车规级SOC芯片行业定义

车规级SOC芯片，也称为系统级芯片，是指具备底盘域、动力域、座舱域、驾驶域等全域所需的数千T算力，存算一体（CIM）的应用技术，同时内置可信和功能安全内核，常用于ADAS、座舱IVI、域控制等领域的芯片。车规级SOC芯片具备高算力、高性能的特点，可以应用于智能座舱和自动驾驶等两大领域。

车规级SOC芯片行业分类

车规级SOC芯片行业主要涉及控制类、传感器类和功率类三大类别。控制类芯片，特别是MCU（微控制器单元），在汽车中承担着核心的计算和控制功能。根据集成规模，MCU可分为MCU芯片和SoC芯片。传感器类芯片则涵盖了智能车辆中使用的雷达、摄像头等关键部件，负责提供感知和信息处理能力。功率类芯片则主要用于电动车的逆变器和变换器中，承担能源管理和电力转换的重要任务。然而，尽管我国车规级SOC芯片行业在逐步发展壮大，但与欧、美、日等发达国家相比，我国自主车规级芯片产业规模仍然较小，仅占4.5%，进口率超过90%。这意味着我国在车规级SOC芯片领域仍有很大的发展空间和提升潜力。随着技术的不断进步和市场规模的持续扩大，我国车规级SOC芯片行业有望在未来几年内取得更大的突破和进步。

车规级SOC芯片行业发展历程

车规级SOC芯片行业的发展历程是一个不断进步和演变的历程。从2010年以前的初始阶段开始，当时汽车电子系统刚刚起步，主要用于发动机控制、车身控制和安全系统等基础功能。这个时期的芯片性能有限，规模较小，功耗也较高，但已经具备了基本的控制功能和通信能力，为后续的发展奠定了基础。随着技术的不断进步和市场的需求增长，车规级芯片逐渐实现了集成化，迎来了2011年至2019年的技术应用期。在这个阶段，汽车电子系统开始迅速发展，对芯片的性能、功耗和可靠性提出了更高的要求。芯片制造商纷纷推出更加高效、稳定的产品，实现了多个功能模块的集成，如电动窗控制、空调控制、音频系统等。随着汽车电子智能化、自动化的发展，ECU在算法算力、数量、总线长度、软件开发模式、生产成本等方面受到了挑战。随着计算芯片的算力需求的大幅提升，汽车E/E架构开始向集中化趋势发展，对芯片也提出了更高的要求。在这个背景下，特斯拉Model3的中央集成化发展引领了多个ECU功能的整合，实现了一台嵌入式高性能计算机统一控制多项功能的新架构。在新架构下，不同ECU对应的算法可以实现整合，开发流程和成本可以大幅缩短，高算力需求向中央集成化的“车-云计算”方向发展演变。虽然中央集成化的快速响应仍需要分布式架构的辅助，但我国在车规级SoC芯片领域正在迎头赶上。据集微咨询（JW Insights）的数据显示，截至2023年2月17日，我国共有约6000件与车规级SoC芯片相关的公开专利，在全球所有国家中排名第二，仅次于美国。这一数据表明我国在车规级SoC芯片领域的技术实力正在快速提升，有望在未来几年内实现更大的突破和进步。

车规级SOC芯片行业上中下游

车规级SOC芯片行业的上游主要包括半导体材料、晶圆制造设备和制造流程等环节。中游则为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等。下游主要应用于智能座舱及车联网及整车制造中。在上游方面，硅片是主要的半导体材料之一，市场规模在不断扩大。中国大陆半导体硅片市场规模在全球市场中占据重要地位，但与国际先进水平相比，国内半导体硅片企业的技术水平和良品率仍有提升空间。在光刻胶领域，目前产量呈现不断增长的趋势，市场规模也在逐渐扩大。然而，我国光刻胶市场仍然被国外垄断，高端光刻胶几乎完全依赖进口。在中游的汽车芯片环节，自动驾驶芯片是其中的重要组成部分。自动驾驶芯片厂商根据各自的资源和技术优势，选择不同的运营模式，包括IDM、Foundry代工厂、Fabless无晶圆、IP设计等。目前，地平线推出了BPU IP授权模式，向车企开放芯片IP，联合主机厂共同打造开放创新生态，已经吸引了不少车企。在下游的应用领域中，智能座舱及车联网是其中的重要应用场景。随着汽车电子智能化、自动化的发展，智能座舱及车联网对芯片的算力和性能提出了更高的要求。此外，整车制造也是车规级SOC芯片的重要应用领域之一。

车规级SOC芯片行业产销情况

车规级SOC芯片行业的产销情况因具体厂商和产品类型而异，但总体来说，随着汽车电子化程度的不断提高，车规级SOC芯片的需求量呈现出持续增长的趋势。在生产方面，由于车规级SOC芯片的研发和制造需要较高的技术和资金投入，因此行业内的厂商数量相对较少。同时，由于汽车产业链对产品的可靠性和稳定性要求极高，因此厂商需要具备较为完善的质量控制和产品测试体系，以确保产品的品质。在销售方面，车规级SOC芯片主要销售给汽车电子系统集成商、汽车零部件供应商以及部分直接销售给汽车制造商。随着汽车智能化和网联化趋势的加速，车规级SOC芯片在智能驾驶、智能座舱、车联网等领域的应用越来越广泛，需求量也不断增加。未来，随着新能源汽车和智能汽车的快速发展，车规级SOC芯片的需求量将进一步增长。同时，随着技术的不断进步和产业结构的调整，行业内厂商的竞争格局也将发生变化。拥有核心技术、品质可靠、服务完善的厂商将在竞争中占据优势地位。

