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IC载板行业概述

IC载板，作为连接和传递PCB与裸芯片（Die）间信号的核心部件，主要承担保护电路、固定线路以及导散余热的功能。它具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特性，因此在半导体封装中占据着核心地位。

从基板材料的角度，IC载板则可以分为柔性载板、刚性载板和陶瓷载板三类；其中，刚性载板主要采用ABF膜和BT树脂制造，其产品BT载板和ABF载板在应用中最为广泛。这些载板在移动终端、通信设备等下游应用领域中发挥着重要的作用，满足了不断增长的市场需求。

按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可以分为两种主要类型：倒装焊（Flip Chip）封装基板和引线键合（Wire Bonding）封装基板。这两种基板在制造过程中采用不同的连接技术，以满足不同类型芯片封装的需求。倒装焊封装基板通过将芯片的电极与基板的导电路径直接进行焊接，实现高速、高密度的信号传输。而引线键合封装基板则通过金属线将芯片的电极连接到基板的导电焊盘上，实现较远的距离传输和较大的芯片尺寸封装。

图表：IC载板行业分类

资料来源：智研瞻产业研究院整理

IC封装基板（也称为IC载板）是先进封装技术中不可或缺的关键基础材料。它主要用于建立IC与PCB之间的信号连接，同时承担保护IC、支撑其结构、帮助散热以及形成标准化安装尺寸的重要任务。作为高端的PCB板，IC载板展现出高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，使其在移动终端、通信设备等下游应用领域中得到广泛应用。

IC载板行业市场分析

在高端封装领域，IC载板已经取代了传统的引线框架，成为封装过程中不可或缺的材料。随着先进封装技术的不断发展，IC载板的层数不断增加，有效地拉动了整个行业的发展。此外，Chiplet封装技术的普及也大幅增加了对ABF载板的需求面积，进一步推动了ABF载板市场的增长。

统计数据显示，2018年中国IC载板行业市场规模381.85亿元，2023年中国IC载板行业市场规模403.52亿元。2018-2023年中国IC载板行业市场规模如下：

图表：2018-2023年中国IC载板行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

IC载板行业产业链

在上游，IC载板主要依赖于基板、铜箔等结构材料以及干膜、金盐等化学品/耗材。其中，基板是IC载板成本的最大组成部分，占IC载板成本的30%以上。

中游环节是芯片封装，这是将芯片与基板结合在一起的关键过程。

下游则是各种具体的芯片应用领域，包括移动终端、工控医疗、计算机、汽车电子、通信、航空航天等。在这些领域中，封装基板得到了广泛的应用。例如，在智能手机、平板电脑等移动通信产品中，存储芯片、微机电系统、射频模块和处理器芯片等器件都需要使用封装基板。此外，高速通信封装基板已经广泛应用于数据宽带等领域。

图表：IC载板行业产业链

资料来源：智研瞻产业研究院整理

IC载板行业问题

1.资金需求

IC载板产业是一个资金密集型的领域。其生产工艺复杂，需要大量进口设备进行投资。此外，下游客户在选择供应商时，除了产品质量，还会考虑产能。这意味着新进入者需要一次性投入大量资金，并在短期内可能难以获得回报。

2.技术挑战

与普通PCB产品相比，IC载板在尺寸、精密度和线路精细度等方面要求极高。这需要高度精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术。随着消费电子追求轻薄短小的趋势和服务器对高密互联的需求，IC载板的生产融合了多个领域的工艺技术。这不仅需要先进的设备配置，还需要长时间在生产工艺与技术上的不断积累。这对于新进入的企业来说，形成了一道较高的技术壁垒。

3.客户认证

IC载板的下游客户多为行业领先的大企业，他们对质量、规模、效率、供应链安全等方面有极高的要求。这些客户通常采用“合格供应商认证制度”，认证过程漫长且严格，包括生产体系认证、产品认证、小订单试用、小批量订单和大批量订单等阶段。例如，三星的存储载板认证周期长达24个月。一旦通过认证，供应商与客户之间往往会建立长期合作关系，这使得新企业很难打入这个市场。

