人工智能芯片（AI芯片）行业定义

人工智能芯片（AI芯片）是一种特殊设计的集成电路芯片，旨在加速和优化人工智能算法的运行速度和效率。与传统的通用处理器芯片不同，AI芯片在硬件架构上进行了优化和专门设计，以满足人工智能任务的特殊要求。它通常采用并行处理架构，包括多个核心或处理单元，以同时处理大量的计算任务。这种设计使得AI芯片能够更快地执行人工智能算法，并在实时应用中提供更高的性能。

人工智能芯片（AI芯片）行业分类

人工智能芯片（AI芯片）行业可以根据不同的标准进行分类。技术架构方面，有通用型芯片如GPU，适用于广泛的AI计算任务，具有并行处理能力；半定制化芯片如FPGA，具有一定的可编程性，适用于特定领域或任务的AI加速；以及为特定AI应用或算法定制的专用集成电路（ASIC），如谷歌的TPU、寒武纪的MLU等。在应用领域上，云端AI芯片用于云计算中心的AI推理和训练任务，要求高性能、高吞吐量；边缘AI芯片用于物联网设备、智能手机、无人机等边缘计算场景，要求低功耗、实时响应；自动驾驶AI芯片则用于自动驾驶汽车，要求高性能、低功耗、安全可靠。从芯片制造商类型来看，独立AI芯片公司如英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔（Intel）的子公司Mobileye等专注于AI芯片设计、研发和销售；垂直整合制造商（IDM）如台积电、三星等集芯片设计、制造和封装测试于一体，也提供AI芯片制造服务；无晶圆厂设计公司（Fabless）如高通、联发科、华为海思等只负责芯片设计，将制造和封装测试外包给其他公司。需要注意的是，这些分类方式并不是绝对的，随着技术的不断发展和市场的变化，新的分类方式也可能会出现。同时，一个公司或产品可能同时属于多个分类。例如，英伟达既提供通用型GPU芯片，也针对特定领域推出了定制化的ASIC芯片。此外，还有一些其他因素也可以影响AI芯片的分类，如制程技术（如7纳米、5纳米等）、内存容量和带宽、接口类型（如PCIe、AXI等）、功耗和散热要求等。这些因素对于不同应用场景下的AI芯片选择和设计都至关重要。

人工智能芯片（AI芯片）行业发展历程

中国的人工智能芯片（AI芯片）行业经历了与全球趋势相似但又带有独特特色的发展历程。在2010年代初期，随着全球AI技术的兴起，中国科研机构和高校迈出了探索的第一步，同时，一些先驱企业如寒武纪、地平线、华为海思等和研究团队开始基于通用处理器如CPU和GPU开发AI解决方案，标志着中国AI芯片行业的萌芽期。这一时期的尝试和研究为后续的技术积累铺垫了基础。到了2010年代中期至2015年，中国AI芯片行业进入了技术积累阶段，企业和研究机构加大了对AI芯片研发的投入，中国政府也强化了政策支持，共同推动了技术的深入发展。这一阶段的积累至关重要，它不仅增强了中国在AI领域的自主创新能力，还促进了国内企业在国际市场上的竞争地位。自2016年起，随着更多资源的注入和政府政策的扶持，中国AI芯片行业迈入了快速发展阶段。市场规模急剧膨胀，一系列具有国际竞争力的AI芯片企业涌现，它们在设计、制造和应用方面取得了显著进展。政府出台的政策进一步鼓励了AI芯片的研发和广泛应用，加速了产业的成熟。展望未来，随着人工智能技术的不断演进和应用场景的日益扩大，中国AI芯片行业有望保持其快速发展的势头。预期将有更多创新技术和产品推动行业向前发展，但同时也面临着提升技术水平和市场竞争力的挑战。无疑，中国AI芯片行业正在向着更高的目标迈进，在全球AI芯片行业中占据着日益重要的地位。

人工智能芯片（AI芯片）行业上中下游

人工智能芯片（AI芯片）行业的上下游。在上游，首先是半导体材料和设备，这包括如单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等基础材料，它们是制造AI芯片的基石。此外，还有如光刻机、等离子刻蚀机、半导体测试设备等关键设备，这些在AI芯片制造过程中扮演着至关重要的角色。除了物理材料和设备，算法和IP（知识产权）提供商也属于上游领域，这些企业，例如谷歌、微软、亚马逊等，为AI芯片提供必要的算法支持和知识产权。中游涉及到AI芯片的设计和制造。AI芯片设计是该行业的核心，包括系统设计、RTL（寄存器传输级）设计、物理设计等复杂流程。紧接着是AI芯片的制造环节，涵盖晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等一系列制造过程。下游则是应用市场，AI芯片广泛应用于不同的市场和产品中。云端应用如云计算、大数据处理领域需要强大的AI计算能力；边缘应用如智能手机、无人机、智能机器人等要求芯片具有低功耗和快速响应的特点；消费电子产品，包括智能电视、智能音箱、智能家居等，也日益增加对AI芯片的需求；其他行业应用，如自动驾驶、医疗影像分析、金融风控等领域，同样依赖AI芯片提供的高效能算力。整体来看，AI芯片行业的上下游涉及多个领域和技术层面，从基础材料、设备制造、芯片设计制造，一直到最终广泛应用的市场，形成了一个完整且复杂的产业链。

人工智能芯片（AI芯片）行业供需情况

人工智能芯片（AI芯片）行业的经营状况正显示出向好的势头，伴随着市场对AI芯片需求不断上升，该行业的规模亦在迅速扩大。以具体数据为例，2021年我国AI芯片市场的规模已达到310.6亿元人民币，而到了2022年，这一数字更是飙升至344.48亿元，显著的增长幅度标志着AI芯片行业正处于一个加速发展的时期。得益于国家层面的政策扶持，我国在AI产业技术方面的自主能力显着增强，这不仅提升了国内企业在国际上的竞争力，而且为行业的长远发展提供了坚实的基础。AI芯片已被广泛应用于多个领域，包括金融证券、商品推荐、安防、消费机器人和智能驾驶等，这些快速发展的行业对AI芯片的需求起到了极大的推动作用。同时，中国的人工智能芯片产业链也在不断优化，从上游的半导体材料与设备供应到中游的芯片设计与制造，各环节均涌现出如立昂科技、中环股份、神工半导体等业绩卓越的企业，它们在产品研发和品质控制方面持续取得重大进展。展望未来，随着产业智能化转型升级的需求日益增长，AI芯片的市场需求预计将进一步增加。尽管当前国内的AI芯片技术与全球领先水平尚存差距，但无论是技术进步的可能性还是市场规模的扩张潜力都极为庞大。全球市场同样拥有巨大潜能，预计到2027年全球数据中心AI计算市场规模将超过1500亿美元，这进一步印证了AI芯片在全球范围内的市场前景。

人工智能芯片（AI芯片）行业经营情况

人工智能芯片（AI芯片）行业的经营情况整体上呈现出积极的发展趋势，随着市场对AI芯片需求的持续增长，行业规模也在快速扩张。具体来看，2021年我国AI芯片行业市场规模达到了310.6亿元，而2022年市场规模激增至344.48亿元，这一显著的增长数字揭示了AI芯片行业正在经历一个快速发展的阶段。在国家政策的支持下，我国AI产业技术的自主性得到了显著提升，这不仅有助于增强国内企业的国际竞争力，也为行业的长期发展奠定了坚实的基础。此外，我国的人工智能芯片产业链日渐完善，从上游的半导体材料与设备到中游的芯片设计与制作，各环节都有业绩优秀的企业，如立昂科技、中环股份、神工半导体等，它们在研发和产品品质上不断取得突破。展望未来，随着产业智能化转型升级的需求日益增多，AI芯片的需求预计将进一步提升。尽管目前国内AI芯片技术与世界先进水平还存在一定差距，但技术进步的空间和市场规模的扩张潜力都非常巨大。全球市场的潜力同样不容小觑，预计到2027年全球数据中心AI计算市场规模将超过1500亿美元，这进一步证明了AI芯片在全球范围内的巨大市场潜力。