车规级SOC芯片行业经营情况

车规级SOC芯片行业经营情况在近年来呈现出稳步增长的态势。随着汽车电子化、智能化和网联化程度的不断提高，对车规级SOC芯片的需求量也在持续增加。在市场方面，国内电子产品制造商对SOC芯片的需求持续增加，推动了本土供应链的发展。同时，政府对半导体产业的扶持政策也加速了SOC芯片的研发和生产。此外，中国巨大的内需市场和快速发展的科技产业为SOC芯片提供了广阔的应用空间。在技术方面，车规级SOC芯片行业的技术门槛较高，需要具备高可靠性、高稳定性和高安全性等特点。同时，随着汽车电子系统的不断复杂化，车规级SOC芯片需要实现高度的集成化，以满足汽车制造商对产品性能和成本的要求。在竞争格局方面，尽管全球车规级SOC芯片市场主要由国际巨头占据，但国内厂商也在逐步崛起。国内厂商在技术研发、品质控制和客户服务等方面不断加强，逐渐提高了自身的竞争力。

车规级SOC芯片行业发展障碍

车规级SOC芯片行业发展面临技术门槛高、研发投入大、供应链稳定性不足、知识产权保护不足和人才缺口大等主要障碍。首先，车规级SOC芯片需要具备高可靠性、高稳定性和高安全性等特点，对设计和制造等环节的技术要求非常高，同时还需要与汽车电子系统的其他部分进行高度集成，这需要深厚的技术积累和经验。其次，车规级SOC芯片的研发需要大量的人力和物力投入，包括设计、测试和验证等多个环节，由于研发周期长且风险较大，厂商需要具备雄厚的资金实力和承受经营压力的能力。此外，全球半导体市场供应紧张以及国际政治经济形势的不确定性增加了车规级SOC芯片供应链的稳定性挑战。另外，国内知识产权保护体系不完善，部分厂商的知识产权保护意识不强，导致市场竞争中存在不正当竞争的情况，给行业发展带来不利影响。最后，车规级SOC芯片行业需要大量高素质的人才，包括技术人才和专业人才，但当前国内车规级SOC芯片行业的人才缺口较大，对于行业的长期发展存在一定的影响。

 图表：车规级SOC芯片行业发展障碍

车规级SOC芯片行业相关政策

下述政策法案表明了中国政府对车规级SOC芯片行业的重视和支持力度在不断加大。同时，也可以看出中国在新能源汽车和智能汽车领域的发展势头迅猛，对高性能、低功耗、小尺寸的车规级芯片的需求量也在不断增加。未来几年，随着政策的持续支持和市场的扩大，车规级SOC芯片行业有望迎来更大的发展空间和更高的市场价值。

车规级SOC芯片行业发展前景预测

车规级SOC芯片行业发展前景广阔，随着汽车电子化、智能化、网联化程度的不断提高，对车规级SOC芯片的需求量也将持续增加。未来几年，随着新能源汽车和智能汽车的加速发展，车规级SOC芯片市场将迎来更大的发展空间。同时，全球汽车市场的不断扩大和汽车产业链的不断完善也将为车规级SOC芯片行业的发展提供有力支持。此外，随着技术的不断进步和产业结构的调整，车规级SOC芯片将不断向高性能、低功耗、小尺寸的方向发展，以满足汽车电子系统日益复杂化的需求。同时，车规级SOC芯片的集成化程度也将不断提高，将更多的功能集成在一块芯片上，提高产品的附加值和竞争力。然而，车规级SOC芯片行业的发展也面临着一些挑战和风险，如技术门槛高、研发投入大、供应链稳定性不足、知识产权保护不足等问题。因此，车规级SOC芯片厂商需要不断提高自身的技术实力和创新能力，加强供应链管理和知识产权保护，以应对激烈的市场竞争和不断变化的市场需求。

