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EDA软件行业分析报告 EDA软件行业发展前景及规模分析
来源:智研瞻产业研究院 | 作者:智研瞻产业研究院 | 发布时间: 2024-07-30 | 154 次浏览 | 分享到:
电子设计自动化简称EDA,主要是借助计算机辅助设计软件在进行超大规模集成电路的功能设计、综合验证、物理设计以及测试等多个环节中发挥着至关重要的作用。它是将芯片转变成为具有智慧能力的设备大脑的前期准备阶段和关键性步骤之一。按照不同的使用需求和预期成果,我们可以将EDA软件大致地归类为以下三个类别:可编程芯片辅助设计软件、芯片设计辅助软件以及系统设计辅助软件。


智研瞻发布:《中国EDA软件行业市场前瞻与投资规划分析报告》


EDA软件行业概述


电子设计自动化简称EDA,主要是借助计算机辅助设计软件在进行超大规模集成电路的功能设计、综合验证、物理设计以及测试等多个环节中发挥着至关重要的作用。它是将芯片转变成为具有智慧能力的设备大脑的前期准备阶段和关键性步骤之一。按照不同的使用需求和预期成果,我们可以将EDA软件大致地归类为以下三个类别:可编程芯片辅助设计软件、芯片设计辅助软件以及系统设计辅助软件。


EDA软件行业政策


我国的电子设计自动化(EDA)软件产业于20世纪80年代中后期方正式起步,相较之于全球范围内的EDA软件行业发展而言,延迟了约十年时间。在1986年国内自主研发的集成电路计算机辅助设计系统“熊猫系统”正式问世后,我国EDA软件产业在接下来的十年间并未能取得实质性的重大突破和成就。鉴于此,我国政府对EDA软件产业的发展给予了极高的重视与支持。


在全球半导体竞争日益激烈之际,作为尖端科技领域皇冠上的璀璨明珠——EDA(电子设计自动化)软件行业,其重要性已经引起各国政府的广泛关注与高度重视。尤其是在我国境内,国家陆续推出多重政策措施,全力扶持本土EDA软件行业的蓬勃发展。例如,早在2022年1月份,国务院便发布了《“十四五”数字经济发展规划》,明确指出要聚焦于大数据、传感器、网络通信、集成电路、量子信息、关键软件、人工智能、区块链、新材料等具有战略意义且前瞻性的重要领域,充分发挥我国社会主义制度的优越性、新型举国体制的独特优势以及超大规模市场的巨大潜力,从而提升我国在数字技术基础研究方面的综合实力。又如,到了2024年1月份,工业和信息化部联合其他六个相关部门共同印发了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,进一步强调要深入推进产业基础再造工程,着力弥补基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等方面的不足之处,以此来打牢未来产业发展的坚实基础。这些政策的出台,无疑为EDA软件行业的繁荣发展描绘出了清晰而广阔的市场前景,同时也为广大企业创造了一个优良的生产经营环境。




EDA软件行业市场规模


统计数据显示,2019年中国EDA软件行业市场规模10.12亿元,2023年中国EDA软件行业市场规模17.94亿元。中国EDA软件行业市场规模如下:




EDA软件行业产业链


从EDA软件产业价值链观察,其上游环节主要由工控机供应商与底层软件开发商构成,涉及各类硬件设施、操作系统、开发工具以及其它相关软辅件等。而在下游市场中,主要用户群体包括集成电路设计企业、半导体制造商以及印制电路板(PCB)制造厂商等。作为连接集成电路设计、制造与封装测试的关键环节,EDA软件既对芯片产业生产效能产生重塑作用,同时也直接决定了产品的技术水准。



EDA软件行业家企业业务布局


EDA软件行业在技术驱动下具有人才、极高的技术、用户协作与资金规模的门槛,导致市场高度集中。长久以来,全球市场被国际知名公司如Cadence、Synopsys和Siemens EDA所占领,三家企业的市场占有率高达70%以上。近期,国内企业华大九天跃居排行榜第四,超越另两家外企Ansys和Keysight,其市场占有率接近6%。




EDA软件行业市场规模预测


预测,受中国EDA软件行业市场需求的增长,2024-2030年中国EDA软件行业市场规模平稳上升。2030年中国EDA软件行业市场规模397.37亿元。中国EDA软件行业市场规模预测如下:




EDA软件行业发展面临挑战


当今EDA行业面临三大关键挑战:其一,新工艺节点的频繁出现对物理验证及可测性设计带来难题;其二,日益庞大的设计规模引发了高级综合、功能验证以及物理验证等环节处理时间过长的问题;其三,由片上系统至系统堆叠的设计模式转变,给设计方法学与验证方法学带来彻底革新。