人工智能芯片（AI芯片）行业发展障碍

人工智能芯片（AI芯片）行业的发展虽然前景广阔，但也面临着不少障碍和挑战。首先，AI芯片的设计和制造是一个技术密集的过程，涉及复杂的算法和架构，这要求企业不仅需要深厚的技术积累，还要有持续的研发能力以跟上AI技术的快速发展。其次，该行业对资金的需求巨大，无论是在研发阶段还是生产制造阶段，都需要大量的投入，这对于初创和小型公司而言是一大考验。市场竞争的加剧也是一个不容忽视的挑战，随着更多企业的加入，价格战和技术同质化的风险逐渐增加，这可能会侵蚀企业的利润空间和创新能力。人才短缺同样是一个严峻的问题，尽管行业对专业人才的渴求强烈，但相关领域的专家并不多见，这限制了企业的发展速度和产品的质量。此外，政策和法规的差异也可能对跨国经营的企业构成限制，数据安全和隐私保护等监管要求可能成为企业运营的一大难点。最后，技术的快速迭代意味着企业必须不断创新以保持竞争力，但这也带来了技术过时和产品淘汰的风险。因此，尽管AI芯片行业的发展潜力巨大，但这些挑战需要行业参与者给予足够的重视和应对策略。

人工智能芯片（AI芯片）行业市场规模

中国人工智能芯片（AI芯片）行业市场规模在近年来呈现持续上升的趋势。据相关数据和预测，2021年我国人工智能芯片市场规模达到310.6亿元人民币，而预计到2022年市场规模将进一步增长至344.48亿元人民币。在这个行业中，主要的上市公司包括寒武纪、四维图新、北京君正、芯原股份等，这些公司在AI芯片的研发和制造方面取得了显著的成绩。同时，我国政府对人工智能芯片产业的发展给予了大力支持，通过“十三五”至“十四五”规划时期的政策扶持，推动了产业的规模化应用和技术创新。

人工智能芯片（AI芯片）行业发展前景预测

人工智能芯片（AI芯片）行业的发展前景看起来相当有潜力。随着人工智能技术的不断发展和普及，AI芯片的需求将会持续增长。这种增长不仅来自于云端的大型数据中心，还来自于边缘计算、自动驾驶、智能家居、智能手机等众多领域。首先，云端数据中心是AI芯片的主要需求来源之一。随着大数据、云计算等技术的广泛应用，数据处理量呈现出爆炸性增长，对AI芯片的计算能力和能效比提出了更高要求。因此，针对云端数据中心的AI芯片将会持续升级和优化，以满足不断增长的计算需求。其次，边缘计算也是AI芯片的重要应用领域。随着物联网、5G等技术的普及，越来越多的设备需要实时处理和分析数据，这对AI芯片的实时性、低功耗等特性提出了更高要求。因此，适用于边缘计算的AI芯片将会得到更广泛的应用。此外，自动驾驶、智能家居、智能手机等领域也将成为AI芯片的重要市场。这些领域对AI芯片的需求将呈现出多样化和个性化的特点，需要AI芯片企业不断创新和定制化开发。

