产品名称 | 产品类别 | 产品简介 | 市场价 | 价格 |
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相关报告:《中国汽车芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
汽车芯片主要是采用各种半导体材料制造并运用于各类汽车电子控制设备以及车载信息处理系统之中的集成电路组件。从实际应用层面来看,无论是小型的如轮胎气压监测系统(TMPS)、监视器,又或是大型的如车辆整体控制器、自动驾驶区域控制器等汽车设备,无不需要使用各式各样的汽车芯片予以支持与推动。
图表:汽车芯片分类
分类 | 介绍 |
主控芯片 | 即处理器和控制器芯片,常用于辅助驾驶(ADAS)、中控、车身控制、发动机和自动驾驶系统等。 |
MCU功能芯片 | 主要应用于车身、底盘、安全、动力总成和驾驶铺助系统等各个板块。 |
功率芯片 | 刻口MOSFET、IGBT等,常见于电动车的电源。 |
存储芯片 | 主要应用于车身、仪表/信息娱乐系统等板块。 |
模拟芯片 | 用于处理连续的模拟信号,如运算放大器、比较器和模拟开关等。 |
传感器芯片 | 如雷达、安全气囊、胎压监测等 |
资料来源:智研瞻产业研究院整理
在汽车芯片的完整产业链条中,其上游通常由基础半导体材料(如硅片、光刻胶及化学机械研磨(CMP)抛光液等)、相关制造设备及晶圆生产流程(涵盖芯片的设计阶段、晶圆加工以及最终的封装与测试)所构成;至于中游部分,则主要涉及到汽车芯片的具体制造工艺,其中涵盖了影响汽车行驶功能的核心控制芯片、用于存储重要数据的内存芯片、保障通讯畅通的通信芯片及确保车辆动力输出稳定的功率芯片等等多个类别;而在下游环节,包括了汽车车载电子系统的生产、各种类型汽车仪表的制作以及整车装配流水线诸如此类的汽车制造作业便包含在内。
图表:汽车芯片行业产业链结构
我国汽车芯片行业历经四大历史进程:首先是自发现代以来的第一阶段(即截至1970年之前),主要由传统类型的车载音响桩盒和点火装置所主导;随后进入第二阶段(1970至1980年间),主要显著发展动力与制动系统领域,涉及到了如ABS系统、EPS电动助力转向等技术创新;紧接着的第三阶段(1980至1990年间),主攻胎压监测、车身稳定控制(ESC)以及道路监测等各类主动安全产品;紧跟时代步伐,当前已进入第四阶段(自2000年至今),涉及到日益广泛的驾驶辅助科技、智能座舱设计以及新能源系统应用等诸多领域。
中国在汽车半导体领域的知名制造商包括韦尔股份、圣邦股份以及兆易创新等多家企业。其中尤以韦尔股份最为著称,其年度出货量达到91.23亿颗,紧随其后的是圣邦股份,其年产量也达到了49.65亿颗。值得注意的是,汽车用功率芯片与模拟芯片的产出在总产量中占有较高比例。伴随着中国汽车行业向电气化、智能化及网络化三大方向全速迈进,各类汽车半导体产品的市场需求持续攀升,这将带动各家汽车半导体制造商产量的相应增长。
图表:2022年中国汽车芯片主要生产企业芯片产销量情况
企业名称 | 汽车芯片种类 | 芯片种类 | 生产量(亿颗) |
韦尔股份 | 功率芯片 | 触控与显示驱动集成芯片、电源芯片等 | 91.23 |
圣邦股份 | 模拟芯片 | 模拟芯片 | 49.65 |
兆易创新 | 主控芯片、存储芯片 | 存储芯片、MCU 芯片 | 22.53 |
思瑞浦 | 模拟芯片 | 模拟芯片 | 22.47 |
北京君正 | 微处理芯片、存储芯片 | 信号链类模拟芯片、电源类模拟芯片 | 22.04 |
中颖电子 | 主控芯片 | MCU芯片及OLED显示驱动芯片 | 12.15 |
芯海科技 | 主控芯片、模拟芯片 | 健康测量 AIOT芯片、模拟信号链芯片、MCU 芯片 | 5.1 |
东软载波 | 主控芯片 | 电力线载波通信芯片、MCU 控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片 | 2.7 |
全志科技 | 主控芯片 | 智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片 | 1.45 |
资料来源:智研瞻产业研究院整理
在2023年3月举办的中国电动汽车百人会论坛(2023)上,国务院发展研究中心市场经济研究所正式揭示了我国汽车芯片领域对海外进口依赖程度达到了惊人的95%这一严峻现状,尤其是对于计算及控制类型的芯片进口程度已经达到业内标准以下的1%,至于功率及存储芯片的自产能力,如今更只是仅仅只有8%。为了尽快实现汽车芯片领域全局性的国产替代,我们有必要在短时间内强化汽车与芯片两大产业链之间的深度协作以及外部生态循环,全力为本土的汽车制造业搭建起一个绿色、友好且充满期待的发展舞台;从长远来看,我们必须切实实现芯片产业发展过程中的全面扶持体系,助力推动芯片产业向着自主、安全及可控这三大方向稳步前进。