正文目录

第1章：车规级SoC芯片行业综述及数据来源说明 23

1.1 汽车芯片行业界定 23

1.1.1 汽车芯片的界定 23

1.1.2 汽车芯片的分类 23

1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中汽车芯片行业归属 24

1.2 车规级SoC芯片行业界定 25

1.2.1 车规级SoC芯片的界定 25

1.2.2 车规级SoC芯片相似概念辨析 26

1.2.3 车规级SoC芯片的分类 27

1.3 车规级SoC芯片专业术语说明 28

1.4 本报告研究范围界定说明 30

1.5 本报告数据来源及统计标准说明 30

第2章：中国车规级SOC芯片行业宏观环境分析（PEST） 33

2.1 中国车规级SOC芯片行业政策（Policy）环境分析 33

2.1.1 中国车规级SOC芯片行业监管体系及机构介绍 33

（1）中国车规级SOC芯片行业主管部门 33

（2）中国车规级SOC芯片行业自律组织 34

2.1.2 中国车规级SOC芯片行业标准体系建设现状 35

（1）中国车规级SOC芯片标准体系现状 35

（2）中国车规级SOC芯片现行标准汇总 36

（3）中国车规级SOC芯片即将实施标准 36

（4）中国车规级SOC芯片重点标准解读 37

（5）中国车规级SOC芯片标准工作要点 38

2.1.3 国家层面车规级SOC芯片行业政策规划汇总及解读 39

（1）国家层面车规级SOC芯片行业政策汇总及解读 39

（2）国家层面车规级SOC芯片行业规划汇总及解读 41

2.1.4 31省市车规级SOC芯片行业政策规划汇总及解读 42

（1）31省市车规级SOC芯片行业政策规划汇总 42

（2）31省市车规级SOC芯片行业发展目标解读 46

2.1.5 国家重点规划/政策对车规级SOC芯片行业发展的影响 46

（1）国家“十四五”规划对车规级SOC芯片行业发展的影响 46

（2）“国内国外双循环”战略对车规级SOC芯片行业发展的影响 48

2.1.6 政策环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结 50

2.2 中国车规级SOC芯片行业经济（Economy）环境分析 51

2.2.1 中国宏观经济发展现状 51

（1）中国GDP及增长情况 51

（2）中国三次产业结构 53

（3）中国居民消费价格（CPI） 54

（4）中国生产者价格指数（PPI） 56

（5）中国工业经济增长情况 57

（6）中国固定资产投资情况 58

（7）中国工业经济增长情况 60

2.2.2 中国宏观经济发展展望 61

（1）国际机构对中国GDP增速预测 61

（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测 65

2.2.3 中国车规级SOC芯片行业发展与宏观经济相关性分析 65

2.3 中国车规级SOC芯片行业社会（Society）环境分析 67

2.3.1 中国车规级SOC芯片行业社会环境分析 67

（1）中国人口规模及增速 67

（2）中国城镇化水平变化 68

（3）中国劳动力人数及人力成本 69

（4）中国居民人均可支配收入 70

（5）中国居民消费升级演进 71

2.3.2 社会环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结 72

2.4 中国车规级SOC芯片行业技术（Technology）环境分析 73

2.4.1 中国车规级SOC芯片行业技术/工艺/流程图解 73

（1）车规级SoC设计流程 73

（2）车规级SoC制造流程 78

2.4.2 中国车规级SOC芯片行业关键技术分析 79

2.4.3 中国车规级SOC芯片行业科研投入状况 80

2.4.4 中国车规级SOC芯片行业科研创新成果 83

（1）中国车规级SOC芯片行业专利申请数量 83

（2）中国车规级SOC芯片行业专利区域分布 84

（3）中国车规级SOC芯片行业热门申请人 85

（4）中国SOC芯片行业热门技术 86

2.4.5 技术环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结 88

第3章：全球车规级SOC芯片行业发展现状调研及市场趋势洞察 89

3.1 全球车规级SOC芯片行业发展历程介绍 89

3.2 全球车规级SOC芯片行业政法环境背景 90

3.3 全球车规级SOC芯片行业发展现状分析 92

3.3.1 全球车规级SOC芯片行业技术现状分析 92

（1）全球车规级SOC芯片技术布局 92

（2）全球车规级SOC芯片标准体系 94

3.3.2 全球车规级SOC芯片行业供需现状分析 97

（1）全球车规级SOC芯片供给现状 97

（2）全球车规级SOC芯片需求现状 101

3.4 全球车规级SOC芯片行业市场规模体量 102

3.5 全球车规级SOC芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究 103

3.5.1 全球车规级SOC芯片行业区域发展格局 103

（1）全球车规级SOC芯片产业资源区域分布 103

（2）全球车规级SOC芯片行业区域发展格局 110

3.5.2 重点区域一：美国车规级SOC芯片市场分析 111

（1）美国车规级SOC芯片行业发展概况 111

（2）美国车规级SOC芯片市场规模分析 113

（3）美国车规级SOC芯片行业主要企业 114

3.5.3 重点区域二：欧洲车规级SOC芯片市场分析 120

（1）欧洲车规级SOC芯片行业发展概况 120

（2）欧洲车规级SOC芯片市场规模分析 122

（3）欧洲车规级SOC芯片行业主要企业 123

3.6 全球车规级SOC芯片行业市场竞争格局及重点企业案例研究 124

3.6.1 全球车规级SOC芯片行业市场竞争格局 124

3.6.2 全球车规级SOC芯片企业兼并重组状况 126

3.6.3 全球车规级SOC芯片行业重点企业案例 127

（1）高通 Qualcomm 127

（2）德州仪器 TI 132

3.7 全球车规级SOC芯片行业发展趋势预判及市场前景预测 136

3.7.1 新冠疫情对全球车规级SOC芯片行业的影响分析 136

3.7.2 全球车规级SOC芯片行业发展趋势预判 137

（1）全球车规级SOC芯片行业技术趋势 137

（2）全球车规级SOC芯片行业市场趋势 139

3.7.3 全球车规级SOC芯片行业市场前景预测 140

3.8 全球车规级SOC芯片行业发展经验借鉴 141

第4章：中国车规级SoC芯片行业市场供需状况及发展痛点分析 143

4.1 中国车规级SoC芯片行业发展历程 143

4.2 中国车规级SoC芯片行业企业市场类型及入场方式 144

4.2.1 中国车规级SoC芯片行业市场主体类型 144

4.2.2 中国车规级SoC芯片行业企业入场方式 145

4.3 中国车规级SoC芯片行业市场主体分析 146

4.4 中国车规级SoC芯片行业市场供给状况 148