正文目录

第1章：AI芯片行业综述及数据来源说明 37

1.1 AI芯片行业界定 37

1.1.1 AI芯片的概念&行业归属 37

1、AI芯片的概念及定义 37

2、《国民经济行业分类与代码》中AI芯片归属 38

1.1.2 AI芯片的发展路径 39

1.1.3 AI芯片的术语&概念辨析 40

1、AI芯片专业术语说明 40

2、AI芯片相关概念辨析 42

1.2 AI芯片行业分类 43

1.2.1 按照技术架构分类 43

1.2.2 按照功能任务分类 43

1.2.3 按照部署位置分类 44

1.3 本报告研究范围界定说明 45

1.4 AI芯片行业市场监管&标准体系 46

1.4.1 AI芯片行业监管体系及机构职能（主管部门&行业协会&自律组织） 46

1、中国AI芯片行业主管部门 46

2、中国AI芯片行业自律组织 47

1.4.2 AI芯片行业标准体系及建设进程（国家/地方/行业/团体/企业标准） 47

1.4.3 AI芯片行业现行&即将实施标准汇总 50

1、中国AI芯片行业现行国家标准汇总 50

2、中国AI芯片行业现行行业标准汇总 52

3、中国AI芯片行业现行地方标准汇总 54

4、中国AI芯片行业现行企业标准汇总 58

5、中国AI芯片行业现行团体标准汇总 59

6、中国AI芯片行业即将实施标准 60

1.4.4 AI芯片行业重点标准及其影响解读 62

1.5 本报告数据来源及统计标准说明 63

1.5.1 本报告权威数据来源 63

1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明 63

第2章：全球AI芯片行业发展现状及市场趋势洞察 65

2.1 全球AI芯片行业发展历程 65

2.2 全球AI芯片行业市场发展现状及竞争格局 66

2.2.1 全球AI芯片行业发展概述 66

2.2.2 全球AI芯片行业供需现状 69

1、全球AI芯片行业供给分析 69

（1）全球AI芯片企业供给能力 69

（2）全球人工智能支出投资 84

2、全球AI芯片行业需求分析 85

（1）AI服务器对芯片的需求分析 85

（2）算力对芯片的需求分析 87

2.2.3 全球AI芯片行业竞争格局 88

2.3 全球AI芯片行业市场规模体量及前景预判 91

2.3.1 全球AI芯片行业市场规模体量 91

2.3.2 全球AI芯片行业市场前景预测 92

2.3.3 全球AI芯片行业发展趋势洞悉 93

2.4 全球AI芯片行业区域发展及重点区域研究 95

2.4.1 全球AI芯片行业区域发展格局 95

2.4.2 全球AI芯片重点区域市场分析 96

1、美国 96

（1）发展综述 96

（2）企业规模 98

（3）发展现状 99

（4）趋势前景 100

2、韩国 102

（1）发展综述 102

（2）企业规模 106

（3）发展现状 107

（4）趋势前景 108

3、日本 109

（1）发展综述 109

（2）企业规模 115

（3）发展现状 116

（4）趋势前景 117

2.5 全球AI芯片行业国际化发展建议 118

第3章：中国AI芯片行业发展现状及市场痛点解析 121

3.1 中国AI芯片行业发展历程分析 121

3.2 中国AI芯片行业技术进展研究 122

3.2.1 AI芯片行业科研投入（力度及强度） 122

3.2.2 中国AI芯片行业科研创新（专利与转化） 123

1、专利申请 123

2、专利公开 125

3、热门申请人 126

4、热门技术领域 126

3.2.3 AI芯片行业关键技术（现状与发展） 128

1、AI芯片行业关键技术描述 128

（1）GPU 128

（2）FPGA 131

（3）ASIC 132

（4）类脑芯片 133

2、中国AI芯片行业关键技术发展 135

3.2.4 AI芯片行业技术路线（工艺与流程） 137

1、芯片制造流程 137

2、中国AI芯片制造路径 137

3.3 中国AI芯片行业进出口状况 141

3.3.1 AI芯片行业进出口概况 141

3.3.2 AI芯片行业进口状况 142

3.3.3 AI芯片行业出口状况 143

3.3.4 中美两国AI芯片进出口现状 144

3.4 中国AI芯片行业市场主体分析 146

3.4.1 AI芯片行业市场主体类型 146

3.4.2 中国AI芯片行业企业入场方式 147

3.4.3 AI芯片行业市场主体数量 149

3.5 中国AI芯片行业市场供给分析 150

3.5.1 AI芯片产品情况 150

3.5.2 AI芯片产量情况 153

3.6 中国AI芯片行业市场需求分析 154

3.6.1 AI芯片市场需求现状分析 154

3.6.2 AI芯片市场供需平衡状况 155

3.6.3 AI芯片市场价格行情分析 156

3.7 中国AI芯片行业市场规模体量 157

3.8 中国AI芯片行业市场发展痛点 158

第4章：中国AI芯片行业市场竞争及投资并购状况 162

4.1 中国AI芯片行业市场竞争布局状况 162

4.1.1 中国AI芯片行业竞争者入场进程 162

4.1.2 中国AI芯片行业竞争者省市分布热力图 166

4.1.3 中国AI芯片行业竞争者战略布局状况 167

4.2 中国AI芯片行业市场竞争格局分析 169

4.2.1 中国AI芯片行业企业竞争集群分布 169

4.2.2 中国AI芯片行业企业竞争格局分析 170

4.2.3 中国AI芯片行业市场集中度分析 172

4.3 中国AI芯片国际化布局&竞争力 174

4.4 中国AI芯片行业波特五力模型分析 176

4.4.1 中国AI芯片行业供应商的议价能力 176

4.4.2 中国AI芯片行业消费者的议价能力 177

4.4.3 中国AI芯片行业新进入者威胁 178

4.4.4 中国AI芯片行业替代品威胁 178

4.4.5 中国AI芯片行业现有企业竞争 179

4.4.6 中国AI芯片行业竞争状态总结 179

4.5 中国AI芯片行业投融资&并购重组&上市情况 180

4.5.1 中国AI芯片行业投融资状况 180

4.5.2 中国AI芯片行业兼并与重组 183

第5章：中国AI芯片产业链全景及配套产业发展分析 187

5.1 中国AI芯片产业链——产业结构属性分析 187

5.1.1 AI芯片产业链结构梳理 187

5.1.2 AI芯片产业链生态图谱 188

5.1.3 AI芯片产业链区域热力图 188

5.2 中国AI芯片价值链——产业价值属性分析 189

5.2.1 AI芯片行业成本投入结构 189

5.2.2 AI芯片行业价格传导机制 191

5.2.3 AI芯片行业价值链分析图 192

5.3 中国AI芯片原材料市场分析 193

5.3.1 AI芯片原材料概述 193

5.3.2 中国半导体材料市场分析 194

5.3.3 中国硅片市场分析 201

5.3.4 中国光刻胶市场分析 206

5.3.5 中国CMP抛光液市场分析 210

5.3.6 中国AI芯片原材料发展趋势 214

5.4 中国AI芯片关键设备市场分析 216

5.4.1 AI芯片关键设备概述 216

5.4.2 中国半导体设备市场分析 217

5.4.3 中国光刻机市场分析 223

5.4.4 中国刻蚀设备市场分析 227

5.4.5 中国薄膜沉积设备市场分析 232

5.4.6 中国AI芯片核心设备发展趋势 238

5.5 中国AI芯片其他相关配套产业市场分析 239

5.5.1 中国AI芯片算法市场分析 239

5.5.2 中国AI芯片IP分析 243

5.5.3 中国AI芯片EDA工具分析 247

5.6 配套产业布局对AI芯片行业的影响总结 253

第6章：中国AI芯片行业细分产品或服务市场分析 255

6.1 中国AI芯片行业细分市场发展概况 255

6.2 中国AI芯片细分市场分析：通用芯片（GPU） 256

6.2.1 通用芯片（GPU）概述 256

1、GPU的概述 256

2、GPU的性能 257

6.2.2 通用芯片（GPU）市场简析 258

1、市场供给分析 258

2、市场规模分析 259

6.2.3 通用芯片（GPU）发展趋势 260

6.3 中国AI芯片细分市场分析：可编程芯片（FPGA） 261

6.2.1 可编程芯片（FPGA）概述 261

6.3.2 可编程芯片（FPGA）市场简析 263

1、市场规模分析 263

2、竞争格局分析 264

6.3.3 可编程芯片（FPGA）发展趋势 267

6.4 中国AI芯片细分市场分析：专用定制化芯片（ASIC） 269

6.4.1 专用定制化芯片（ASIC）概述 269

6.4.2 专用定制化芯片（ASIC）市场简析 271

1、市场发展现状 271

2、市场发展困境 272

6.4.3 专用定制化芯片（ASIC）发展趋势 276

6.5 中国AI芯片细分市场分析：类脑芯片 278

6.5.1 类脑芯片概述 278

6.5.2 类脑芯片市场简析 280

6.5.3 类脑芯片发展趋势 286

6.6 中国AI芯片行业细分市场战略地位分析 287

第7章：中国AI芯片行业细分应用市场分析 290

7.1 AI芯片应用场景及行业分布 290

7.2 AI芯片细分应用：自动驾驶 292

7.2.1 自动驾驶领域AI芯片应用概述 292

7.2.2 中国自动驾驶市场发展现状 300

1、智能汽车销量 300

2、智能汽车渗透率 306

7.2.3 中国自动驾驶领域AI芯片应用情况 306

7.2.4 中国自动驾驶领域AI芯片应用市场潜力 309

7.3 AI芯片细分应用：智慧安防 311

7.3.1 智慧安防领域AI芯片应用概述 311

7.3.2 中国智慧安防市场发展现状 313

7.3.3 中国智慧安防领域AI芯片应用情况 317

7.3.4 中国智慧安防领域AI芯片应用市场潜力 321

7.4 AI芯片细分应用：智能家居 322

7.4.1 智能家居领域AI芯片应用概述 322

