第一章　芯片相关概念介绍

1.1　芯片的概念

1.1.1　芯片的定义

1.1.2　集成电路的内涵

1.1.3　集成电路行业概述

1.1.4　芯片及相关概念辨析

1.1.5　芯片制程工艺的概念

1.2　芯片常见类型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手机芯片

1.2.3　电脑芯片

1.2.4　大脑芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　芯片制作过程

1.3.1　晶圆制作

1.3.2　晶圆涂膜

1.3.3　光刻显影

1.3.4　离子注入

1.3.5　晶圆测试

1.3.6　芯片封装

1.3.7　测试包装

第二章　中国芯片行业发展环境分析

2.1　经济环境

2.1.1　宏观经济运行

2.1.2　对外经济分析

2.1.3　工业运行情况

2.1.4　宏观经济展望

2.2　政策环境

2.2.1　半导体行业政策

2.2.2　集成电路相关政策

2.2.3　各国芯片扶持政策

2.2.4　芯片行业政策汇总

2.2.5　行业政策影响分析

2.2.6　十四五行业政策展望

2.3　产业环境

2.3.1　全球半导体市场规模

2.3.2　全球半导体资本开支

2.3.3　全球半导体产品结构

2.3.4　全球半导体竞争格局

2.3.5　中国半导体销售收入

2.3.6　中国半导体驱动因素

2.3.7　国外半导体经验借鉴

2.3.8　半导体产业发展展望

2.4　技术环境

2.4.1　芯片技术发展战略意义

2.4.2　芯片科技发展基本特征

2.4.3　芯片关键技术发展进程

2.4.4　芯片企业技术发展态势

2.4.5　芯片科技未来发展趋势

2.4.6　后摩尔时代颠覆性技术

2.4.7　中美科技战对行业的影响

第三章　中国芯片行业及产业链发展分析

3.1　芯片及相关产业链分析

3.1.1　半导体产业链结构

3.1.2　集成电路产业链分析

3.1.3　芯片产业链结构分析

3.1.4　芯片产业链发展现状

3.1.5　芯片产业链竞争格局

3.1.6　芯片产业链重点企业

3.1.7　芯片产业链技术发展

3.1.8　芯片产业链国产替代

3.1.9　芯片产业链发展意义

3.2　中国芯片产业发展现状

3.2.1　中国芯片发展历程

3.2.2　芯片行业特点概述

3.2.3　大陆芯片市场规模

3.2.4　芯片企业数量分析

3.2.5　芯片产业结构状况

3.2.6　芯片国产化率分析

3.2.7　芯片短缺原因分析

3.2.8　芯片短缺应对措施

3.3　集成电路市场运行状况

3.3.1　全球集成电路市场规模

3.3.2　中国集成电路市场规模

3.3.3　国产集成电路市场规模

3.3.4　中国集成电路产量状况

3.3.5　中国集成电路进出口量

3.3.6　中国集成电路产品结构

3.3.7　集成电路产量区域分布

3.3.8　集成电路产业商业模式

3.4　中国芯片行业区域格局分析

3.4.1　芯片产业城市格局

3.4.2　江苏芯片产业发展

3.4.3　广东芯片产业发展

3.4.4　上海芯片产业发展

3.4.5　北京芯片产业发展

3.4.6　陕西芯片产业发展

3.4.7　浙江芯片产业发展

3.4.8　安徽芯片产业发展

3.4.9　福建芯片产业发展

3.4.10　湖北芯片产业发展

3.5　中国芯片产业发展问题

3.5.1　芯片产业总体问题

3.5.2　芯片技术发展问题

3.5.3　芯片人才问题分析

3.5.4　芯片项目问题分析

3.5.5　国内外产业的差距

3.5.6　芯片国产化发展问题

3.6　中国芯片产业发展策略

3.6.1　芯片产业政策建议

3.6.2　芯片技术研发建议

3.6.3　芯片人才培养策略

3.6.4　芯片项目监管建议

3.6.5　芯片产业发展路径

3.6.6　芯片国产化发展建议

第四章　中国芯片行业细分产品分析

4.1　逻辑芯片

4.2　存储芯片

4.2.1　存储芯片行业地位

4.2.2　全球存储芯片规模

4.2.3　中国存储芯片规模

4.2.4　存储芯片市场结构

4.2.5　NAND Flash市场

4.2.6　DRAM市场规模

4.2.7　存储芯片发展前景

4.3　微处理器

4.3.1　微处理器产业链

4.3.2　全球微处理器规模