4.4.1 中国车规级SoC芯片行业市场供给情况分析 148

4.4.2 中国车规级SoC芯片行业国产化情况分析 149

4.5 中国车规级SoC芯片行业市场需求状况 151

4.5.1 中国车规级SoC芯片行业需求特征分析 151

（1）工艺需求远大于数量需求 151

（2）需求黏性较高 152

（3）季节性特征 153

4.5.2 中国车规级SoC芯片行业需求现状分析 154

4.6 中国车规级SoC芯片行业供需平衡状况分析 155

4.7 中国车规级SoC芯片行业市场规模体量测算 156

4.8 中国车规级SoC芯片行业市场痛点分析 157

第5章：中国车规级SOC芯片行业市场竞争状况及融资并购分析 159

5.1 中国车规级SOC芯片行业市场竞争布局状况 159

5.1.1 中国车规级SOC芯片行业竞争者入场进程 159

5.1.2 中国车规级SOC芯片行业竞争者省市分布热力图 160

5.1.3 中国车规级SOC芯片行业竞争者战略布局状况 161

5.2 中国车规级SOC芯片行业市场竞争格局 164

5.2.1 中国车规级SOC芯片行业企业竞争集群分布 164

5.2.2 中国车规级SOC芯片行业企业竞争格局分析 165

5.3 中国车规级SOC芯片行业市场集中度分析 166

5.4 中国车规级SOC芯片行业波特五力模型分析 166

5.4.1 中国车规级SOC芯片行业供应商的议价能力 166

5.4.2 中国车规级SOC芯片行业消费者的议价能力 168

5.4.3 中国车规级SOC芯片行业新进入者威胁 169

5.4.4 中国车规级SOC芯片行业替代品威胁 170

5.4.5 中国车规级SOC芯片行业现有企业竞争 171

5.4.6 中国车规级SOC芯片行业竞争状态总结 172

5.5 中国车规级SOC芯片行业投融资、兼并与重组状况 173

5.5.1 中国车规级SOC芯片行业投融资发展状况 173

（1）中国车规级SOC芯片行业资金来源 173

（2）中国车规级SOC芯片行业投融资主体 174

（3）中国车规级SOC芯片行业投融资方式 176

（4）中国车规级SOC芯片行业投融资事件汇总 176

（5）中国车规级SOC芯片行业投融资信息汇总 179

（6）中国车规级SOC芯片行业投融资趋势预测 180

5.5.2 中国车规级SOC芯片行业兼并与重组状况 181

（1）中国车规级SOC芯片行业兼并与重组事件汇总 181

（2）中国车规级SOC芯片行业兼并与重组动因分析 182

（3）中国车规级SOC芯片行业兼并与重组案例分析 183

（4）中国车规级SOC芯片行业兼并与重组趋势预判 184

第6章：中国车规级SoC芯片产业链全景梳理及配套产业发展分析 186

6.1 中国车规级SoC芯片产业结构属性（产业链）分析 186

6.1.1 中国车规级SoC芯片产业链结构梳理 186

6.1.2 中国车规级SoC芯片产业链生态图谱 186

6.2 中国车规级SoC芯片产业价值属性（价值链）分析 187

6.2.1 中国车规级SoC芯片行业成本结构分析 187

6.2.2 中国车规级SoC芯片行业价值链分析 188

6.3 中国车规级SoC芯片上游材料供应分析 189

6.3.1 中国硅晶圆片分析 189

（1）硅晶圆片概述 189

（2）硅晶圆片发展现状分析 191

6.3.2 中国光刻胶及配套材料 194

（1）光刻胶及配套材料概述 194

（2）光刻胶及配套材料发展现状分析 197

6.3.3 中国抛光材料分析 199

（1）抛光材料概述 199

（2）抛光材料发展现状分析 202

6.3.4 中国溅射靶材分析 204

（1）溅射靶材概述 204

（2）溅射靶材发展现状分析 205

6.4 中国车规级SoC芯片上游设备市场分析 208

6.4.1 中国光刻机分析 208

（1）光刻机市场发展现状 208

（2）光刻机企业竞争格局分析 211

（3）光刻机发展前景及趋势分析 212

6.4.2 中国刻蚀设备分析 214

（1）刻蚀设备市场发展现状 214

（2）刻蚀设备企业竞争格局分析 217

（3）刻蚀设备发展前景及趋势分析 218

6.5 中国芯片制造生产市场分析 219

6.5.1 芯片制造发展概况 219

6.5.2 芯片制造市场规模 222

6.5.3 芯片制造竞争格局 224

6.6 中国芯片封测市场分析 225

6.6.1 芯片封装及测试发展概况 225

6.6.2 芯片封装及测试市场规模 226

6.6.3 芯片封装及测试竞争格局 227

第7章：中国车规级SoC芯片行业细分产品市场发展状况 229

7.1 中国车规级SoC芯片行业细分市场结构 229

7.2 中国28nm及更低制成工艺的车规级SoC芯片市场分析 230

7.3 中国12~16nm工艺的车规级SoC芯片市场分析 231

7.4 中国更高制成工艺的车规级SoC芯片市场分析 232

7.5 中国车规级SoC芯片行业细分产品市场战略地位分析 233

第8章：中国车规级SOC芯片行业细分应用市场需求状况 235

8.1 中国车规级SOC芯片行业下游应用场景分布 235

8.2 中国智能座舱的车规级SOC芯片应用分析 236

8.2.1 中国智能座舱发展现状 236

（1）智能座舱的定义及发展历程 236

（2）中国汽车智能座舱规模体量 238

8.2.2 中国智能座舱趋势前景 241

（1）中国智能座舱发展趋势分析 241

（2）中国智能座舱发展前景预测 245

8.2.3 中国智能座舱的车规级SOC芯片需求特征及产品类型 246

8.2.4 中国智能座舱的车规级SOC芯片的应用现状分析 247

（1）智能座舱用车规级SOC芯片发展现状 247

（2）智能座舱用车规级SOC芯片需求规模 250

8.2.5 中国智能座舱的车规级SOC芯片市场需求趋势 251

8.3 中国自动驾驶的车规级SOC芯片应用分析 252

8.3.1 中国自动驾驶发展现状 252

（1）自动驾驶的定义及发展历程 252

（2）中国自动驾驶等级划分标准 254

8.3.2 中国自动驾驶趋势前景 255

8.3.3 中国自动驾驶的车规级SOC芯片需求特征及产品类型 257

8.3.4 中国自动驾驶的车规级SOC芯片的应用现状分析 262

（1）自动驾驶用车规级SOC芯片发展现状 262

（2）自动驾驶用车规级SOC芯片需求规模 264

8.3.5 中国自动驾驶的车规级SOC芯片市场需求趋势 265

8.4 中国车规级SOC芯片行业细分应用市场战略地位分析 266

第9章：中国车规级SOC芯片行业重点企业布局案例研究 268

9.1 中国车规级SOC芯片重点企业布局梳理及对比 268

9.2 中国车规级SOC芯片重点企业布局案例分析 269

9.2.1 合肥杰发科技有限公司 269

（1）企业发展历程及基本信息 269

（2）企业业务架构及经营情况 271

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 273

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 274

