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刚性覆铜板行业分析报告 刚性覆铜板行业发展前景及规模分析
来源:智研瞻产业研究院 | 作者:智研瞻产业研究院 | 发布时间: 2024-07-30 | 370 次浏览 | 分享到:
刚性覆铜板是一种通过将基板材料与一层乃至多次的高纯度的金属铜箔以特定的黏合剂进行压制,从而形成的一种具备优异物理机械特性、电气性能以及热稳定性的复合材料。这种材料作为印刷电路板(简称 PCB)制作的核心基材之一,在电子设备及电路板制造业中得到了广泛且高效的运用。


智研瞻发布:《中国刚性覆铜板行业市场发展监测及投资潜力预测报告》


刚性覆铜板行业概述


刚性覆铜板是一种通过将基板材料与一层乃至多次的高纯度的金属铜箔以特定的黏合剂进行压制,从而形成的一种具备优异物理机械特性、电气性能以及热稳定性的复合材料。这种材料作为印刷电路板(简称 PCB)制作的核心基材之一,在电子设备及电路板制造业中得到了广泛且高效的运用。



刚性覆铜板行业政策


在过去几年里,我国政府精心制定了一系列鼓励与支持中国硬质覆铜板及其下游产业链全面发展的政策举措。例如,依据《电子信息制造业2023-2024年稳定增长行动计划》这一纲领性文件,我们明确提出要聚焦于个人计算机、新型显示技术、虚拟现实(VR)及增强现实(AR)、第五代移动通讯(5G)以及智能联网汽车等关键领域,电子专用设备以及电子测量仪器的技术研发工作,大力推进电子原材料、充分发挥集成电路材料生产应用示范平台、深入研究并构建电子材料产业创新公共服务平台,国家新材料测试评价平台电子材料行业中心等公共服务机构的重要作用。



刚性覆铜板行业发展现状


随着电子信息行业的迅速崛起以及技术革新的逐步深化,尤其在诸如5G通讯、物联网、人工智能及新能源汽车等新兴领域的不断涌现中,对高性能电路板的需求呈现出急剧增长之势。与此同时,消费类电子产品市场的稳步扩增也进一步催生了对优质覆铜板的旺盛需求。值得一提的是,亚太地区,尤其是中国,凭借其卓越的生产能力和显著的成本优势,已然成为了全球覆铜板生产和消费的核心区域,有力地推动了全球产值规模的持续攀升。


高性能覆铜板已逐渐演变为推动全球覆铜板需求增长的重要推手。2022年,消费电子行业需求普遍呈现疲弱态势,这一情况持续向产业链上游的覆铜板原材料领域蔓延,导致全球刚性覆铜板全年销售量达到6.6亿平方米,同比下滑13%。然而,由于5G网络和人工智能技术的迅速发展,为高端服务器等产品带来了强劲的市场需求,从而间接推动了高频高速覆铜板需求的增长。因此,尽管全球特殊刚性覆铜板(包括高频高速覆铜板以及封装载板等)的销售量在整体上仍保持着3%的增长率,但其背后的驱动因素却发生了显著变化。


在全球范围内,由政府积极推动下的政策扶持与电子信息产业的飞速繁荣,尤其致力于5G通信、新兴的新能源汽车以及智能终端等多个领域的革新,极大地刺激并增加了对于高品质覆铜板日益增长的需求。此外,我们欣喜地看到,在我国本土制造业的不断突破与生产工艺的持续精进之下,这使得覆铜板的生产效率与产品质量呈现出逐步提升的态势。更为重要的是,随着消费电子市场的持续扩大与更新迭代,无疑也为覆铜板带来了巨大的市场需求空间。


自2017年起,我国刚性覆铜面板产业的生产总量呈逐年上升趋势,由当年的5.31亿平方米攀升至2023年的接近8.17亿平方米。这一显著变化主要源自于随着5G通信技术、新能源汽车以及物联网等前沿领域需求量不断增加,给覆铜面板市场带来了巨大的动力,从而进一步促进了整个行业产量水平的提升。


刚性覆铜板行业市场规模


统计数据显示,2019年中国刚性覆铜板行业市场规模10.12亿元,2023年中国刚性覆铜板行业市场规模17.94亿元。中国刚性覆铜板行业市场规模如下:




刚性覆铜板行业产业链


在中国的刚性覆铜板行业内,其完整的产业价值链包含了上中下游三大环节。其中,上游环节主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂以及木浆等多种原料;中游环节则承担起对上述原料进行精细化加工,从而制造出高品质的刚性覆铜板的任务;而在下游环节,刚性覆铜板被广泛地应用于计算机、通信、航空航天、汽车电子等众多领域。这一产业结构充分体现了上游原材料的质量与价格对于中游生产成本及产品性能的决定性影响,同时也反映出下游应用领域的多元化为刚性覆铜板带来了巨大的市场需求,进而推动了整个行业的持续发展与技术创新。