伴随着汽车电子化程度的持续提升,对于汽车芯片的需求将会保持强劲势头稳步攀升。预见未来,汽车将日益频繁地引入并应用诸如人工智能、物联网等前沿的半导体科技技术,从而使车辆的综合性能和安全可靠性得以大幅提升。这无疑将为汽车芯片行业展现出更加广阔的发展前景。而自动驾驶技术的突飞猛进无疑预示着汽车芯片行业即将发生翻天覆地的变革。自动驾驶汽车在运行过程中将不可避免地带入大量的芯片支援,比如具备各种功能的传感器、高效稳定的控制器、反应迅速的执行器等等。可以肯定的是,随着自动驾驶技术日臻成熟并逐渐涌入商用阶段,对于汽车芯片的需求势必会呈现出爆炸式增长,成为推动汽车芯片行业快速发展的重要力量之一。
从宏观角度审视我我国汽车芯片领域,包括三电系统、车载网络、先进传感器、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)以及自动驾驶在内的诸多关键系统芯片,几乎全部由来自发达国家的企业所垄断,这直接导致了我国汽车行业所需的芯片成本一直居高不下。
统计数据显示,2018年中国汽车芯片行业市场规模611.60亿元,2023年中国汽车芯片行业市场规模1402.64亿元。2018-2023年中国汽车芯片行业市场规模如下:
图表:2018-2023年中国汽车芯片行业市场规模
数据来源:智研瞻产业研究院整理
未来汽车芯片的技术革新贯穿了芯片材质的变革、设计理念的创新以及生产工艺的改良这三个关键维度。在材质创新方面,碳化硅(SiC)功率器件正在新能源汽车产业中展现出浓厚的发展潜力,尤其主要应用于车载电源转化器DC/DC、车载充电系统OBC、驱动逆变器以及非车载充电站等领域。尽管我国在SiC技术研发方面起步较晚,但是我们已经取得了显著的进展。在设计创新方面,芯片设计师们通常将性能与安全性作为他们的核心追求和改革动力。随着汽车收集的数据越来越庞大和复杂,提高芯片的计算能力成为了当务之急,许多芯片制造商已经开始使用多颗高度集成的高主频内核来提升芯片的总体运算效率,高主频和高性能的芯片也因此成为目前的市场主流。而在工艺创新层面上,由于信息数据的总量日益庞大,智能化进程对于车载计算控制芯片的计算性能提出了更高的期望,同时,由于汽车年销售数量逐步攀升、每辆汽车所需芯片的产量持续增长,再加上大规模量产对于降低成本以及提高效益的需求日益迫切,导致芯片制造商不得不持续寻求更低制程的工艺以期达到性能提升和成本降低的双重目标。
目前,国内在半导体领域已经取得了可喜的突破,尽管在汽车级半导体产业中暂时处于相对劣势,然而在家用电器和工业领域却已逐渐实现了对于进口产品的替代。其中,在汽车级IGBT领域,比亚迪已经实现了重大的进步;此外,斯达半导体的部分产品也被广泛应用于新能源汽车行业。这些都是中国在汽车级半导体产业获取实质性突破所呈现出的迹象。除此之外,通过资本运作,我国本土上市企业正在进行全球主要半导体企业的收购合并,如闻泰科技收购安世半导体,韦尔股份收购豪威科技。这种兼具并购与内生发展的方式,有望推动中国汽车级半导体产业在未来获得更大的突破,实现对于进口商品的全面替代。而那些致力于开发汽车半导体业务的企业有可能从这一进口替代和汽车电动智能所带来的单车半导体价值量显著提升的机会中大大获益。
1、汽车电动化及智能化趋势的步伐日益加快,催生了芯片市场的蓬勃发展
目前,汽车行业已经逐步迈入了电动化及智能化的崭新时代,而作为支持这一转型期的关键产品,汽车芯片无疑扮演着举足轻重的角色。与传统燃料动力车辆相比,纯电驱动汽车在半导体元件方面的需求量大约为其两倍之多,而对于更为高级别的智能化车型来说,这个数字将更加惊人。伴随着电动化及智能化进程的持续加速,主控芯片、存储器芯片、功率芯片、通信与接口芯片以及各种传感器等汽车专用芯片预计将迎来广阔的发展空间,单位芯片价值亦将稳步上升,进而推动整个汽车芯片市场的规模呈现爆炸式增长的态势。
2、政策利好行业发展
中国政府对于半导体产业的高度关注,给予了众多相关产业政策和发展规划的强有力支持,有效地引导了芯片产业的壮大和自主创新实力的提升,也为产业的结构性升级创造了有利条件。伴随着芯片技术日新月异的发展以及新能源利好政策的催化,未来国内各大汽车制造商有望广泛采纳采用汽车芯片。
3、国产化进程不断推进
数十年来,我国汽车芯片领域的主导权一直掌握在公司如恩智浦、德州仪器以及瑞萨半导体等国际知名品牌手中,然而伴随着汽车产业全面迈入智能化阶段的脚步日益加快,当前的市场格局已经开始出现显著变化,国内的芯片制造商们同样在奋力奔跑,力求缩小与国外对手之间的距离。更为重要的是,在政府给予高度支持的背景下,我们有理由期待这部分优秀的中国本土汽车芯片企业能够借助当前行业的繁荣周期实现崛起,进一步拉近其与国际水平间的差距,并持续提升自给自足的能力,从而推动我国汽车芯片的国产化占据更多的份额。
图表:中国汽车芯片行业发展趋势
资料来源:智研瞻产业研究院整理