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产品定义及统计范围

智能边缘分析盒作为专门针对小型特定场景设计开发的轻量级人工智能视频智能分析服务器产品，其高度融合了各类先进的算法技术、应用模块及存储单元等重要组件，有效地提升了原本并不配备人工智能功能的普通摄像机的智能化水平。该分析盒提供了一系列精准且全面的类别侦测服务，并且支持丰富多样的告警输出策略选择，确保能够精准契合用户不同的需求和使用场景。值得一提的是，这款分析盒在无需连接互联网的前提条件下，仍然能够顺利完成对设备之间的本地关联操作以及进行高效、便捷的数据处理与深度分析工作。

图表：智能边缘分析盒的特点

资料来源：智研瞻产业研究院整理

智能边缘分析盒行业目前现状分析

统计数据显示，2018年中国智能边缘分析盒行业市场规模2.03亿元，2022年中国智能边缘分析盒行业市场规模11.34亿元。2018-2023年中国智能边缘分析盒行业市场规模如下：

图表：2018-2023年中国智能边缘分析盒行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

智能边缘分析盒产业链分析

图表：智能边缘分析盒产业链分析

资料来源：智研瞻产业研究院整理

上游原料供给状况

1、芯片

当下全球半导体产业的主流模式包括垂直整合制造模型以及垂直分工模型。在中国，半导体企业则以垂直分工模型为主导。在这个供应链体系中，各环节独立进行分工，华为这家位于产业链中间环节，没有晶圆制造业务的设计公司，其芯片设计主要依赖于其上游的EDA工具及IP核。华为在设计完成之后，将芯片转交给晶圆代工厂，负责制造出针对各种应用场景的芯片产品。

垂直整合制造模型涵盖了从设计、制造到封装测试等整个芯片生产过程，这类企业通常具备大规模、全方位以及深厚的技术积累优势。而在垂直分工模型中，芯片设计、制造、封装测试环节被分解开来，其中，知识产权模块由IP核供应商提供，设计公司（Fabless）直接面向客户需求，但仅专注于设计工作，封装测试企业和IP核供应商、制造和封装测试则委托给晶圆代工厂（Foundry）负责。

图表：全球芯片产业发展模式

资料来源：智研瞻产业研究院整理

全球芯片产业主要被集中于IDM模式的大型芯片制造商所主导。据调查，2022年全球芯片行业市场竞争格局如下：

图表：2022年全球芯片行业市场竞争格局

数据来源：智研瞻产业研究院整理

统计数据显示，2018年中国芯片行业市场规模6574.07 亿元，2022年中国芯片行业市场规模11897.16亿元。2018-2023年中国芯片行业市场规模如下：

图表：2018-2023年中国芯片行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

2023年8月份，国内集成电路的产量达到了312.3亿块，相较于去年同期，产量增长率显着提升至21.1%。然而，在今年的前八个月里，全球范围内累计生产的半导体芯片总量为2214.1亿块，同比下降了1.4%。实际上，自今年四月以来，国内集成电路的生产状况一直保持着稳定增长的趋势，尤其是四月到八月期间，连续五个月产量都实现了正增长。反观2022年全年以及2023年的1-3月份，整整15个月的时间里，国内芯片的产量均呈现负增长。

这种数据揭示了中国芯片产业的强大韧性和蓬勃活力，也表明了中国芯片产品在国内外市场中的竞争实力和广泛认可度。在此过程中，我国的芯片企业已经取得了多个关键技术的突破及产品创新。

14纳米先进制程实现了规模化生产。上海市政府新闻办公室、上海市委对外宣传办公室发布了上海市集成电路产业的最新进展：在"全链发展 + 芯机联动"策略的引导下，我们在先进制程的产能、核心芯片的能级以及关键设备和基础材料的配套支撑能力方面持续提升，并成功地实现了14纳米先进制程的规模化生产，这是我国芯片制造领域的一项重大里程碑，同时也标志着我国在高端芯片制造领域跨出了历史性步伐。

12英寸大规格硅片取得了量产的突破。沪硅产业公司旗下的上海新昇公司的300 mm硅片已累计出货量高达500万片，实现了对逻辑、存储、图像传感器等各类应用的全面覆盖。沪硅产业的客户群涵盖了著名的中芯国际、台积电、格罗方德、联电、华力、意法半导体、长江存储、华润微等多家芯片制造商。12英寸大规格硅片是当前最为先进的晶圆基材之一，其生产技术由于受到美国的严密管控，在全球范围内甚为罕见。而今，我们能骄傲地宣布，中国也已经能够实现自主生产12英寸大规格硅片，这无疑为国内外的芯片制造商提供了更多的选择和保证。