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 276

9.2.2 华为技术有限公司 278

（1）企业发展历程及基本信息 278

（2）企业业务架构及经营情况 283

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 287

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 288

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 290

9.2.3 浙江吉利控股集团有限公司 291

（1）企业发展历程及基本信息 291

（2）企业业务架构及经营情况 297

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 298

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 299

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 301

9.2.4 安徽赛腾微电子有限公司 302

（1）企业发展历程及基本信息 302

（2）企业业务架构及经营情况 304

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 306

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 308

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 311

9.2.5 上海琪埔维半导体有限公司 312

（1）企业发展历程及基本信息 312

（2）企业业务架构及经营情况 314

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 315

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 316

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 317

9.2.6 深圳华大北斗科技有限公司 319

（1）企业发展历程及基本信息 319

（2）企业业务架构及经营情况 322

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 323

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 324

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 325

9.2.7 南京芯驰半导体科技有限公司 327

（1）企业发展历程及基本信息 327

（2）企业业务架构及经营情况 330

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 330

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 332

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 333

9.2.8 北京地平线机器人技术研发有限公司 334

（1）企业发展历程及基本信息 334

（2）企业业务架构及经营情况 338

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 339

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 339

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 341

9.2.9 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 342

（1）企业发展历程及基本信息 342

（2）企业业务架构及经营情况 345

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 346

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 347

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 348

9.2.10 中兴通讯股份有限公司 349

（1）企业发展历程及基本信息 349

（2）企业业务架构及经营情况 353

（3）企业车规级SOC芯片业务布局及发展状况 356

（4）企业车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪 363

（5）企业车规级SOC芯片业务发展优劣势分析 366

第10章：中国车规级SoC芯片行业市场前景预测及发展趋势预判 367

10.1 中国车规级SoC芯片行业SWOT分析 367

10.2 中国车规级SoC芯片行业发展潜力评估 371

10.3 中国车规级SoC芯片行业发展前景预测 373

10.4 中国车规级SoC芯片行业发展趋势预判 374

10.4.1 中国车规级SoC芯片行业市场竞争趋势 374

10.4.2 中国车规级SoC芯片行业细分市场趋势 377

10.4.3 中国车规级SoC芯片行业需求/应用趋势 378

第11章：中国车规级SoC芯片行业投资战略规划策略及建议 384

11.1 中国车规级SoC芯片行业进入与退出壁垒 384

11.2 中国车规级SoC芯片行业投资风险预警 386

11.3 中国车规级SoC芯片行业投资价值评估 387

11.4 中国车规级SoC芯片行业投资机会分析 389

11.4.1 车规级SoC芯片行业产业链薄弱环节投资机会 389

11.4.2 车规级SoC芯片行业细分领域投资机会 390

11.4.3 车规级SoC芯片行业区域市场投资机会 395

11.5 中国车规级SoC芯片行业投资策略与建议 396

11.6 中国车规级SoC芯片行业可持续发展建议 399

图表目录

图表1. 车规级、消费级、工业级半导体参数要求 23

图表2. 汽车芯片的分类 24

图表3. 《国民经济行业分类与代码》中汽车芯片行业归属 24

图表4. 车规级SoC芯片发展情况 25

图表5. 车规级MCU示意图 26

图表6. 车规级SoC芯片的分类 27

图表7. 车规级SoC芯片专业术语说明 28

图表8. 本报告研究范围界定说明 30

图表9. 本报告权威数据来源 31

图表10. 统计部门和统计口径 31

图表11. 中国车规级SOC芯片行业主管部门 33

图表12. 中国半导体行业协会任务 34

图表13. 中国车规级SOC芯片现行标准 36

图表14. 工作温度范围等级定义及应用 38

图表15. 《2022年汽车标准化工作要点》有关汽车芯片行业的指导内容 39