7.4.2 中国智能家居市场发展现状 325

1、智能家居产品结构 325

2、智能家居市场现状 325

7.4.3 中国智能家居领域AI芯片应用情况 328

1、语音芯片应用 328

2、家庭安防芯片应用 331

7.4.4 中国智能家居领域AI芯片应用市场潜力 335

7.5 AI芯片细分应用：消费电子 337

7.5.1 消费电子领域AI芯片应用概述 337

7.5.2 中国消费电子市场发展现状 347

1、消费电子市场规模 347

2、消费电子竞争格局 348

7.5.3 中国消费电子领域AI芯片应用情况 349

7.5.4 中国消费电子领域AI芯片应用市场潜力 350

7.6 AI芯片细分应用：机器人 354

7.6.1 机器人领域AI芯片应用概述 354

7.6.2 中国机器人市场发展现状 355

7.6.3 中国机器人领域AI芯片应用情况 364

7.6.4 中国机器人领域AI芯片应用市场潜力 365

7.7 中国AI芯片行业细分应用市场战略地位分析 369

第8章：全球及中国AI芯片企业布局案例解析 373

8.1 全球及中国AI芯片主要企业布局梳理 373

8.2 全球AI芯片主要企业布局案例分析 377

8.2.1 美国英伟达公司（NVIDIA） 377

1、企业基本信息 377

2、企业经营状况 379

3、企业业务架构 380

4、企业业务技术能力分析 383

5、企业人工智能芯片业务布局 385

6、企业AI芯片业务销售&在华布局 389

（1）销售网络布局 389

（2）在华布局 392

8.2.2 美国英特尔公司（Intel） 394

1、企业基本信息 394

2、企业经营状况 396

3、企业业务架构 397

4、企业AI芯片业务详情介绍 399

5、企业AI芯片业务销售&在华布局 403

（1）销售网络布局 403

（2）在华布局 404

8.2.3 韩国三星集团（Samsung） 406

1、企业基本信息 406

2、企业经营状况 407

3、企业业务架构 407

4、企业技术研发能力分析 410

5、企业人工智能芯片业务布局 411

6、企业AI芯片业务销售&在华布局 412

（1）销售网络布局 412

（2）在华布局 414

8.3 中国AI芯片主要企业布局案例分析 417

8.3.1 中科寒武纪科技股份有限公司 417

1、企业发展历程&基本信息 417

（1）企业发展历程 417

（2）企业基本信息 418

（3）企业股权结构 420

2、企业业务架构&经营情况 421

（1）企业整体业务架构 421

（2）企业整体经营情况 423

3、企业AI芯片业务布局详情 425

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 434

（1）企业AI芯片业务科研投入及创新成果追踪 434

（2）企业AI芯片业务融资及兼并重组动态追踪 440

（3）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 441

5、企业AI芯片业务布局优劣势 447

8.3.2 北京地平线机器人技术研发有限公司 450

1、企业发展历程&基本信息 450

（1）企业发展历程 450

（2）企业基本信息 453

（3）企业股权结构 455

2、企业经营情况 456

3、企业AI芯片业务布局详情 457

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 463

（1）企业融资及兼并重组动态追踪 463

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 465

5、企业AI芯片业务布局优劣势 467

8.3.3 北京四维图新科技股份有限公司 469

1、企业发展历程&基本信息 469

（1）企业发展历程 469

（2）企业基本信息 472

（3）企业股权结构 473

2、企业业务架构&经营情况 474

（1）企业整体业务架构 474

（2）企业整体经营情况 478

3、企业AI芯片业务布局详情 480

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 492

（1）企业科研投入及创新成果追踪 492

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 497

5、企业AI芯片业务布局优劣势 498

8.3.4 深圳市海思半导体有限公司 501

1、企业发展历程&基本信息 501

（1）企业发展历程 501

（2）企业基本信息 503

（3）企业股权结构 504

2、企业业务架构&经营情况 505

（1）企业整体业务架构 505

（2）企业整体经营情况 506

3、企业AI芯片业务布局详情 508

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 510

（1）企业科研投入及创新成果追踪 510

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 512

5、企业AI芯片业务布局优劣势 517

8.3.5 龙芯中科技术股份有限公司 523

1、企业发展历程&基本信息 523

（1）企业发展历程 523

（2）企业基本信息 525

（3）企业股权结构 527

2、企业业务架构&经营情况 527

（1）企业整体业务架构 527

（2）企业整体经营情况 531

3、企业AI芯片业务布局详情 535

（1）企业AI芯片产品类型 535

（2）企业芯片产销情况 539

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 539

（1）企业科研投入及创新成果追踪 539

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 545

5、企业AI芯片业务布局优劣势 547

8.3.6 紫光展锐（上海）科技有限公司 549

1、企业基本信息 549

（1）企业基本信息 549

（2）企业股权结构 551

2、企业业务架构&经营情况 552

（1）企业整体业务架构 552

（2）企业整体经营情况 553

3、企业AI芯片业务布局详情 554

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 557

（1）企业融资及兼并重组动态追踪 557

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 558

5、企业AI芯片业务布局优劣势 562

8.3.7 平头哥半导体有限公司 564

1、企业基本信息 564

（1）企业基本信息 564

（2）企业股权结构 566

2、企业业务架构&经营情况 566

（1）企业整体业务架构 566

（2）企业整体经营情况 567

3、企业AI芯片业务布局详情 567

（1）企业AI芯片产品类型 567

（2）企业AI芯片应用领域 576

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 578

5、企业AI芯片业务布局优劣势 580

8.3.8 深圳云天励飞技术股份有限公司 582

1、企业发展历程&基本信息 582

（1）企业发展历程 582

（2）企业基本信息 584

（3）企业股权结构 585

2、企业业务架构&经营情况 586

（1）企业整体业务架构 586

（2）企业整体经营情况 590

3、企业AI芯片业务布局详情 592

（1）企业AI芯片业务布局 592

（2）企业AI芯片业务销售区域布局 595

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 596

（1）企业科研投入及创新成果追踪 596

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 602

5、企业AI芯片业务布局优劣势 605

8.3.9 深圳鲲云信息科技有限公司 608

1、企业发展历程&基本信息 608

（1）企业发展历程 608

（2）企业基本信息 610

（3）企业股权结构 615

2、企业业务架构&经营情况 616

（1）企业整体业务架构 616

（2）企业整体经营情况 622

3、企业AI芯片业务布局详情 625

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 630

（1）企业融资及兼并重组动态追踪 630

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 631

5、企业AI芯片业务布局优劣势 632

8.3.10 北京灵汐科技有限公司 637

1、企业发展历程&基本信息 637

（1）企业发展历程 637

（2）企业基本信息 638

（3）企业股权结构 640

2、企业业务架构&经营情况 641

（1）企业整体业务架构 641

（2）企业整体经营情况 648

3、企业AI芯片业务布局详情 649

4、企业AI芯片业务布局规划&新动向 654

（1）企业科研投入及创新成果追踪 654

（2）企业AI芯片业务相关战略布局动态追踪 655

5、企业AI芯片业务布局优劣势 657

第9章：中国AI芯片行业发展环境洞察&SWOT分析 660

9.1 中国AI芯片行业经济（Economy）环境分析 660

9.1.1 中国宏观经济发展现状 660

1、中国GDP及增长情况 660

2、中国三次产业结构 662

3、中国工业经济增长情况 663

9.1.2 中国宏观经济发展展望 664

1、国际机构对中国GDP增速预测 664

2、国内机构对中国宏观经济指标增速预测 666