刻蚀机双雄均得到各级别的刻蚀设备应用的全方位覆盖。刻蚀机乃芯片制造环节中至关重要的关键设备之一。北方华创正式宣告，其研发出的采用电容耦合高能量等离子体质谱（CCP）技术的介质刻蚀设备NMC508 RIE，已经成功在五家客户处完成验证并实现了大规模量产。在此之前，北方华创曾陆续发布了ICP刻蚀设备和金属刻蚀设备等产品线，从而实现了对刻蚀工艺的全面覆盖。

200层+3D NAND闪存芯片产品X3-9070隆重亮相。芯片领域的核心产品之一仍然是NAND闪存。可容载的数据容量便会越大。在2022年闪存盛会（FMS）期间，长江存储正式对外推出了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）技术架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片产品X3-9070。这一突破性的技术与其他厂商的技术路线截然不同，成果在于在两颗不同的晶圆上实现两种电路的制造，并最终进行封装连接。这好比是搭建积木的过程，读写单元和存储单元可以独立生产，从而有效地降低了生产成本，同时显著提升了闪存的各项性能。相较于前代产品，X3-9070的能耗降低了25%、性能提升了50%。X3-9070是长江存储史上存储密度最高的闪存颗粒，预计在今年12月开始投放大规模生产。

统计数据显示，2018年中国集成电路产量1852.60亿块，2022年中国集成电路产量3241.90亿块。2018-2023年中国集成电路产量如下：

图表：2018-2023年中国集成电路产量

数据来源：智研瞻产业研究院整理

2、电子元器件

电子元器件乃是电子组件及小型器械、设备构造之重要元素，其本体内常包含诸多零件，可与同类产品通用；常特指电气、无线电信、仪表等行业的特定零部件，涵盖电容、晶体管、游丝、发条等电子器件。依据电信号特性的差异，电子元器件被划分为主体元器件和被动元器件两大部分。主动元器件主要包括分离元器件、集成电路等。被动元器件主要包括被动射频器件、RCL元件等。

图表：电子元器件的分类

资料来源：智研瞻产业研究院整理

得益于近些年来我国众多行业，如消费电子、汽车电子、工业电子等的迅猛增长，以及诸如新能源汽车、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃崛起，我国对于电子元器件类产品的需求呈现出逐年递增之势，从而激发了该行业的飞速发展和壮大。

统计数据显示，2018年中国电子元器件行业产量49360.00亿只，2022年中国电子元器件行业产量83183.57亿只。中国电子元器件行业产量（2018-2023年）如下：

图表：中国电子元器件行业产量（2018-2023年）

数据来源：智研瞻产业研究院整理

据调查，2022年中国电子元器件市场结构分布情况如下：

图表：2022年中国电子元器件市场结构分布情况

数据来源：智研瞻产业研究院整理

电子元器件行业发展趋势：

产品持续朝着高端化及精细化方向发展

伴随着中国电子制造业技术水平的飞速提高，尤其是在汽车电子领域，对于电子元件的要求也日益呈现出高端化。与常规的消费者电子设备相比，汽车电子设备所需的电子元件必须承受高温、激烈震动、冲击等严苛环境的考验，如电源电感在运转中会产生热量，因此需要严格控制其最高工作温度；而在汽车内部的高温环境下，普通的镍锌（Ni-Zn）磁芯电感的饱和磁通密度将会下降，此时则需要采用具有更高饱和磁通密度和更低损耗特性的锰锌（Mn-Zn）铁氧体磁芯来构建电感等等。此外，随着这类行业对电子产品需求的日益提升，必将推动整个产业向着高端化和精细化的方向持续前进。

需求持续旺盛，行业发展前景相当广阔

近几年来，在消费电子设备升级换代的推动下，新生技术和5G的广泛运用导致对电子元器件的需求大幅增长。随着诸如智能手机等各类终端电子产品市场的迅速扩大，以及伴随5G、物联网等新兴应用的快速推进，都对电子元器件的研发和生产起到了积极的推动作用。特别是在汽车电子领域，其主要应用场景包括车辆的动力控制系统、车载信息娱乐系统、汽车安全控制系统和车身电子系统等等。为了提升驾驶者的舒适度和安全性，汽车电子设备的普及率将达到空前高度，这无疑将对电子元器件行业的发展提供强大驱动力。另外值得注意的是，新能源汽车所搭载的电子元件比例远远超过传统燃油车型。随着“双积分政策”的正式实施，预计新能源汽车的年产量还将继续上升，进而助推电子元器件市场规模进一步攀升。

图表：电子元器件行业发展趋势

资料来源：智研瞻产业研究院整理