4.3.3　中国微处理器规模

4.3.4　微处理器应用前景

4.4　模拟芯片

4.4.1　模拟芯片产品结构

4.4.2　全球模拟芯片规模

4.4.3　全球模拟芯片竞争

4.4.4　中国模拟芯片规模

4.4.5　国产模拟芯片厂商

4.4.6　模拟芯片投资现状

4.4.7　模拟芯片发展机遇

4.5　CPU芯片

4.5.1　CPU芯片发展概况

4.5.2　全球CPU需求规模

4.5.3　全球CPU竞争格局

4.5.4　国产CPU需求规模

4.5.5　中国CPU参与主体

4.5.6　CPU生态发展必要性

4.5.7　CPU产业发展策略

4.5.8　中国CPU发展前景

4.5.9　国产CPU发展机遇

4.5.10　国产CPU面临挑战

4.6　其他细分产品

4.6.1　GPU芯片

4.6.2　FPGA芯片

4.6.3　指令集架构

第五章　芯片上游——半导体材料市场分析

5.1　半导体材料行业发展综述

5.1.1　半导体材料主要类型

5.1.2　全球半导体材料规模

5.1.3　全球半导体材料占比

5.1.4　全球半导体材料结构

5.1.5　半导体材料区域分布

5.1.6　中国半导体材料规模

5.1.7　半导体材料竞争格局

5.2　半导体硅片行业发展态势

5.2.1　半导体硅片主要类型

5.2.2　半导体硅片产能状况

5.2.3　半导体硅片出货规模

5.2.4　半导体硅片价格走势

5.2.5　半导体硅片市场规模

5.2.6　半导体硅片产品结构

5.2.7　半导体硅片竞争格局

5.2.8　半导体硅片供需状况

5.3　光刻胶行业发展现状分析

5.3.1　光刻胶产业链

5.3.2　光刻胶主要类型

5.3.3　光刻胶市场规模

5.3.4　光刻胶细分市场

5.3.5　光刻胶竞争格局

5.3.6　半导体光刻胶厂商

5.3.7　光刻胶技术水平

5.3.8　光刻胶行业壁垒

5.4　其他晶圆制造材料发展状况

5.4.1　靶材

5.4.2　抛光材料

5.4.3　电子特气

第六章　芯片上游——半导体设备市场分析

6.1　半导体设备行业市场运行分析

6.1.1　半导体设备投资占比

6.1.2　全球半导体设备规模

6.1.3　全球半导体设备竞争

6.1.4　中国半导体设备规模

6.1.5　国产半导体设备发展

6.1.6　硅片制造核心设备分析

6.2　集成电路制造设备发展现状

6.2.1　集成电路制造设备分类

6.2.2　集成电路制造设备特点

6.2.3　集成电路制造设备规模

6.2.4　集成电路制造设备厂商

6.2.5　集成电路制造设备国产化

6.3　光刻机

6.3.1　光刻机产业链

6.3.2　光刻机市场销量

6.3.3　光刻机产品结构

6.3.4　光刻机竞争格局

6.3.5　国产光刻机技术

6.3.6　光刻机重点企业

6.4　芯片刻蚀设备

6.4.1　芯片刻蚀工艺流程

6.4.2　刻蚀设备市场规模

6.4.3　刻蚀设备竞争格局

6.4.4　刻蚀设备企业动态

6.5　薄膜沉积设备

6.5.1　薄膜沉积技术基本介绍

6.5.2　薄膜沉积设备主要类型

6.5.3　薄膜沉积设备市场规模

6.5.4　薄膜沉积设备产品结构

6.5.5　薄膜沉积设备竞争格局

6.5.6　薄膜沉积设备发展趋势

6.6　其他半导体制造核心设备基本介绍

6.6.1　去胶设备

6.6.2　热处理设备

6.6.3　薄膜生长设备

6.6.4　清洗设备

6.6.5　离子注入设备

6.6.6　涂胶显影设备

第七章　芯片中游——芯片设计发展分析

7.1　中国芯片设计市场运行分析

7.1.1　芯片设计工艺流程

7.1.2　芯片设计运作模式

7.1.3　芯片设计市场规模

7.1.4　芯片设计企业数量

7.1.5　芯片设计竞争格局

7.1.6　芯片设计发展现状

7.1.7　芯片设计面临挑战

7.2　半导体IP行业

7.2.1　半导体IP行业地位

7.2.2　半导体IP商业模式

7.2.3　全球半导体IP市场

7.2.4　全球半导体IP竞争

7.2.5　中国半导体IP规模

7.2.6　国内半导体IP厂商

7.2.7　中国半导体IP动态

7.2.8　半导体IP行业壁垒

7.2.9　半导体IP应用前景

7.3　电子设计自动化（EDA）行业

7.3.1　EDA产业链分析

7.3.2　EDA行业发展历程