图表16. 国家层面车规级SOC芯片行业政策 39

图表17. 国家层面车规级SOC芯片行业规划 41

图表18. 31省市车规级SOC芯片行业政策规划（一） 42

图表19. 31省市车规级SOC芯片行业政策规划（二） 43

图表20. 31省市车规级SOC芯片行业政策规划（三） 45

图表21. 31省市车规级SOC芯片行业发展目标解读 46

图表22. 《国家"十四五"规划》关于汽车芯片行业发展建设规划 47

图表23. 《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》关于汽车芯片行业发展建设规划 48

图表24. “国内国外双循环”战略对车规级SOC芯片行业发展的影响 49

图表25. 政策环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结 50

图表26. 中国GDP增长情况分析 51

图表27. 2023年中国三大产业结构 53

图表28. 近年中国消费价格指数（CPI） 54

图表29. 近年中国工业品出厂价格指数（PPI） 56

图表30. 近年中国工业增加值增长情况 57

图表31. 2023年中国城镇固定资产投资分析 58

图表32. 近年中国工业增加值增长情况 60

图表33. 主要国际组织或机构对中国GDP增速的预测 61

图表34. 全球、中国 GDP增速(%) 62

图表35. “十四五”时期经济社会发展目标 64

图表36. 中国车规级SOC芯片行业发展与宏观经济相关性分析 65

图表37. 2018-2023年中国人口规模及增速 67

图表38. 图表2018-2023年我国城镇化率走势图 68

图表39. 2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速 70

图表40. 中国居民消费升级演进 71

图表41. 社会环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结 72

图表42. 软硬件协同设计流程 74

图表43. 基于标准单元的SoC芯片设计流程 75

图表44. SoC设计流程 77

图表45. 车规级SoC制造流程 78

图表46. 中国车规级SOC芯片行业关键技术分析 79

图表47. 瞄准车规级SoC，安谋科技历时两年打造“山海”S20F信息安全解决方案 81

图表48. 2018-2023年我国SOC芯片相关专利申请数量 84

图表49. 中国SOC芯片各专利申请人专利数量统计 85

图表50. 中国SOC芯片行业专利IPC分类号数量统计 86

图表51. 中国SOC芯片行业专利CPC分类号数量统计 87

图表52. 技术环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结 88

图表53. 全球车规级SOC芯片行业发展历程介绍 89

图表54. 全球各国车规级SOC芯片相关领域政策 90

图表55. 主要车载 SoC 芯片厂商产品情况 93

图表56. AEC-Q100 环境运行温度范围标准 94

图表57. AEC-Q100的子标准 95

图表58. 2018-2023年全球车规级SOC芯片行业供给 97

图表59. 全球汽车芯片领域的企业类型 98

图表60. 全球汽车芯片产业的发展布局 99

图表61. 全球汽车芯片厂商产能布局情况 100

图表62. 2018-2023年全球车规级SOC芯片行业需求 101

图表63. 2018-2023年全球车规级SOC芯片行业市场规模 102

图表64. 2022 年全球上市公司半导体设备业务营收 top10 104

图表65. 2022 年全球各地区半导体设备销售情况（亿美元） 105

图表66. 2023年全球半导体材料行业区域发展格局 105

图表67. 全球半导体产业迁移分析 106

图表68. 全球半导体产业的三次迁移 107

图表69. 按公司总部所在地划分晶圆产能分布(等效8’ ) 108

图表70. 按产线所在地划分晶圆产能分布(等效8’) 108

图表71. 全球半导体封测厂商2022年上半年营收排名Top10 109

图表72. 2023年全球车规级SOC芯片行业域分布情况 110

图表73. 2018-2022年美国汽车产量 112

图表74. 2018-2023年美国车规级SOC芯片行业市场规模 113

图表75. 英伟达移动芯片发展 114

图表76. 英伟达汽车计算平台发布历程 116

图表77. 采用英伟达 Orin 芯片的 OEM 可以选择自研或采用第三方算法 117

图表78. 市面上搭载 SA8155 芯片的车企 118

图表79. 欧洲车规级SOC芯片行业发展概况 120

图表80. 2018-2022年欧洲汽车产量 121

图表81. 2018-2023年欧洲车规级SOC芯片行业市场规模 122

图表82. 欧洲车规级SOC芯片行业主要企业 123

图表83. 主流智能座舱SOC产品对比 124

图表84. 全球车规级SOC芯片行业企业竞争梯队 126

图表85. 全球车规级SOC芯片企业兼并重组状况 126

图表86. 高通 Qualcomm产品（按技术分类） 128

图表87. Qualcomm® 产品类型 128

图表88. Qualcomm® 产品（按应用分类） 129

图表89. 高通 Qualcomm在华发展情况 130

图表90. 高通 Qualcomm经营情况 131

图表91. 德州仪器 TI关键事实 133

图表92. 德州仪器 TI发展概况 133

图表93. 300毫米晶圆厂制造 134

图表94. 德州仪器 TI产品 135

图表95. 德州仪器 TI利润表 136

图表96. 新冠疫情对全球车规级SOC芯片行业的影响分析 136

图表97. 全球车规级SOC芯片行业技术趋势 138

图表98. 全球车规级SOC芯片行业市场趋势 140

图表99. 2024-2030年全球车规级SOC芯片行业市场规模预测 140

图表100. 全球车规级SOC芯片行业发展经验借鉴 142

图表101. 中国车规级SoC芯片行业发展历程 144

图表102. 2022年中国车规级SOC芯片行业市场主体类型 144

图表103. 2022年中国车规级SOC芯片行业企业入场方式 145

图表104. 国内初创公司产品情况 147

图表105. 2018-2023年中国车规级SOC芯片行业供给 148

图表106. 2018-2023年中国汽车产量 149

图表107. 自动驾驶汽车渗透率快速提升 151

图表108. 车规级SoC芯片行业工艺需求远大于数量需求 152

图表109. 车规级SoC芯片行业需求黏性较高 153

图表110. 车规级SoC芯片行业季节性特征 153

图表111. 2018-2023年中国车规级SOC芯片行业需求 154

图表112. 2018-2023年中国车规级SOC芯片行业市场供需平衡状况分析 155

图表113. 2018-2023年中国车规级SOC芯片行业市场规模 156