工艺换代导致芯片设计复杂度上升


每次技术更新迭代,都可能导致半导体晶体管性能特性发生变化。以金属寄生效应及加工应力为例,各代工艺之间其影响程度不尽相同;其余如光刻和化学机械抛光(CMP)等步骤亦能产生类似影响。新型器件特性和日益增长的系统复杂度加大了物理验证及可测性设计的困难度,往往催生出新的设计限制、设计规则以及创新发展流程和新型工具。


这些更为严苛的限制与设计规范将显著加大设计、整合及仿真验证过程的运算负荷,延长新节点芯片从产品定义至量产的周期,进而要求SoC开发者投入更多资源于硬件开发平台及更新工具链,从而提高研发成本。


随着每个世代产品所需工作量递增,压在计算之上的压力愈发沉重。在朝向更高级工艺节点推进的同时,设计的复杂性以几何级数增长,促使模拟和数字设计需求量逐步攀升。特别是模拟和混合信号IP在迁徙至全新工艺阶段时,其工作负担将呈指数式增长。根据西门子EDA公司于2018年发布的白皮书所示,近五年来,为满足节点迁移需求,IP开发工程师人数已激增50%。


面对三大技术挑战,EDA领域迫切需要提升研发与生产效率。在"后摩尔定律"时期,EDA企业应着重引入基于机器学习的新设计方法。这项技术为EDA企业突破效率困境,提供了解决方案。如西门子EDA公司的软件,通过运用机器学习,利用三倍于传统方法的速度和纳米级别精度,可准确预测OPC效果;并且,在LED制造流程中,软件能识别产量限制要素,提出适当的设计规范。再者,采用机器学习技术的深度数据分析,西门子EDA Solid软件实现了能感知变性的设计和特征抽取功能。


另一大重点领域即“上云战略”。西门子EDA对此高度关注,设定云运用指南,且提出在云端运作Calibre的优选方案。为了优化及检验此指导方案,西门子EDA联合AMD微软Azure进行研究合作,借助位于Azure大众云上的AMD EPYC服务器来检测"云上Calibre"平台的高效性。AMD专家运用西门子EDA认证过的TSMC Calibre nmDRC软件平台,仅用约8小时便完成了对其最大规模的7纳米芯片设计(含130亿个晶体管)的物理验证。数据显示,应用西门子EDA云设计法,7纳米芯片大规模生产设计的物理验证周期可缩短至原先的五分之二。


EDA软件行业发展趋势


伴随着集成电路及半导体技术的飞速进步,EDA(电子设计自动化)软件产业亦需紧跟步伐,积极推进技术革新,以满足日益复杂精密的芯片设计与生产需求。如在5G、物联网、人工智能等新兴领域的广泛应用下,芯片需求呈现出多元化且复杂性的趋势,这就要求EDA软件必须持续升级与完善,以适应这些新的市场需求。近年,云计算与人工智能技术的迅猛崛起,为EDA软件产业带来了全新的发展契机。展望未来,EDA软件有望进一步实现云端化与智能化,设计师可借助云端平台开展协同设计与仿真验证;而智能化技术则有助于自动执行重复性与繁琐的任务,从而提升工作效率。


1、云化与SaaS化趋势


随着云计算技术的广泛应用,EDA软件逐渐转向云原生与SaaS模式。云化EDA设备显著降低企业硬件开支及运维负担,并提供强大且灵活的计算资源支持。设计师可随时随地利用云端高性能计算资源进行设计工作,进而缩短设计迭代周期。而 SaaS 模式允许按需购买以及灵活拓展,有效降低了企业初期投资风险。


2、技术创新与智能化发展


伴随着集成电路设计日趋复杂化,EDA软件行业持续向科技创新和智能化迈进。人工智能、大数据以及云计算等尖端科技的融汇贯通,赋予EDA工具有了全新的突破口。如AI技术的引入,可大幅度提高设计效益及品质,并能运用智能优化和错误预测,有效降低设计成本及时间。同时,机器学习和深度学习等算法的飞速进展,为EDA软件注入了更多智能化元素,助推行业进入更高层次的自动化设计阶段。


3、市场规模持续扩大


受益于我国半导体业迅猛发展及国产化加速推进,我国EDA软件市场持续扩容。据市场分析机构预计,未来数年,中国EDA软件市场仍将保持高幅增长态势。得力于新兴技术如5G、物联网、AI等的广泛应用,集成电路设计需求日益旺盛,为EDA软件行业带来巨大发展机遇。此外,政策扶持亦为国产EDA软件企业营造了优越的发展环境,助力行业规模持续壮大。