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产业概况

1、定义

CMP抛光液，由诸多特效成分构成，包含有超微粒固相磨料、强氧化剂、高效表面活性剂及稳定剂等等。在抛光液当中，起主导作用的关键元素无疑就是固体微粒磨料以及强烈的氧化剂了，固体微粒磨料通常状态下呈现纳米级别，从而具备出色的锐化研磨作用；而氧化剂则能体现出出色的侵蚀溶解能力。抛光液的具体作用强度取决于许多参数，例如抛光液的浓度、使用的研磨剂类型与尺寸、pH值范围以及工作流程中的液体流动速率等等，这些因素都会对抛光工艺的迭代效率以及最终加工产品的质量产生深远影响。应对抛光过程中所遇到的各种复杂情况，相应的配制方案以及调整策略也是开发此款抛光液时所面临的挑战之一。

依据待抛光表面的性质差异，我们可以将抛光液大致分类为多种类型，其中包括但不限于硅氧化物抛光液、钴抛光液、硅抛光液、铜抛光液、钨抛光液等等；而针对溶液的pH值特性，对应的又可分为酸性抛光液以及碱性抛光液二种。其中酸性抛光液通常适用于金属材质的表面抛光任务，如铜、钨、钛等常见金属；相反地，碱性抛光液则更多用于处理非金属材料的表面抛光，如硅、硅氧化物等各类材料。

图表：CMP抛光液行业产品

资料来源：智研瞻产业研究院整理

2、产业链结构

在CMP抛光液产业链的上游环节，主要包括了研磨颗粒、氧化剂、分散剂、PH值调整剂、表面活性剂等多种原材料的供应。这些原料在CMP抛光液的生产过程中扮演着极其重要的角色，其中尤以研磨颗粒堪称是整个CMP抛光液生产中最为关键的一环；在CMP抛光液产业链的中游部分，主要涵盖了对具体抛光液产品的生产制造流程；而在产业链下游，CMP抛光液的广泛应用在为半导体行业开辟新发展前景的同时，也让我们看到了其应用场景的多元化，截至目前，主要涉及到的应用领域包括了集成电路、分立器件、光电子器件（例如高亮度LED芯片等）以及传感器等多个方面。

图表：CMP抛光液行业产业链结构

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业发展历程

在我国CMP抛光液的历史演变中，主要展现出了两大分区阶段。首先是自20世纪90年代末直至21世纪初期这近乎空白的时期，这段时间内，我国的CMP抛光液行业乃至整体的CMP抛光材料工业都几乎处于停滞不前的状态，其关键性技术——CMP工艺和抛光材料制作技术，均已由国际领军企业所垄断；其次则是从21世纪初至今，伴随着全球半导体产业向我国的战略性转移，我国的CMP抛光液行业也随之蓬勃发展起来，然而纵观全球市场，仍以美国、日本等为代表的发达国家稳坐行业领导地位。

图表：中国CMP抛光液行业发展历程

资料来源：智研瞻产业研究院整理

鉴于政策趋势的演变和发展，我们可以清晰地看到，CMP抛光液作为半导体领域至关重要的原材料之一，具备高技能人才需求、高度投资风险、冗长的技术积累周期以及强烈的规模经济效应等特性，这些都使得CMP抛光液业界的蓬勃壮大并非一日之功，反而其发展周期相较于其他许多产业更为漫长。在此过程中，为了确保业界能够保持良好的发展势头，针对性且具备实效性的扶持政策无疑起到了举足轻重的作用。

图表：中国CMP抛光液政策的演变

资料来源：智研瞻产业研究院整理

上游供给情况

CMP抛光液产业结构上，其上游端主要以各类基础原材料为主导，而这些原材料则主要涵盖了诸如研磨颗粒、pH调节剂、分散剂、氧化剂及表面活性剂等多元化类型，值得关注的是，实际上，研磨颗粒始终是CMP抛光液生产过程中的一项至关重要的关键性原材料。就添加剂的类别来说，具体会依据产品适用场合的需求而产生相应变化。实际上，在诸如加料、混合、过滤等关键生产环节之中，多种成分的比例、顺序、速度以及时间等因素均可能对最终产出的产品性能产生显著影响，企业普遍需要进行不断地试验与优化研究，力求找到最为优化的解决方案。因此，无论是产品配方设计还是具体生产工艺流程优化都是各家企业所必须重视并倾力打造的核心竞争优势所在。尽管近年来我国企业在技术领域有所突破，已成功实现了对于研磨微粒的自主制备，但是纵观全局，现阶段能够提供此类产品的供应商数量依然相当有限，并且由于受到国外相关巨头企业的垄断现象严重压制，市场的集中程度较高。