图表114. 中国车规级SoC芯片行业市场痛点分析 158

图表115. 车规级SOC芯片行业竞争者入场进程 159

图表116. 中国车规级SOC芯片行业竞争者省市分布热力图 160

图表117. 5G SoC芯片的特点 162

图表118. 2023年中国车规级SOC芯片行业企业竞争集群分布 164

图表119. 中国车规级SOC芯片行业企业竞争梯队 165

图表120. 2023年中国车规级SOC芯片行业市场集中度 166

图表121. 中国车规级SOC芯片行业供应商的议价能力 167

图表122. 中国车规级SOC芯片行业消费者的议价能力 168

图表123. 中国车规级SOC芯片行业新进入者威胁 169

图表124. 中国车规级SOC芯片行业替代品威胁 170

图表125. 中国车规级SOC芯片行业企业发展情况 171

图表126. 中国车规级SOC芯片行业竞争状态总结 172

图表127. 中国车规级SOC芯片行业投融资主体 174

图表128. 2022年中国车规级SOC芯片产业投资主体分布 175

图表129. 中国车规级SOC芯片行业投融资方式 176

图表130. 主机厂通过合资、投资、合作、自研方式布局汽车芯片 176

图表131. 中国车规级SOC芯片行业投融资事件 178

图表132. 2022年中国车规级SOC芯片行业投融资轮次解析 179

图表133. 中国车规级SOC芯片行业投融资趋势 180

图表134. 中国车规级SOC芯片行业兼并与重组动因分析 182

图表135. 中国车规级SOC芯片行业兼并与重组趋势预判 184

图表136. 中国车规级SoC芯片产业链结构 186

图表137. 中国车规级SoC芯片产业链生态图谱 186

图表138. 中国车规级SoC芯片行业成本结构分析 187

图表139. 中国车规级SoC芯片行业价值链分析 188

图表140. 硅片的分类 189

图表141. 中国半导体硅片发展历程 190

图表142. 大尺寸硅片带来的优势 191

图表143. 中国半导体硅片行业市场重点企业列举 191

图表144. 2018-2023年中国硅片行业产量 192

图表145. 硅晶圆片行业进入壁垒 193

图表146. 光刻胶分类 194

图表147. 光刻胶行业发展历程 196

图表148. 中国光刻胶行业相关政策梳理 197

图表149. 2018-2023年中国光刻胶行业市场规模 197

图表150. 中国光刻胶行业发展趋势 199

图表151. 抛光材料分类状况 199

图表152. 化学机械抛光示意图 200

图表153. 截至 2023 年全球 CMP 抛光液产业专利申请数量 Top10 申请人（单位：项） 201

图表154. 安集科技产品立项周期 202

图表155. 2018-2023年全球CMP抛光材料行业市场规模 202

图表156. 溅射靶材的主要分类 204

图表157. 中国溅射靶材行业部分相关政策 205

图表158. 溅射靶材行业下游应用结构分布情况 205

图表159. 2018-2023年中国溅射靶材行业市场规模 206

图表160. 光刻机工艺的发展史 209

图表161. 2018-2023年中国光刻机行业市场规模 210

图表162. 2022年全球光刻机企业竞争格局 211

图表163. 国产光刻机破局要点 212

图表164. 上海微电子IC前道光刻机主要技术参数 213

图表165. 三种不同刻蚀主要去除的材质 214

图表166. 2018-2023年中国刻蚀设备行业市场规模 216

图表167. 大基金投资刻蚀设备企业 217

图表168. 刻蚀设备发展前景及趋势分析 218

图表169. 中国芯片制造之路 219

图表170. 芯片制造的关键工艺（10大步骤） 220

图表171. 2018-2023年中国芯片制造市场规模 222

图表172. 世界芯片制造产业未来的3大主要走势 222

图表173. 芯片制造行业发展趋势 223

图表174. 2022年Q4全球芯片制造竞争格局 224

图表175. 芯片封装及测试发展概况 225

图表176. 2018-2023年中国芯片封装及测试市场规模 226

图表177. 芯片封装及测试相关企业竞争梯队 227

图表178. 2023年中国车规级SoC芯片行业细分市场结构 229

图表179. 2018-2023年中国28NM及更低制成工艺的车规级SOC芯片市场规模 230

图表180. 2018-2023年中国12~16NM工艺的车规级SOC芯片市场规模 231

图表181. 2018-2023年中国更高制成工艺的车规级SOC芯片市场规模 232

图表182. 中国车规级SoC芯片行业细分产品市场战略地位 233

图表183. 国产车规级SoC芯片行业市场战略 234

图表184. 2023年中国车规级SOC芯片行业下游应用场景分布 235

图表185. 智能座舱发展历程 236

图表186. 汽车智能座舱分级 237

图表187. 2018-2023年中国智能座舱行业市场规模 238

图表188. 2021-2022年中国智能座舱前装交付量及搭载率 239

图表189. 2022年中国智能座舱域控制器细分价格搭载率 240

图表190. 智能座舱十大发展趋势 244

图表191. 中国智能座舱发展前景预测 245

图表192. 智能驾舱 SOC 厂商对比 247

图表193. 2023年全球智能座舱SoC芯片市场份额占比情况 248

图表194. 智能座舱SoC芯片玩家主要分为三大阵营 249

图表195. 2018-2023年中国智能座舱的车规级SOC芯片市场规模 250

图表196. 2024-2030年中国智能座舱的车规级SOC芯片市场规模预测 251

图表197. 自动驾驶分类 253

图表198. 自动驾驶行业发展历程 253

图表199. 中国自动驾驶等级划分标准 255

图表200. 自动驾驶技术发展趋势 256

图表201. 黑芝麻自主可控核心 IP：DynamAI NN 引擎 257

图表202. 部分车企自动驾驶芯片更迭表 259

图表203. 2023年全球自动驾驶SOC芯片厂商 262

图表204. OEM 需要快速转变角色与智能芯片厂直接开展深层合作 263

图表205. 2018-2023年中国自动驾驶用车规级SOC芯片市场规模 264

图表206. 2024-2030年中国自动驾驶用车规级SOC芯片市场规模预测 265

图表207. 中国车规级SOC芯片行业细分应用市场战略地位分析 266

图表208. 中国车规级SOC芯片部分重点企业布局梳理及对比 268

图表209. 合肥杰发科技有限公司发展历程 269

图表210. 合肥杰发科技有限公司基本信息 270

图表211. 合肥杰发科技有限公司股东信息 270

图表212. 合肥杰发科技有限公司产品 271

图表213. 创芯十载:杰发科技汽车芯片全球出货量突破3亿颗 MCU出货量突破5000万颗 271

图表214. 四大产品线（SoC/MCU/AMP/TPMS）通过车规认证 273