考虑到这些高难度和壁垒，全球IC载板市场呈现出高度的集中性，主要玩家集中在中国台湾、日本和韩国。目前，中国大陆的厂商在全球IC载板市场的份额仅占5％左右。

图表：IC载板行业问题

资料来源：智研瞻产业研究院整理

IC载板行业前景

自2020年以来，IC载板的供需缺口不断扩大，尤其是主要原材料ABF载板，由于受到日本味之素公司的垄断，供需失衡的情况更为明显。在2021年12月的中国台湾电路板国际展会上，欣兴电子董事长曾子章指出，预计BT载板将在2024年达到供需平衡，而高端的ABF载板供应紧张将持续至2026年。

在供需关系紧张的行业背景下，海外厂商开始新一轮的产能扩张。从整体规划来看，海外预计在2022至2024年间释放新增产能主要集中在ABF载板领域。面对供需失衡的市场环境，国内厂商也纷纷加大投资，希望抓住机会在全球IC载板市场中占据更大的份额。

然而，目前国内仅有少数几家公司能够量产BT载板并拥有稳定的客户基础，而ABF载板的产能更为稀缺。国内仅有兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司针对ABF载板进行布局。尽管中京电子和东山精密等公司也各自宣布了IC载板扩产计划，但扩充的产能相对有限，缺乏量产经验。

在这样的大背景下，国内IC载板行业正面临着重大的机遇与挑战。一方面，行业供需失衡为国内厂商提供了抢占市场的机会；另一方面，由于技术和原材料的限制，国内厂商仍需努力提升自身实力，以满足市场需求。未来几年，随着全球IC载板市场的持续发展和技术进步，国内厂商需要加强技术研发和创新投入，以应对海外竞争对手的挑战，并在全球市场中取得更大的份额。

IC载板行业发展趋势

自2020年以来，由于多个领域的市场需求持续向好，IC载板行业迎来了高速发展的机遇。具体来说：

1.ABF载板市场

尽管ABF载板市场具有一定的周期性，但其成长趋势仍然明显。ABF载板的下游主要应用于CPU、GPU、ASIC及FPGA等领域。随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，高端CPU和GPU的需求也在逐步提升。预计2021年至2025年，AI芯片的增长率为29.27%。这部分的增量将主要依赖于ABF载板。此外，随着多巨头布局Chiplet技术，这种技术成为我国芯片实现弯道超车的重要路径。由于Chiplet大多采用2.5D或3D封装技术，ABF载板作为主要的封装基板，其需求量也将得到显著提升。再者，随着芯片制程技术的不断升级，ABF载板的尺寸和层数也在逐步升级，这进一步加剧了对整体ABF载板产能的需求。

2.BT载板市场

BT载板主要用于存储和射频领域。目前，这一市场主要由韩系和美系厂商主导，而国内自给率相对较低。然而，随着国内存储领域的快速发展，如长存、长鑫等企业的崛起，BT载板有望深度受益于此趋势，国产BT载板的需求有望得到进一步提升。

尽管IC载板领域存在较高的技术、资金和客户壁垒，但这些高门槛也使得该行业的竞争格局相对集中。目前，日本、韩国和台湾地区的厂商主导着IC载板市场，而国产化率仍然较低。尽管海外厂商正在积极扩产，但由于IC载板需求旺盛以及海外厂商相对保守的扩产策略，预计供需缺口仍将持续存在。这为国内优质厂商提供了良好的发展机遇。他们可以把握国产化的趋势，积极进行产能扩张，并逐步进入更高端的ABF载板领域，从而提升IC载板的国产化率。

图表：IC载板行业发展趋势

资料来源：智研瞻产业研究院整理