9.1.3 中国AI芯片发展与宏观经济相关性分析 666

9.2 中国AI芯片行业社会（Society）环境分析 670

9.2.1 中国AI芯片行业社会环境分析 670

1、中国人口规模及增速 670

2、中国人口结构 671

3、中国城镇化水平变化 672

4、中国电子信息产业增速 673

9.2.2 社会环境对AI芯片行业发展的影响总结 678

9.3 中国AI芯片行业政策（Policy）环境分析 681

9.3.1 国家层面AI芯片行业政策规划汇总及解读 681

9.3.2 31省市AI芯片行业政策规划汇总及解读 685

9.3.3 国家“十四五”规划对AI芯片行业发展的影响 690

1、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》解读 690

2、《新一代人工智能发展规划》解读 693

9.3.4 政策环境对AI芯片行业发展的影响总结 694

9.4 中国AI芯片行业SWOT分析 696

第10章：中国AI芯片行业市场前景及发展趋势分析 708

10.1 中国AI芯片行业发展潜力评估 708

10.2 中国AI芯片行业未来关键增长点分析 710

10.2.1 算力需求爆发驱动云端AI芯片快速成长 710

10.2.2 融资热度高为AI芯片发展提速 713

10.3 中国AI芯片行业发展前景预测 715

10.4 中国AI芯片行业发展趋势预判 716

10.4.1 中国AI芯片行业整体竞争趋势 716

10.4.2 中国AI芯片行业技术创新趋势 721

10.4.3 中国AI芯片行业细分市场趋势 726

1、新应用场景催生超低功耗AI芯片 726

2、开源芯片的普及将提升行业整体的发展水平 727

3、AI芯片将从特定场景的加速芯片向通用智能芯片发展 729

第11章：中国AI芯片行业投资战略规划策略及建议 731

11.1 中国AI芯片行业进入与退出壁垒 731

11.1.1 AI芯片行业进入壁垒分析 731

1、人才壁垒 731

2、资金壁垒 732

3、技术壁垒 733

11.1.2 AI芯片行业退出壁垒分析 735

11.2 中国AI芯片行业投资风险预警 736

11.2.1 宏观环境变化风险 736

11.2.2 技术快速迭代风险 740

11.2.3 供应链稳定相关风险 742

11.2.4 客户集中度较高风险 743

11.3 中国AI芯片行业投资机会分析 744

11.3.1 AI芯片行业细分领域投资机会 744

1、云端应用芯片 744

2、边缘端应用芯片 748

11.3.1 AI芯片行业区域市场投资机会 756

11.3.3 AI芯片产业空白点投资机会 757

1、量子计算 757

2、类脑计算 760

11.4 中国AI芯片行业投资价值评估 762

11.5 中国AI芯片行业投资策略与建议 764

图表目录

图表1 人工智能、机器学习和深度学习三者关系示意 37

图表2 《国民经济行业分类与代码》中AI芯片归属 38

图表3 人工智能与半导体芯片的发展进程对照 39

图表4 AI芯片专业术语说明 40

图表5 人工智能芯片与传统芯片区别对比 42

图表6 人工智能芯片按照技术架构分类 43

图表7 人工智能芯片按照功能任务分类 44

图表8 人工智能芯片按照部署位置分类 45

图表9 本报告研究范围界定说明 45

图表10 中国AI芯片行业主管部门 46

图表11 中国AI芯片行业自律组织 47

图表12 建设目标 48

图表13 人工智能标准体系结构图 48

图表14 中国AI芯片行业现行国家标准汇总（一） 50

图表15 中国AI芯片行业现行国家标准汇总（二） 51

图表16 中国AI芯片行业现行行业标准汇总 52

图表17 中国AI芯片行业现行地方标准汇总 54

图表18 中国AI芯片行业现行企业标准汇总 58

图表19 中国AI芯片行业现行团体标准汇总 59

图表20 AI芯片行业统计方法 63

图表21 AI芯片行业发展历程 65

图表22 全球主要云平台AI芯片配置情况 66

图表23 全球AI芯片企业（IC厂商） 69

图表24 全球AI芯片企业（技术巨头和HPC厂商） 72

图表25 全球AI芯片企业（中国的初创企业） 75

图表26 全球AI芯片企业（全球的初创AI企业） 80

图表27 2019-2024年全球人工智能支出投资 84

图表28 2019-2024年全球AI服务器行业市场规模 85

图表29 2022-2026年全球AI服务器出货量预测趋势图 86

图表30 2019-2024年全球算力规模 87

图表31 全球人工智能芯片企业TOP24排名情况 88

图表32 全球主要A芯片类型及企业 90

图表33 2019-2024年全球AI芯片行业市场规模 91

图表34 2024-2030年全球AI芯片行业市场规模预测 92

图表35 2023年全球AI芯片行业区域发展格局 95

图表36 2000亿美元科研资金中相关人工智能领域的项目 97

图表37 2019-2024年美国AI芯片行业规模以上企业数量规模 99

图表38 2019-2024年美国AI芯片行业市场规模 100

图表39 2024-2030年美国AI芯片行业市场规模预测 101

图表40 韩国AI芯片发展综述 102

图表41 2019-2024年韩国AI芯片行业规模以上企业数量规模 106

图表42 2019-2024年韩国AI芯片行业市场规模 107

图表43 2024-2030年韩国AI芯片行业市场规模预测 108

图表44 日本AI芯片发展综述 109

图表45 2019-2024年日本AI芯片行业规模以上企业数量规模 115

图表46 2019-2024年日本AI芯片行业市场规模 116

图表47 2024-2030年日本AI芯片行业市场规模预测 117

图表48 全球AI芯片行业国际化发展建议 118

图表49 中国AI芯片行业发展历程 121

图表50 2023年中国AI芯片代表性企业研发投入情况 122

图表51 2019-2024年中国AI芯片行业科研投入 122

图表52 2019-2023中国AI芯片、人工智能芯片相关专利申请数量 124

图表53 2019-2023中国AI芯片、人工智能芯片相关专利公开数量 125

图表54 中国AI芯片、人工智能芯片行业各专利申请人专利数量统计 126

图表55 中国AI芯片、人工智能芯片行业IPC分类号数量统计 127

图表56 中国AI芯片、人工智能芯片行业CPC分类号数量统计 127

图表57 传统 CPU 内部结构图（仅 ALU 为主要计算模块） 128

图表58 CPU和GPU对比 129

图表59 GPU的开发环境 130

图表60 GFPGA逻辑单元阵列 132

图表61 人工智能专用芯片（包括类脑芯片） 研发情况一览 133

图表62 DNN与SNN对比 134

图表63 类脑芯片的硬件实现方式 135

图表64 芯片制造的主要步骤 137

图表65 中国AI芯片技术创新路径 138

图表66 2019-2024年中国AI芯片进出口总额 141

图表67 2019-2024年中国AI芯片进口金额 142

图表68 2019-2024年中国AI芯片出口金额 143

图表69 AI芯片行业市场主体类型 146

图表70 中国AI芯片行业企业入场方式 147

图表71 2020-2024年5月中国AI芯片相关企业注册量统计情况 149

图表72 AI芯片代表企业 151

图表73 不同部署位置的AI芯片算力要求 151

图表74 AI芯片特点及具体参数对比 152

图表75 2019-2024年中国AI芯片产量 153

图表76 2019-2024年中国AI芯片需求 154

图表77 2019-2024年中国AI芯片行业供需平衡 155

图表78 2019-2024年中国AI芯片市场价格 156

图表79 2019-2024年中国AI芯片行业市场规模 157

图表80 2.5D IC 封装中面临的制造挑战 158

图表81 中国AI芯片行业竞争者入场进程 162

图表82 中国AI芯片行业竞争者省市分布热力图 166

图表83 中国AI芯片行业竞争者战略布局状况 167

图表84 AI芯片相关上市企业分布 170

图表85 2023年度中国AI芯片先锋企业TOP 30 171

图表86 2023年度中国AI芯片新锐企业TOP 10 171

图表87 中国人工智能芯片行业代表性上市公司相关业务营收占比情况(单位:%) 173

图表88 JM9系列性能对比 175

图表89 中国AI芯片行业供应商的议价能力 176

图表90 中国AI芯片行业消费者的议价能力 177

图表91 中国AI芯片行业新进入者威胁 178

图表92 中国人工智能芯片行业竞争梯队(按注册资本)(单位:亿元) 179

图表93 中国AI芯片行业竞争状态总结 180

图表94 中国AI芯片行业投融资状况 180

图表95 中国AI芯片行业投融资事件 181

图表96 AI芯片行业兼并与重组 184

图表97 AI芯片产业链结构梳理 187

图表98 AI芯片产业链生态图谱 188

图表99 AI芯片产业链区域热力图 188

图表100 2023年中科寒武纪科技股份有限公司集成电路成本 189

图表101 2023年龙芯中科集成电路成本 190

图表102 2023年北京四维图新科技股份有限公司营业成本构成 190

图表103 AI芯片行业价格传导机制 192

图表104 AI芯片原材料 193

图表105 半导体材料按照应用环节分类 194

图表106 半导体制造环节流程及半导体材料应用 195

图表107 ：半导体材料分类及用途 195

图表108 中国半导体材料行业发展历程 198

图表109 2019-2024年中国半导体材料行业市场规模 198

图表110 中国半导体材料行业竞争层次 199

图表111 半导体材料市场趋势前景 200

图表112 半导体硅片制造流程:研磨 202