图表215. 全球8000万辆车搭载AutoChips芯片 274

图表216. 杰发科技打造驾舱融合趋势下汽车SoC软硬一体解决方案 275

图表217. 合肥杰发科技有限公司质量管理 276

图表218. 合肥杰发科技有限公司荣誉资质 277

图表219. 华为技术有限公司发展历程 278

图表220. 华为技术有限公司信息 281

图表221. 华为技术有限公司基本信息 282

图表222. 华为技术有限公司股东信息 282

图表223. 华为技术有限公司经营情况 283

图表224. 华为技术有限公司2022年业务回顾 284

图表225. 华为技术有限公司关键业务进展 285

图表226. 华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准 288

图表227. 研究与创新能力 290

图表228. 华为科学家及外部学者的研究成果 290

图表229. 合肥杰发科技有限公司发展历程 291

图表230. 浙江吉利控股集团有限公司基本信息 296

图表231. 浙江吉利控股集团有限公司股东信息 296

图表232. 浙江吉利控股集团有限公司业务 297

图表233. 2018-2022年浙江吉利控股集团有限公司营业收入 297

图表234. 吉利控股与蔚来签署换电战略合作协议 299

图表235. 浙江吉利控股集团有限公司技术 301

图表236. 安徽赛腾微电子有限公司发展历程 302

图表237. 安徽赛腾微电子有限公司基本信息 303

图表238. 安徽赛腾微电子有限公司股东信息 304

图表239. 安徽赛腾微电子有限公司产品 304

图表240. 安徽赛腾微电子有限公司产品 306

图表241. ASM6050Q介绍 309

图表242. 安徽赛腾微电子有限公司荣誉资质 311

图表243. 上海琪埔维半导体有限公司研发中心建设发展 313

图表244. 上海琪埔维半导体有限公司基本信息 313

图表245. 上海琪埔维半导体有限公司股东信息 314

图表246. 上海琪埔维半导体有限公司主要人员 314

图表247. 上海琪埔维半导体有限公司产品业务 314

图表248. 上海琪埔维半导体有限公司经营现状 315

图表249. 上海琪埔维半导体有限公司车规级SOC芯片产品 315

图表250. 上海琪埔维半导体有限公司资质 317

图表251. 上海琪埔维半导体有限公司荣誉 318

图表252. 深圳华大北斗科技有限公司发展历程 319

图表253. 深圳华大北斗科技有限公司基本信息 321

图表254. 深圳华大北斗科技有限公司股东信息 321

图表255. 深圳华大北斗科技有限公司产品 322

图表256. 深圳华大北斗科技有限公司经营现状 322

图表257. 深圳华大北斗科技有限公司产品 323

图表258. 深圳华大北斗科技有限公司荣誉资质 326

图表259. 南京芯驰半导体科技有限公司发展历程 327

图表260. 南京芯驰半导体科技有限公司基本信息 328

图表261. 南京芯驰半导体科技有限公司股东信息 329

图表262. 南京芯驰半导体科技有限公司产品 330

图表263. 南京芯驰半导体科技有限公司经营现状 330

图表264. 南京芯驰半导体科技有限公司产品——芯驰驾之芯V9系列处理器产品性能 331

图表265. 南京芯驰半导体科技有限公司产品——芯驰驾之芯V9系列处理器产品框图 331

图表266. 南京芯驰半导体科技有限公司认证及荣誉 333

图表267. 北京地平线机器人技术研发有限公司发展历程 334

图表268. 北京地平线机器人技术研发有限公司基本信息 337

图表269. 北京地平线机器人技术研发有限公司股东信息 337

图表270. 北京地平线机器人技术研发有限公司主要人员 338

图表271. 北京地平线机器人技术研发有限公司产品 338

图表272. 北京地平线机器人技术研发有限公司经营现状 338

图表273. 北京地平线机器人技术研发有限公司产品 339

图表274. 地平线秋毫R协同行业合作伙伴加速智能驾驶量产落地 340

图表275. 深圳市航顺芯片技术研发有限公司发展历程 342

图表276. 深圳市航顺芯片技术研发有限公司基本信息 343

图表277. 深圳市航顺芯片技术研发有限公司股东信息 344

图表278. 深圳市航顺芯片技术研发有限公司产品 345

图表279. 深圳市航顺芯片技术研发有限公司经营现状 345

图表280. 深圳市航顺芯片技术研发有限公司车规级SOC芯片产品 346

图表281. 航顺芯片获得ISO 26262最高等级ASIL D认证，汽车功能安全管理体系再升级 347

图表282. 车规SoC+高端MCU超市双战略 348

图表283. 中兴通讯股份有限公司发展历程 349

图表284. 中兴通讯股份有限公司信息 351

图表285. 中兴通讯股份有限公司基本信息 351

图表286. 中兴通讯股份有限公司股东信息 352

图表287. 中兴通讯股份有限公司产品 353

图表288. 中兴通讯股份有限公司经营情况 354

图表289. 坚持长期投入,掌控底层核心技术 356

图表290. 技术创新引领,实现产品竞争力持续提升（一） 357

图表291. 技术创新引领,实现产品竞争力持续提升（二） 359

图表292. 分布式存储硬件加速方案 365

图表293. 车规级SoC芯片行业发展优势 367

图表294. 车规级SoC芯片行业发展劣势 368

图表295. 车规级SoC芯片行业发展机遇 369

图表296. 车规级SoC芯片行业面临挑战 370

图表297. 计算芯片架构创新 372

图表298. 2024-2030年中国车规级SOC芯片行业市场规模预测 373

图表299. 座舱芯片市场 A 股相关标的 374

图表300. 车规级SoC芯片行业市场竞争趋势 376

图表301. 智能座舱SoC发展趋势 377

图表302. 中国车规级SoC芯片行业需求/应用趋势 378

图表303. 座舱 SOC 芯片厂商未来布局趋势 380

图表304. 高通手机 SOC 芯片与汽车座舱 SOC 芯片推出时间差 381

图表305. 芯片行业特点：寡头格局，竞争壁垒高 382

图表306. 车规级SoC芯片行业进入壁垒 384

图表307. 车规级SoC芯片行业退出壁垒 385

图表308. 中国车规级SoC芯片行业投资风险预警 386

图表309. 中国车规级SoC芯片行业投资价值评估 387

图表310. 汽车三化对半导体需求旺盛 388

图表311. 车规级SoC芯片行业产业链薄弱环节投资机会 389

图表312. 通用型、提供平台型硬件+软件工具链厂商 391

图表313. 智能驾驶 SOC 芯片性能 393

图表314. 车规级SoC芯片行业细分领域投资机会 394

图表315. 车规级SoC芯片行业区域市场投资机会 395

图表316. 车规级SoC芯片行业投资策略与建议 397

图表317. 智能车软件逐步走向：平台+生态 模式 398

图表318. 中国车规级SoC芯片行业可持续发展建议 399