刚性覆铜板行业市场规模预测


预测,受中国刚性覆铜板行业市场需求的增长,2024-2030年中国刚性覆铜板行业市场规模平稳上升。2030年中国刚性覆铜板行业市场规模397.37亿元。中国刚性覆铜板行业市场规模预测如下:



刚性覆铜板行业发展机遇


电子材料行业在过去十多年的历史进程中,共历经三次具有决定性和深远影响力的技术变革与升级,分别为环保法规的严格执行所引发的“无铅无卤化”趋势、电路集成度的不断提高以及小型化智能终端市场需求的驱动下催生的“轻薄化”潮流,以及通信技术的日新月异所带来的“高频高速化”趋势。前两项技术变革已经得到实现,并且对整个行业的格局产生了深远的影响,并将继续发挥其重要作用;而第三项技术变革则正在随着 5G 通信技术的快速推进而逐渐显现出其影响力。


我国刚性覆铜板行业未来发展趋势的深入分析如下所述:


市场需求的攀升


由于电子设备朝着更加轻巧便携以及多样化功能方向不断发展,这直接导致了刚性覆铜板在诸多应用场景中的需求量逐步上涨。尤其是在消费类电子产品、通信设备、汽车电子系统以及医疗器械等领域,这种需求的增长尤为显著。此外,诸如5G、人工智能、物联网等前沿科技的飞速进步,无疑将进一步刺激对高精密度、高密度刚性覆铜板的需求。


技术创新与产业升级的双重驱动


我国本土企业正积极加大研发投入力度,努力提升自身的生产工艺及技术水准,从而更好地满足高端市场日益增长的个性化需求。同时,环保法规的日趋严格也将促使整个行业逐渐转向更为绿色、环保的生产模式,例如无铅、无卤素等环保型材料的使用范围将会得到更大程度的拓展。


政策扶持力量显著


我国政府对于高端制造业给予了全方位的支持力度,具体表现为对新材料开发研究以及智能制造领域实施政策方面的侧重,这些举措无疑会营造出一个有利于刚性覆铜板产业蓬勃发展的优良环境。此外,国产化替代趋势日益明显,政策层面有望进一步提升我国本土企业在全球市场竞争中的地位。


产业链日臻完善


伴随着该行业规模的持续扩张,其上游原材料供应商及下游终端客户的需求链条也将愈发成熟稳健,这无疑将有助于降低生产成本并提升生产效率。


国际合作与竞争并存


在全球化浪潮的推动下,我国刚性覆铜板企业将继续深化与海外市场的合作关系,积极引入尖端科技,然而同时也需面对来自国际大型企业的激烈竞争压力。这种双重挑战将激励企业不断进行创新实践,从而提升自身的核心竞争力。


环保法规日益严格


随着环保法规的逐步强化,整个行业将面临更为严格的环保审查,各家企业必须加大环保投资力度,提升清洁生产水平,以满足未来行业发展的更高要求。


在中国大陆地区,刚性覆铜板行业的发展前景被广泛看好,然而,与此同时,我们必须正视这一产业所面临的转型升级以及来自全球范围内的激烈竞争带来的严峻挑战。为了能够在这样的环境中立于不败之地,各大企业都需要紧密关注市场动态及技术革新,不断提升自身的综合实力,以便更好地把握未来可能出现的各种机遇并迎接随之而来的挑战。


刚性覆铜板行业发展趋势


1、技术创新与产品级别提升


伴随着电子资讯科技产业的飞速进步以及新兴运用领域的持续扩充,对于刚性覆铜板的技术需求亦在日益增长。预估未来数年之内,整个行业将会更加专注于高品质、高可靠性覆铜板的开发及生产工作,例如高频高速覆铜板、低损耗覆铜板等等,旨在满足诸如5G通讯网络、物联网系统、智能终端设备等众多领域的实际需求。


2、绿色环保理念与可持续发展战略


环保法规的日趋严格将迫使各大企业加大对绿色环保技术和工艺的资金投入力度。展望未来,整个行业将会更加重视环保材料的选用以及生产流程中的节能降耗措施,通过技术创新手段实现绿色生产模式,从而推动可持续发展战略的实施。


3、市场需求多元化


伴随着5G通信、新能源汽车、物联网、人工智能等新兴产业的迅猛崛起,市场对于刚性覆铜板的需求将逐渐趋于多元化且高端化。具备高频高速、高导热以及低损耗等高品质特性的覆铜板将逐步成长为市场的主导产品,各大企业需要持续进行创新研发,以满足各个应用领域的独特需求。


4、智能制造与数字化转型


在工业4.0及智能制造理念的推动下,刚性覆铜板行业将加快向智能化、数字化方向转型升级的步伐。各大企业将积极引进先进的智能制造技术并构建完善的信息化管理体系,从而提升生产效率、保证产品质量、降低生产成本,实现灵活高效的生产模式并迅速响应市场变化。