec是最大的供应商,市场份额超过70%。中游代工厂已经成熟,包括格芯(GF)、三星、意法半导体(STM)、中芯国际(SMIC)和TowerJazz等。格芯是全球最大的SOI代工厂,而卓胜微是TowerJazz的最大客户。在下游设计公司方面,除了Qorvo、高通、Skyworks、村田等海外巨头,国内也涌现出了一批优秀的设计公司,其中卓胜微就是其中的佼佼者。

 

2.随着国产手机品牌的崛起和半导体国产化趋势的加强,国产射频前端厂商正迎来前所未有的发展机遇。

 

(1)中国国产手机品牌在全球市场占有率高,这为中国的射频前端厂商提供了重要的商业机会。

 

自2011年以来,中国国产手机品牌在全球市场中的份额大幅增长,华为、小米、OPPO和Vivo等知名品牌成为了这一增长的代表。这四家手机厂商的全球市场份额总和从2011年的3.54%上升至2020年的43.68%,显示了中国手机品牌的强大实力和影响力。然而,2021年和2022年,由于国际关系的限制,这些手机品牌的全球市场份额有所下降。在2022年,华为、小米、OPPO、Vivo和Honor这五家手机厂商的全球市场份额达到了36.74%,表明中国手机品牌在全球市场中的地位仍然非常重要。

 

在这样的背景下,中国市场对于海外射频前端芯片制造商来说具有重要意义。以Qorvo和Skyworks为例,这两家公司在2022财年从中国市场的收入分别为15亿美元和6亿美元,分别占其总收入的32%和11%。可以看出,中国市场对这些公司具有巨大的吸引力,但由于国际关系的影响,Skyworks和Qorvo在中国的收入份额有所下降。

 

(2)得益于市场需求和国内替代,近年来国内射频前端厂商收入增速较高

 

由于国产手机品牌在全球市场占据主导地位,手机已成为射频前端最重要的应用领域,这使得中国成为射频前端市场的重要中心。在此背景下,国内厂商积极寻求本土的射频前端供应商,以确保供应链的安全和稳定性。

 

在国际贸易摩擦的背景下,这种趋势更加明显。为了降低对外部供应商的依赖,国内厂商开始更多地采用本土的射频前端供应商。这为中国的射频前端厂商提供了重要的机遇,使得它们近年来一直保持较高的营收增速。然而,到2022年,由于手机市场需求疲软和行业去库存的影响,中国射频前端厂商的营收出现了一定程度的下滑。以卓胜威为例,除了2018年和2022年营收下滑外,2015年以来每年营收都保持50%以上的增长,2015年至2022年营收CAGR为65%。

 

3.RF前端模块的收入份额持续增长

 

在射频前端市场中,模组产品整体占比呈现出上升趋势。这一趋势主要是由于射频前端模块化的推动。模块化设计有利于减小设备的尺寸,提高集成度,从而满足终端设备对小型化和轻薄化的需求。

图表:射频前端模块行业机遇



资料来源:智研瞻产业研究院整理


射频前端模块行业发展趋势


(1)通信技术的变革促进了射频前端芯片的需求和价值。

 

在移动终端从4G向5G演进的过程中,射频前端产品的复杂性显著增加,设备数量大幅跃升。在4G时代,射频前端通常通过两个PA模块(TXM和MMMB PA)就能完成所有蜂窝通信任务。然而,随着5G技术的普及,情况发生了变化。除了原有的4G频段被升级为5G频段外,还引入了一系列新的频段,被称为5G NR(或称new Radio)。这些新频段包括N77、N78、N79、N41等。此外,毫米波频段也增加了几个新频段,如N257、N258、N260、N261等。这种频段的增加不仅使得射频前端的设计更加复杂,也带来了单机射频价值的提升。这为全球射频前端市场带来了新的发展机遇,预计市场规模有望进一步扩大。

 

(2)射频前端模块化将成为5G时代的长期趋势。

 

射频前端模块是实现无线通信的关键组件,它将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两个或多个射频器件集成到一个模块中,提高了集成度、性能和小型化程度。随着5G智能终端的快速发展,射频前端设备的使用量快速增加,对射频前端模块的技术要求也越来越高。为了满足这一需求,射频前端模块呈现出明显的模块化、集成化、小型化趋势。

 

(3) 5G方案的复杂性促进了新材料、新工艺的应用。

 

射频前端芯片不同于数字芯片。数字芯片主要依靠不断缩小线宽的工艺来实现技术升级,这是因为随着线宽的减小,芯片内部的电路可以更加紧凑地排列,从而提高性能和降低功耗。

 

在5G时代,随着调制带宽的增加和技术的进步,对手机射频功率放大器的要求也相应提高。调制带宽从4G时代的20MHz提高到160MHz,这要求功率放大器具有更好的线性度和效率。同时,为了满足这些要求,对功率放大器材料的要求也更加严格。

 

硅基功率放大器主要应用于低端2G手机和通信模块,而在高端智能手机、路由器和5G小型基站中,主要使用的是GaAs材料。这是因为GaAs具有较高的电子迁移率和饱和电子速度,能够满足5G时代高频和高速信号处理的需求。另外,作为一种相对较新的技术,GaN可以实现更高的电压,简化输出合成器,降低损耗,从而提高效率并减小芯片尺寸。然而,由于高导通电压和高成本,目前GaN仍然主要用于5G基站。下一代材料氮化镓在工作频率和输出功率方面具有明显的优势。随着低压技术的进一步完善和生产成本的降低,氮化镓有望逐步渗透到终端市场,为手机射频功率放大器的发展带来新的机遇和挑战。


图表:射频前端模块行业发展趋势



资料来源:智研瞻产业研究院整理