图表：CMP抛光液行业上游关键原材料

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业市场规模

统计数据显示，2018年中国CMP抛光液行业市场规模14.01亿元，2023年中国CMP抛光液行业市场规模22.70亿元。2018-2023年中国CMP抛光液行业市场规模如下：

图表：2018-2023年中国CMP抛光液行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

行业竞争格局

中国CMP抛光液产业目前主要依靠外国进口为主导，全球顶尖CMP抛光液供应商如美国、日本都已经在中国市场进行深度渗透和布局。在这方面，国外领先企业的产品技术具备相当高的水平，而且其产品线也相对较为完备和成熟，使其能够稳居中国市场的领导地位。而作为国内CMP抛光液领域的领军者，安集科技凭借其强大的实力和广阔的业务覆盖范围，不仅在中国大陆市场占据了相当大的份额，更通过多元化的产品路线满足各行各业的全面需求，从而推动了中国CMP抛光液产业的自主替代和升级换代进程，使得该公司同样在中国市场获得了卓越的荣誉与认可，跻身于领导品牌之列。另一方面，尽管鼎龙股份、上海新阳等上市企业已开始涉足半导体产业，但CMP抛光液业务的具体开展相对较为滞后，且在整个企业运营中所占比例较低，因此只能被归类于第二梯队。而对于上海新安纳、天津晶岭、北京国瑞升等尚未挂牌上市的企业来说，其规模仍然较小，同样被划分为第二梯队。

图表：中国CMP抛光液行业市场竞争梯队

资料来源：智研瞻产业研究院整理

CMP抛光材料的主要难点

CMP抛光材料被视为晶圆制造过程中的关键要素，具备“难”、“专”、“多”的特性。所谓“难”之处在于，从微米级别到纳米级别之间的精密电子器件线路对各类型材料的去除率、选择性、表面粗糙度以及缺陷控制要求极为严格，务必精确到纳米甚至分子级别的高度复杂的工艺技术对CMP抛光材料的性能提出了极高的技术门槛与挑战；所谓“专”之处在于，在同样的技术标准下，因各下游客户采用的整合技术各有差异而对CMP抛光材料的需求也各不相同，因此CMP抛光材料具备较强的专用性质，双方紧密合作共同创新成为了成功的必备要素；所说的“多”之处在于伴随着集成电路技术的快速发展和性能要求的持续提升，下游客户在下游制程中所需要的CMP抛光材料的种类和使用量均在不断扩张：在14纳米以下的逻辑芯片制程中，抛光液的种类从90纳米阶段的五六种抛光液增至20余种之多，而在7奈米及其以下的制程中，所需抛光液的品种已经接近30种。

图表：CMP抛光材料主要难点

资料来源：智研瞻产业研究院整理

行业发展趋势

产业发展

展望未来，在我国半导体市场规模不断扩大的背景下，加之国家政策对半导体与集成电路产业提供的大力支持，我们有理由期待，我国CMP抛光液的自主生产及本地化供货速度将会得到显著提升。依据《国家集成电路产业发展推进纲要》所设定的宏伟发展目标，在不远的2030年前，我国集成电路产业链的各个重要组成部分均应达到世界领先水平。预计届时，中国还将拥有一大批具备国际竞争力，且处于全球第一梯队的优秀企业，进而实现全产业链的全面跨越性发展。得益于国家产业政策的支持和广大社会资本的积极投入等有利因素，我国CM P抛光液相关领域势必涌现出更多具有强大国际竞争实力的顶尖商品，从而为更多关键领域的进口替代提供有力支撑，进而推动CMP抛光液国产化程度再上新台阶。

产品发展

近些年来，由于受到半导体以及LED产业蓬勃发展的牵引，全球范围内及我国CM P抛光液市场需求呈逐年上升态势，行业发展步伐日益加快。伴随着下游市场的突飞猛进，CMP抛光液市场需求正逐步走向一个新的高度，专门用途、定制化以及高品质将成为未来CMP抛光液市场发展的主流趋势。

行业竞争

现阶段，尽管我国CMP抛光液目前尚未完全实现国产化替代，但业界已然出现了一批在技术实力、市场占有率等方面具有较强竞争优势的龙头企业。同时 ，专门用途和定制化这一行业趋势为新兴的国产厂商开辟了新的发展空间。一方面，国产厂商可利用有限的资源全力投身于特定应用领域抛光液的研发工作；另一方面，凭借贴近本土市场的天然优势，他们有望与国内主流的晶圆制造厂商开展深度的合作关系，共同研发适应具体客户需求的定制化产品，以此逐步筑造属于自己的竞争优势。