图表113 半导体硅片行业发展历程 203

图表114 半导体硅片行业产业链全景图 204

图表115 半导体硅片竞争格局 205

图表116 光刻胶主要成分 206

图表117 光刻胶按照用途分类 207

图表118 光刻胶产业逐渐从欧美转向日本 208

图表119 国内光刻胶主要厂商对比 208

图表120 中国光刻胶生产结构 209

图表121 2019-2024年中国光刻胶行业市场规模 209

图表122 CMP 抛光液按应用环节分类 211

图表123 CMP 抛光液按配方中磨粒分类 211

图表124 CMP 抛光液按 PH 值分类 212

图表125 中国 CMP 抛光液市场格局 212

图表126 抛光垫产品导入简要流程图 213

图表127 2019-2024年中国CMP抛光液行业市场规模 214

图表128 中国AI芯片原材料发展趋势 215

图表129 AI芯片关键设备概述 216

图表130 半导体设备的分类 218

图表131 全球半导体设备行业发展历程 219

图表132 图表: 中国半导体设备行业发展历程 220

图表133 2019-2024年中国半导体设备行业市场规模 220

图表134 半导体设备行业发展潜力 222

图表135 半导体设备行业发展趋势 223

图表136 光刻机分类 223

图表137 上海微电子IC前道光刻机主要技术参数 226

图表138 光刻机经历了五代发展 226

图表139 刻蚀的分类 228

图表140 不同制程集成电路生产所需刻蚀工序次数 228

图表141 刻蚀设备市场与上游供应链 229

图表142 全球刻蚀设备市场竞争格局(单位:%) 230

图表143 2013-2025年全球刻蚀设备市场份额变化情况(单位:亿美元) 230

图表144 我国刻蚀设备相关领先企业 231

图表145 我国刻蚀设备相关领先企业技术进展情况(单位:nm) 232

图表146 硅片制造工艺流程 232

图表147 薄膜沉积技术分类 233

图表148 国内晶圆制造环节扩产规划整理 234

图表149 CVD技术对比 235

图表150 逻辑芯片复杂度提升增加薄膜沉积工序数量 236

图表151 制程升级带动薄膜沉积设备需求数倍增长 237

图表152 3D NAND带动薄膜沉积工艺步骤增加 237

图表153 中国AI芯片核心设备发展趋势 238

图表154 人工智能算法的发展历程 239

图表155 2024中国人工智能多模态大模型企业最具投资价值10强榜单 240

图表156 AI算力芯片种类 241

图表157 CPU、GPU和TPU的芯片架构区别 242

图表158 半导体 IP 作用与特征 243

图表159 芯片中的 IP 核应用 244

图表160 中国芯片IP设计的企业及发展情况 245

图表161 中国EDA行业发展历程 247

图表162 中国EDA市场主要供给企业产品及特点介绍 248

图表163 中国公司所需EDA软件基本情况 250

图表164 中国EDA软件行业竞争梯队 251

图表165 中国EDA软件行业企业竞争格局 252

图表166 中国EDA软件行业整体趋势预测 253

图表167 配套产业布局对AI芯片行业的影响总结 253

图表168 2023年中国AI芯片行业细分市场 255

图表169 GPU的概述图 256

图表170 GPU技术演变历程 257

图表171 4A100 GPU在Al训练和推理工作中的加速能力 258

图表172 主流GPU性能对比情况 258

图表173 2019-2024年中国AI芯片细分市场GPU行业市场规模 259

图表174 2024-2030年中国AI芯片细分市场GPU行业市场规模预测 260

图表175 暗硅效应的产生原因 262

图表176 暗硅面积的增长趋势及对芯片性能的影响 263

图表177 2019-2024年中国AI芯片细分市场FPGA行业市场规模 263

图表178 国内8家FPGA厂商介绍 265

图表179 技术水平的差距 265

图表180 2024-2030年中国AI芯片细分市场FPGA行业市场规模预测 268

图表181 ASIC芯片及搭载ASIC芯片模块示例 269

图表182 ASIC芯片相对其他芯片在算力及能耗层面表现 270

图表183 2019-2024年中国AI芯片细分市场ASIC行业市场规模 271

图表184 国内外主要企业专用芯片进展情况 273

图表185 常见ASIC型号及其制造工艺 275

图表186 不同类型芯片挖矿性能比较 275

图表187 部分终端对Al芯片的应用 276

图表188 2024-2030年中国AI芯片细分市场ASIC行业市场规模预测 277

图表189 类脑芯片和生物大脑对比 279

图表190 神经形态芯片涉及的领域和机会 280

图表191 类脑芯片主要类型和研发进度 281

图表192 IBM 283

图表193 国内类脑芯片企业融资情况 284

图表194 类脑互补视觉感知芯片“天眸芯” 287

图表195 四大类AI芯片 288

图表196 AI芯片目前比较集中的应用领域 290

图表197 AI芯片目前比较集中的应用领域 290

图表198 特斯拉AutoPilot 从HW1.0到HW3.0智能化功能和主控芯片进化史(由于HW2.5和HW2.0硬件配置差异较小,不单独列出) 292

图表199 汽车电子电气架构从分布式电子电气架构向域集中、中央计算平台架构发展 293

图表200 智能汽车电子电气架构设计面临四大挑战 294

图表201 中国自动驾驶发展演进示意 295

图表202 中国 ADAS 和自动驾驶功能渗透率将快速提升 295

图表203 车载芯片应用场景分类 297

图表204 汽车主控芯片国内外主要厂商 298

图表205 车规级芯片是终端芯片中要求最高 299

图表206 2021-2023年中国具备组合辅助驾驶功能的智能网联乘用车销量 300

图表207 2023年1月各车系智能汽车销量占比 301

图表208 90%的交通事故与人为失误有关 304

图表209 对比汽车市场总销量与智能汽车销量，智能汽车仍有很大发展空间 305

图表210 2021-2023年中国具备组合辅助驾驶功能的智能网联乘用车渗透率 306

图表211 海外车载 AI 芯片龙 307

图表212 海外车载 AI 芯片龙头 308

图表213 英伟达、Mobileye、地平线对比 309

图表214 自动驾驶领域AI芯片应用市场潜力 310

图表215 智能安防系统流程图 311

图表216 中国智慧安防系统类型 313

图表217 智慧安防行业产业链 314

图表218 2019-2024年中国智慧安防行业市场规模 315

图表219 中国智慧安防行业竞争梯队 316

图表220 国产芯片在智能化安防行业的应用创新案例 317

图表221 AI+智慧安防落地热门场景 318

图表222 中国智慧安防领域AI芯片应用市场潜力 321

图表223 2022&2025年中国智能家居品类AI技术应用渗透率与预测（Top5） 322

图表224 AI芯片技术在智能家居中的应用研究 323

图表225 智能家居分类 325

图表226 智能家居定义从1.0到3.0的变化 326

图表227 智能家居发展历程 326

图表228 2018-2023年中国智能家居设备出货量及增速(单位:亿台,%) 327

图表229 智能语音交互家电市场 329

图表230 家庭安全需求与传统解决方式 332

图表231 乐橙“安心防护”室内外智能家居AIoH产品解决方案 333

图表232 乐橙“安心防护”智能家居AIoH产品解决方案：门庭场景 334

图表233 乐橙“安心防护”智能家居AIoH产品解决方案：室内场景 334

图表234 乐橙“安心防护”智能家居AIoH产品解决方案：户外场景 335

图表235 中国智能家居领域AI芯片应用市场潜力 336

图表236 苹果A17芯片搭载16核ANE,峰值算力提升至35TOPS 338

图表237 AI大模型能够在端侧落地 345

图表238 2019-2024年中国消费电子行业市场规模 347

图表239 部分消费电子企业2023及24Q1业绩情况 348

图表240 中国消费电子领域AI芯片应用情况 349

图表241 AI和消费电子双向奔赴 350

图表242 机器人领域AI芯片应用 354

图表243 2019-2024年中国工业机器人行业产量 356

图表244 中国工业机器人行业上市公司情况 357

图表245 中国服务机器人产业链梳理 359

图表246 服务机器人产业链全景图谱 360

图表247 2019-2024年中国服务机器人行业市场规模 361

图表248 2019-2024年中国特种机器人行业市场规模 363

图表249 中国机器人领域AI芯片应用情况 364

图表250 机器人领域AI芯片应用市场潜力 365

图表251 我国智能机器人核心芯片发展路线图 367

图表252 AI芯片应用 369

图表253 算力、通信等基础能力提升，打造智能终端生态 371

图表254 AI芯片开始由高端向中低端普及 372

图表255 中国AI芯片主要企业布局梳理 373

图表256 美国英伟达公司（NVIDIA）概况 378

图表257 美国英伟达公司（NVIDIA）发展历程 378

图表258 美国英伟达公司（NVIDIA）经营状况 379

图表259 美国英伟达公司（NVIDIA）业务架构 380

图表260 美国英伟达公司（NVIDIA）部分主要产品 382

图表261 “2005-2022 年英伟达、AMD 研发费用（百万美元） 384

图表262 1999-2023 财年英伟达研发费用率 384

图表263 2001-2023 财年英伟达研发人员数量 385

图表264 “CPU+GPU+DPU”业务布局 386

图表265 英伟达三芯布局产品线 386