7.3.3　全球EDA市场规模

7.3.4　全球EDA竞争格局

7.3.5　中国EDA市场规模

7.3.6　国内EDA竞争格局

7.3.7　中国本土EDA厂商

7.3.8　EDA主要应用场景

7.3.9　EDA企业商业模式

7.3.10　EDA技术演变路径

7.3.11　EDA行业进入壁垒

7.3.12　EDA行业发展机遇

7.3.13　EDA行业面临挑战

7.4　集成电路布图设计行业

7.4.1　布图设计相关概念

7.4.2　布图设计专利数量

7.4.3　布图设计发展现状

7.4.4　布图设计登记策略

第八章　芯片中游——芯片制造解析

8.1　芯片制造产业发展综述

8.1.1　芯片制造工艺流程

8.1.2　芯片制造市场规模

8.1.3　芯片制造企业排名

8.1.4　芯片制造产业现状

8.1.5　芯片制程技术对比

8.1.6　芯片制程产能分布

8.1.7　先进制程研发进展

8.2　晶圆制造产业发展现状

8.2.1　全球晶圆产能现状

8.2.2　全球硅晶圆出货量

8.2.3　中国晶圆制造规模

8.2.4　中国晶圆产能规划

8.2.5　晶圆制造设备及材料

8.2.6　中国台湾晶圆制造

8.2.7　不同尺寸晶圆产能

8.2.8　晶圆短缺影响分析

8.3　8英寸晶圆制造产业分析

8.3.1　8英寸晶圆产业链

8.3.2　8英寸晶圆供应情况

8.3.3　8英寸晶圆应用领域

8.3.4　8英寸晶圆厂建设成本

8.3.5　国产8英寸晶圆制造

8.4　晶圆代工产业发展格局

8.4.1　全球晶圆代工规模

8.4.2　全球晶圆代工竞争

8.4.3　中国晶圆代工规模

8.4.4　晶圆代工市场现状

8.4.5　晶圆厂商技术布局

8.5　中国芯片制造产业发展机遇与挑战

8.5.1　芯片制造面临挑战

8.5.2　芯片制造发展机遇

8.5.3　芯片制造国产化路径

第九章　芯片中游——芯片封测行业分析

9.1　中国芯片封测市场运行状况

9.1.1　芯片封测基本概念

9.1.2　芯片封测工艺流程

9.1.3　芯片封测发展现状

9.1.4　芯片封测市场规模

9.1.5　芯片封测竞争格局

9.1.6　芯片封测企业排名

9.1.7　芯片封测企业并购

9.1.8　疫情对行业的影响

9.2　芯片封装技术发展水平分析

9.2.1　芯片封装技术演变

9.2.2　中国封装技术水平

9.2.3　先进封装技术历程

9.2.4　先进封装技术类型

9.2.5　先进封装市场规模

9.2.6　先进封装面临挑战

9.2.7　先进封装发展机遇

9.2.8　先进封装市场预测

9.3　芯片封装测试相关设备介绍

9.3.1　测试设备产业链

9.3.2　前道量检测设备

9.3.3　后道测试设备

9.3.4　芯片封装设备

9.3.5　芯片检测设备

第十章　芯片下游——应用领域发展分析

10.1　汽车芯片

10.1.1　汽车芯片产业链

10.1.2　汽车芯片主要类型

10.1.3　全球汽车芯片规模

10.1.4　中国汽车芯片规模

10.1.5　汽车芯片参与主体

10.1.6　汽车芯片企业数量

10.1.7　汽车芯片短缺现状

10.1.8　MCU芯片市场规模

10.1.9　MCU应用领域占比

10.2　人工智能芯片

10.2.1　AI芯片发展现状分析

10.2.2　全球AI芯片市场规模

10.2.3　中国AI芯片市场规模

10.2.4　AI芯片产业链企业发展

10.2.5　AI芯片行业应用情况

10.2.6　AI芯片产业发展问题

10.2.7　AI芯片产业发展建议

10.2.8　AI芯片行业发展趋势

10.3　消费电子芯片

10.3.1　消费电子市场运行

10.3.2　消费电子芯片价格

10.3.3　手机芯片出货规模

10.3.4　家电芯片短缺状况

10.3.5　家电企业芯片布局

10.3.6　电源管理芯片市场

10.3.7　LED芯片产业格局

10.4　通信行业芯片

10.4.1　射频前端芯片需求

10.4.2　射频前端芯片机遇

10.4.3　射频前端芯片挑战

10.4.4　WiFi芯片发展现状

10.4.5　5G网络设备芯片

10.4.6　5G芯片发展展望

10.5　导航芯片

10.5.1　导航芯片基本概述

10.5.2　国外导航芯片历程

10.5.3　北斗导航芯片销量

10.5.4　导航芯片技术现状

