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作为集成电路产业链中封装测试环节的关键载体，近年来，随着中国电子信息产业的蓬勃发展，封装基板的市场需求不断增加，从而带动了其产业的可持续发展。随着电子产品小型化要求的快速提高，封装基板作为芯片封装的重要材料，广泛应用于智能手机等领域。封装基板已进入快速发展期，市场前景良好。目前，封装基板已经成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

2022-2025年中国封装基板行业发展趋势分析及投资预测报告

随着半导体市场的发展，对WBCSP的总需求持续增长。然而，由于快速增长的FCCSP，WBCSP的市场份额略有下降。5G技术的应用和物联网市场的扩大带动了射频和数字模块封装基板市场的增长，市场份额持续增加。2020年，其市场规模将达到10.9亿元。由于集成电路的小型化，FCCSP和FCBOC的技术已经显著取代了传统的引线键合技术，需求也不断增长，2020年达到16.73亿元。

全球IC封装基板行业市场规模为81.4亿美元。2020年，全球IC封装基板行业市场规模成功突破100亿美元，达到101.9亿美元。预计2020-2025年复合增长率为9.7%，到2025年全球IC封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

封装基板在国内还处于起步阶段，没有大规模的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了整个ic产业链的发展。据中国电子电路行业协会统计，2019年我国印刷电路板行业产值2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，仅占总产值的3.29%。

由于封装基板行业门槛高，研发难度大。同时，我国企业起步较晚，2009年才实现封装基板产业化的突破。迄今为止，内资企业在技术水平、技术能力和市场份额方面仍处于落后地位。

全球IC封装基板行业市场规模为81.4亿美元。2020年，全球IC封装基板行业市场规模成功突破100亿美元，达到101.9亿美元。预计2020-2025年复合增长率为9.7%，到2025年全球IC封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

封装基板市场竞争分析

全球封装基板(IC载体)主要在四个地区(99%)生产:韩国、台湾省、中国、日本和中国。近年来，mainland China大规模生产制造商的数量明显增加，但产值仍然很小。日本供应商主导着包装基板的供应链。目前，日本仍然占据高端FCBGA/PGA/LGA市场的主导地位，份额超过50%。作为集成电路产业链的关键配套材料，中国大陆封装基板全球份额仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间更大。

目前，与国外优秀企业相比，中国本土企业的市场竞争力相对较弱，但有很大的提升潜力。未来可以加大产品R&D的投入，争夺高端封装基板的市场份额。

中国封装基板行业市场前景如何？智研瞻产业研究院发布的《中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》详细分析了中国封装基板能资源潜力、中国封装基板产业政策、国内外中国封装基板能源开发利用技术、中国封装基板能利用产业发展、中国封装基板能源重点企业经营、中国封装基板能源产业发展前景与投资规划等，帮助企业和投资者了解中国封装基板能源行业市场投资价值。您若想对中国封装基板能源行业有个系统的了解或者想投资中国封装基板能源行业，本报告是您不可或缺的重要工具。