图表266 美国英伟达公司（NVIDIA）AI 平台 387

图表267 美国英伟达公司（NVIDIA）NVIDIA AI 解决方案 388

图表268 英伟达历年营业收入及 yoy（百万美元） 389

图表269 英伟达 2023 财年分地区收入占比 390

图表270 英伟达 2019-2023 财年分业务收入（百万美元） 391

图表271 英伟达公司（NVIDIA）在华布局 393

图表272 美国英特尔公司（Intel）发展概括 394

图表273 美国英特尔公司（Intel）发展规模 395

图表274 美国英特尔公司利润表 396

图表275 美国英特尔公司产品 398

图表276 美国英特尔公司解决方案 398

图表277 英特尔推出系列AI芯片，全力推动数据中心和PC革新（一） 400

图表278 主要部门及产品 409

图表279 三星电子公布芯片技术路线图力求突破人工智能市场 410

图表280 三星人工智能芯片相关产品 411

图表281 西安三星半导体基地一期工厂 414

图表282 三星（中国）半导体公司12英寸闪存芯片2.5期M-Fab项目 415

图表283 中科寒武纪科技股份有限公司发展历程 417

图表284 中科寒武纪科技股份有限公司基本信息 418

图表285 中科寒武纪科技股份有限公司使命与愿景 419

图表286 中科寒武纪科技股份有限公司技术地位 420

图表287 中科寒武纪科技股份有限公司主要股东 420

图表288 中科寒武纪科技股份有限公司主要业务 421

图表289 中科寒武纪科技股份有限公司产品技术 422

图表290 中科寒武纪科技股份有限公司经营情况 423

图表291 2023年 中科寒武纪科技股份有限公司主营构成分析 424

图表292 思元370芯片 426

图表293 思元370芯片核心优势 426

图表294 思元370系列板卡与业内主流GPU性能对比 428

图表295 思元290 429

图表296 思元290核心优势 430

图表297 思元270与思元290理论峰值性能对比 431

图表298 思元270系列 432

图表299 思元270系列核心优势 433

图表300 思元100与思元270理论峰值性能对比 433

图表301 中科寒武纪科技股份有限公司智能芯片技术及其先进性 435

图表302 中科寒武纪科技股份有限公司基础系统软件技术及其先进性 437

图表303 中科寒武纪科技股份有限公司获得的知识产权列表 439

图表304 寒武纪投融资情况 440

图表305 中科寒武纪科技股份有限公司经营计划 442

图表306 寒武纪的产品策略 443

图表307 寒武纪控股子公司寒武纪行歌积极布局，积累了四大核心优势以满足智能汽车市场不同的算力需求 444

图表308 新一代训推一体思元370系列 446

图表309 寒武纪联合各家合作伙伴，展示硬件产品 447

图表310 中科寒武纪科技股份有限公司布局优势 447

图表311 北京地平线机器人技术研发有限公司发展历程 450

图表312 北京地平线机器人技术研发有限公司基本信息 453

图表313 北京地平线机器人技术研发有限公司投资伙伴 454

图表314 北京地平线机器人技术研发有限公司股东信息 455

图表315 北京地平线机器人技术研发有限公司主要人员 455

图表316 北京地平线机器人技术研发有限公司产品 456

图表317 北京地平线机器人技术研发有限公司资质证书 456

图表318 北京地平线机器人技术研发有限公司招投标 457

图表319 北京地平线机器人技术研发有限公司产品 457

图表320 征程®5 458

图表321 征程®5优势 459

图表322 征程®5性能指标 459

图表323 地平线 旭日® 3 460

图表324 地平线 旭日® 3特点 461

图表325 伯努利2.0 BPU 462

图表326 地平线天工开物 463

图表327 北京地平线机器人技术研发有限公司 对外投资 464

图表328 地平线秋毫R协同行业合作伙伴加速智能驾驶量产落地 466

图表329 为实际场景而生的 BPU 架构 468

图表330 北京四维图新科技股份有限公司发展历程 469

图表331 北京四维图新科技股份有限公司基本信息 472

图表332 北京四维图新科技股份有限公司核心价值观 473

图表333 北京四维图新科技股份有限公司主要股东 473

图表334 智驾业务 475

图表335 智芯业务 476

图表336 智云业务 477

图表337 北京四维图新科技股份有限公司经营情况 479

图表338 2023年 北京四维图新科技股份有限公司主营构成分析 480

图表339 北京四维图新科技股份有限公司主要合作伙伴 480

图表340 北京四维图新科技股份有限公司AI芯片业务布局情况 481

图表341 AC8025 481

图表342 AC8025特点 482

图表343 AC8025规格框图 483

图表344 AC8015I 485

图表345 AC8015I特点 486

图表346 AC8015I规格框图 487

图表347 AC8015H 489

图表348 AC8015M 490

图表349 AC8257 492

图表350 北京四维图新科技股份有限公司研发投入 492

图表351 北京四维图新科技股份有限公司专利信息（一） 495

图表352 北京四维图新科技股份有限公司专利信息（二） 496

图表353 北京四维图新科技股份有限公司2024年经营计划 497

图表354 北京四维图新科技股份有限公司布局优劣势 498

图表355 深圳市海思半导体有限公司发展历程 501

图表356 深圳市海思半导体有限公司基本信息 503

图表357 深圳市海思半导体有限公司股东信息 504

图表358 深圳市海思半导体有限公司主要人员 504

图表359 深圳市海思半导体有限公司产品 505

图表360 深圳市海思半导体有限公司资质证书 506

图表361 深圳市海思半导体有限公司招投标 507

图表362 深圳市海思半导体有限公司服务领域 508

图表363 深圳市海思半导体有限公司研究与开发 510

图表364 深圳市海思半导体有限公司专利信息（一） 510

图表365 深圳市海思半导体有限公司专利信息（二） 511

图表366 同国网计量中心，以新质生产力引领行业，加速推进高速PLC国际化 512

图表367 海思A²MCU 513

图表368 端侧嵌入式AI，让家电越智能，越节能 515

图表369 极简调度器，提供多任务开发框架 516

图表370 朱雀显示，新一代绿色节能、AI真实、健康护眼显示交互 518

图表371 越影视觉，超越影像，智引未来 520

图表372 凌霄网络，开创全屋网络AI时代 521

图表373 巴龙无线，加速全场景广域无线物联 521

图表374 星闪IoT，引领智家新体验 523

图表375 龙芯中科技术股份有限公司发展历程 523

图表376 龙芯中科技术股份有限公司基本信息 526

图表377 龙芯中科技术股份有限公司主要股东 527

图表378 处理器及配套芯片产品 528

图表379 龙芯中科技术股份有限公司CPU 530

图表380 龙芯中科技术股份有限公司产品 530

图表381 龙芯中科技术股份有限公司经营情况 533

图表382 2023年龙芯中科技术股份有限公司主营构成分析 534

图表383 龙芯中科技术股份有限公司龙芯配套芯片 535

图表384 龙芯中科技术股份有限公司工控/嵌入式 536

图表385 龙芯中科技术股份有限公司信息化 538

图表386 2023年龙芯中科技术股份有限公司处理器及配套芯片生产情况 539

图表387 高性能处理器微结构设计技术 540

图表388 软件兼容技术 542

图表389 龙芯中科技术股份有限公司获得的知识产权列表 544

图表390 龙芯中科技术股份有限公司融资历程分析 545

图表391 龙芯中科技术股份有限公司发展经营计划 546

图表392 龙芯中科技术股份有限公司发展优劣势分析 547

图表393 紫光展锐（上海）科技有限公司发展概括 550

图表394 紫光展锐（上海）科技有限公司基本信息 550

图表395 紫光展锐（上海）科技有限公司股东信息 551

图表396 紫光展锐（上海）科技有限公司主要人员 551

图表397 紫光展锐（上海）科技有限公司产品 552

图表398 紫光展锐（上海）科技有限公司解决方案 552

图表399 紫光展锐（上海）科技有限公司资质证书 553

图表400 紫光展锐（上海）科技有限公司招投标 553

图表401 T820产品优势 555

图表402 紫光展锐（上海）科技有限公司对外投资 557

图表403 紧跟5G前沿技术 创新当道 559

图表404 传统和新兴应用并举 打造产品多元化 559

图表405 一季度紫光展锐芯片出货量达2600万颗 同比增长64％ 562

图表406 平头哥半导体有限公司发展历程 564

图表407 平头哥半导体有限公司基本信息 565

图表408 平头哥半导体有限公司股东信息 566

图表409 平头哥半导体有限公司主要人员 566

图表410 平头哥半导体有限公司产品 566

图表411 平头哥半导体有限公司经营现状 567

图表412 倚天710 567

图表413 倚天710架构 568

图表414 倚天710行业应用 569

图表415 倚天710客户案例 569

图表416 含光800 570

图表417 含光800架构特征 571

图表418 含光800特色技术 572

图表419 羽阵611 573

图表420 羽阵611技术特征 574

图表421 镇岳510 574

图表422 镇岳510架构特征 575

图表423 镇岳510特色技术 576

图表424 平头哥半导体有限公司AI芯片应用领域 576

图表425 “镇岳510为数据存储提供更高可靠性” 578