10.5.5　导航芯片关键技术

10.5.6　导航芯片面临挑战

10.5.7　导航芯片发展趋势

第十一章　中国芯片产业链重点企业经营分析

11.1　台湾积体电路制造公司

11.1.1　企业发展概况

11.1.2　企业研发投入

11.1.3　2020年企业经营状况分析

11.1.4　2021年企业经营状况分析

11.1.5　2022年企业经营状况分析

11.2　中芯国际集成电路制造有限公司

11.2.1　企业发展概况

11.2.2　芯片业务现状

11.2.3　企业研发投入

11.2.4　经营效益分析

11.2.5　业务经营分析

11.2.6　财务状况分析

11.2.7　核心竞争力分析

11.2.8　公司发展战略

11.2.9　未来前景展望

11.3　紫光国芯微电子股份有限公司

11.3.1　企业发展概况

11.3.2　芯片业务现状

11.3.3　经营效益分析

11.3.4　业务经营分析

11.3.5　财务状况分析

11.3.6　核心竞争力分析

11.3.7　未来前景展望

11.4　杭州士兰微电子股份有限公司

11.4.1　企业发展概况

11.4.2　芯片业务现状

11.4.3　经营效益分析

11.4.4　业务经营分析

11.4.5　财务状况分析

11.4.6　核心竞争力分析

11.4.7　公司发展战略

11.4.8　未来前景展望

11.5　北京华大九天科技股份有限公司

11.5.1　企业发展概况

11.5.2　企业经营状况

11.5.3　企业研发投入

11.5.4　主营业务分析

11.5.5　主要经营模式

11.5.6　募集资金用途

11.5.7　未来发展规划

11.6　龙芯中科技术有限公司

11.6.1　企业发展概况

11.6.2　企业主要产品

11.6.3　企业经营状况

11.6.4　企业研发投入

11.6.5　企业技术水平

11.6.6　企业竞争优势

11.6.7　募集资金用途

11.6.8　未来发展规划

11.7　江苏长电科技股份有限公司

11.7.1　企业发展概况

11.7.2　芯片业务现状

11.7.3　经营效益分析

11.7.4　业务经营分析

11.7.5　财务状况分析

11.7.6　核心竞争力分析

11.7.7　公司发展战略

11.7.8　未来前景展望

第十二章　中国芯片产业链投资分析

12.1　中国芯片行业投融资状况

12.1.1　芯片市场融资规模

12.1.2　龙头企业融资规模

12.1.3　芯片融资轮次分布

12.1.4　芯片企业科创板上市

12.1.5　芯片产业投资热度

12.2　不同市场主体对芯片产业的投资布局

12.2.1　国家集成电路投资基金

12.2.2　大基金一期产业链投资

12.2.3　地方政府投资芯片产业

12.2.4　民间资本投资芯片领域

12.2.5　手机厂商跨界投资芯片

12.2.6　家电企业跨境投资芯片

12.2.7　房地产企业跨界投资芯片

12.3　中国芯片产业链投融资现状

12.3.1　芯片产业链投资数量

12.3.2　芯片设计投资规模

12.3.3　芯片封测投资规模

12.3.4　芯片封测区域投资

12.3.5　投资机构阶段分布

12.3.6　芯片封测投资策略

12.4　中国芯片产业链投资风险及建议

12.4.1　芯片投资驱动因素

12.4.2　芯片企业投资优势

12.4.3　芯片行业投资风险

12.4.4　芯片行业投资壁垒

12.4.5　芯片产业链投资机会

12.4.6　芯片产业链投资策略

12.4.7　芯片项目投资建议

第十三章　中国芯片行业产业链发展前景及趋势分析

13.1　中国芯片产业发展前景展望

13.1.1　芯片行业发展前景

13.1.2　芯片产业发展展望

13.1.3　芯片产业发展机遇

13.1.4　芯片技术研发方向

13.2　芯片产业链发展趋势分析

13.2.1　芯片产业链发展方向

13.2.2　芯片制造设备趋势

13.2.3　芯片设计发展机遇

13.2.4　芯片制造发展趋势

13.2.5　芯片封测发展展望

13.3　中国集成电路产业发展趋势分析

13.3.1　集成电路产业发展方向

13.3.2　集成电路产业发展机遇

13.3.3　集成电路发展趋势特征

13.4　中国芯片产业预测分析

13.4.1　中国芯片产业影响因素分析

13.4.2　中国集成电路市场规模预测