图表426 阿里云倚天实例已为数千家企业提供算力，性价比提升超30% 579

图表427 RISC-V的机会是什么? 580

图表428 深圳云天励飞技术股份有限公司发展历程 582

图表429 深圳云天励飞技术股份有限公司基本信息 584

图表430 深圳云天励飞技术股份有限公司主要股东 585

图表431 要产品基本情况 587

图表432 片化基础技术 587

图表433 pEdge 系列芯片 588

图表434 硬件通用平台 588

图表435 “天舟”大模型训推一体机 589

图表436 “深目”AI 模盒 589

图表437 深圳云天励飞技术股份有限公司经营情况 590

图表438 2023年深圳云天励飞技术股份有限公司主营构成分析 591

图表439 点落地的行业解决方案 593

图表440 深圳云天励飞技术股份有限公司灯塔城市 595

图表441 深圳云天励飞技术股份有限公司所处的行业地位分析 596

图表442 深圳云天励飞技术股份有限公司算法专利及商用情况 598

图表443 深圳云天励飞技术股份有限公司芯片技术专利及商用情况 600

图表444 深圳云天励飞技术股份有限公司工具链技术专利及商用情况 601

图表445 深圳云天励飞技术股份有限公司基础系统软件技术专利及商用情况 601

图表446 深圳云天励飞技术股份有限公司获得的知识产权列表 602

图表447 深圳云天励飞技术股份有限公司经营计划 603

图表448 深圳云天励飞技术股份有限公司发展优势 605

图表449 深圳鲲云信息科技有限公司发展历程 608

图表450 深圳鲲云信息科技有限公司基本信息 610

图表451 深圳鲲云信息科技有限公司发展概括 611

图表452 通过Al技术推动可持续和安全的EHS运营 612

图表453 深圳鲲云信息科技有限公司荣誉 613

图表454 深圳鲲云信息科技有限公司股东信息 615

图表455 深圳鲲云信息科技有限公司主要人员 616

图表456 深圳鲲云信息科技有限公司产品 617

图表457 深圳鲲云信息科技有限公司解决方案及应用案例 617

图表458 CAISA芯片 617

图表459 CAISA芯片硬件参数 618

图表460 CAISA芯片核心优势 619

图表461 CAISA芯片应用场景 619

图表462 基于CAISA芯片的星空系列产品 620

图表463 深圳鲲云信息科技有限公司资质证书 622

图表464 深圳鲲云信息科技有限公司招投标（一） 622

图表465 深圳鲲云信息科技有限公司招投标（二） 624

图表466 鲲云科技部分产品 626

图表467 芯片利用率实现10倍以上数量级提升 626

图表468 自主研发CAISA架构 多款产品齐发力 628

图表469 核心技术领先 加速生态布局 629

图表470 深圳鲲云信息科技有限公司对外投资 630

图表471 新场景+1!鲲云Al视频分析技术助力中外运如皋基地升级仓储安全生产管理体系 631

图表472 深圳鲲云信息科技有限公司专利信息（一） 632

图表473 深圳鲲云信息科技有限公司专利信息（二） 633

图表474 SA 3.0技术突破 634

图表475 nBuilder编译工具链开发工具 636

图表476 北京灵汐科技有限公司发展历程 637

图表477 北京灵汐科技有限公司基本信息 638

图表478 北京灵汐科技有限公司荣誉资质 639

图表479 北京灵汐科技有限公司股东信息 640

图表480 北京灵汐科技有限公司主要人员 641

图表481 北京灵汐科技有限公司产品 641

图表482 领启®KA200(-S) 643

图表483 产品特点 643

图表484 应用场景 644

图表485 HE200 645

图表486 产品特点 646

图表487 产品规格 646

图表488 北京灵汐科技有限公司资质证书 648

图表489 北京灵汐科技有限公司招投标 648

图表490 慧智博视与灵汐科技完成兼容性适配，协同推动国产化生态建设 649

图表491 类脑计算加速卡HM100 650

图表492 类脑计算加速卡HP201 651

图表493 类脑芯片KA200作为智慧成果，已在行业内获得认可 653

图表494 北京灵汐科技有限公司专利信息（一） 654

图表495 北京灵汐科技有限公司专利信息（二） 654

图表496 类脑智能研究成果 656

图表497 类脑芯片是类脑计算领域的智慧成果 658

图表498 类脑芯片产品的应用价值 658

图表499 中国GDP增长情况分析 660

图表500 2019-2023年三次产业增加值占国内生产总值比重 662

图表501 近年中国工业增加值增长情况 663

图表502 主要国际组织或机构对中国GDP增速的预测 665

图表503 中国AI芯片行业发展与宏观经济相关性分析 667

图表504 向“新”而行 668

图表505 2018-2023年中国人口规模及增速 670

图表506 2023年中国人口数量及其结构 671

图表507 图表2018-2023年我国城镇化率走势图 672

图表508 电子信息制造业和工业增加值累计增速 673

图表509 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速 674

图表510 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速 675

图表511 2019-2024年中国规模以上电子信息制造业实现营业收入 676

图表512 2019-2024年中国规模以上电子信息制造业利润总额 677

图表513 社会环境对AI芯片行业发展的影响总结 678

图表514 AI芯片的发展历经磨难，但产业发展现状良好 679

图表515 中国国民经济规划-人工智能芯片政策的演变 681

图表516 国家层面AI芯片行业政策规划（一） 682

图表517 国家层面AI芯片行业政策规划（二） 683

图表518 国家层面AI芯片行业政策规划（三） 684

图表519 深圳市人工智能芯片加快发展的四个方面 685

图表520 北京市人工智能芯片产业相关发展措施 686

图表521 我国部分省市人工智能芯片产业相关政策（一） 687

图表522 我国部分省市人工智能芯片产业相关政策（二） 688

图表523 我国部分省市人工智能芯片产业相关政策（三） 689

图表524 “十四五”时期经济社会发展主要目标 691

图表525 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》关于人工智能芯片目标 692

图表526 中国人工智能芯片产业发展目标 693

图表527 多地出台支持政策 694

图表528 国产芯片市场潜力巨大 695

图表529 AI芯片行业发展优势 697

图表530 ASIC芯片主要特点 698

图表531 AI芯片行业发展劣势 699

图表532 数据难以发挥有效价值的原因 700

图表533 AI芯片产业发展持续发力，竞争激烈 701

图表534 AI芯片产业发展未来可期 704

图表535 AI芯片行业发展机遇 705

图表536 AI芯片行业面临威胁 706

图表537 中国AI芯片行业发展潜力评估 708

图表538 产业链变革趋势 709

图表539 边端算力协同融合，有望满足不同应用需求并提升算力效率 711

图表540 A速IGC有望加智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇 712

图表541 融资热度高为AI芯片发展提速 713

图表542 人工智能基础层融资事件分布情况 714

图表543 2024-2030年中国AI芯片行业市场规模预测 715

图表544 中国AI芯片行业整体竞争趋势 716

图表545 AI大模型让ASIC和GPU之间的边界愈发模糊，国内GPU初创企业或在竞争中落后 718

图表546 云和数据中心AI芯片市场 719

图表547 设备端和边缘计算“推理”市场 720

图表548 中国AI芯片行业技术创新趋势 722

图表549 中国人工智能芯片行业机遇 722

图表550 AI Coaching以AI创新教学功能升级游戏体验 723

图表551 天玑全面赋能开发者，加速发展端侧AI应用生态 724

图表552 新应用场景催生超低功耗AI芯片 726

图表553 开源芯片的普及将提升行业整体的发展水平 728

图表554 AI芯片将从特定场景的加速芯片向通用智能芯片发展 729

图表555 AI芯片行业人才壁垒 732

图表556 AI芯片行业资金壁垒 733

图表557 AI芯片行业技术壁垒 734

图表558 AI芯片行业退出壁垒分析 735

图表559 宏观环境风险 737

图表560 从国内因素方面看，主要的决定因素包括 737

图表561 从国际因素方面看，主要的决定因素包括 739

图表562 AI芯片行业技术快速迭代风险 741

图表563 AI芯片行业供应链稳定相关风险 743

图表564 AI芯片行业客户集中度较高风险 744

图表565 云端应用芯片发展机会 745

图表566 中国发展AI芯片：“天时地利人和” 747

图表567 边缘端应用芯片发展机会 748

图表568 什么是边缘AI？ 749

图表569 云端、边缘端AI芯片特性要求对比 750

图表570 云端、边缘端人工智能应用结构图 750

图表571 边缘AI芯片蓄势待发 行业龙头助力场景落地 751

图表572 国内主要代表企业 753

图表573 AI芯片行业区域市场投资机会 756

图表574 量子计算AI芯片发展机会 757

图表575 中国首颗超500比特超导量子计算芯片发布 759

图表576 类脑计算AI芯片发展机会 760

图表577 中国AI芯片行业投资价值评估 763

图表578 中国AI芯片行业投资策略与建议 765