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中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告
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中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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半导体行业概念


半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。

半导体行业上中下游


半导体行业的上中下游构成了完整的产业链,每个环节都发挥着不可或缺的作用。上游主要是半导体材料和半导体设备的制造。半导体材料是半导体产业的基础,包括硅材料、化合物半导体材料等,它们在芯片制造过程中起到关键的作用。同时,半导体设备的研发和生产也是上游的重要环节,这些设备用于制造和测试半导体产品,其技术水平直接影响到半导体产品的质量和性能。中游则是半导体制造产业链,主要包括IC设计、制造和封装测试三个环节。IC设计是半导体产业链的核心,涉及芯片的功能设计、电路设计等。制造环节则是将设计好的芯片通过一系列工艺制造出来,包括晶圆制备、芯片加工等步骤。封装测试则是将制造好的芯片进行封装,并测试其性能,确保产品的质量和可靠性。半导体产品在下游应用领域有着广泛的用途,这些领域包括消费电子产品、移动通信设备、新能源技术、人工智能以及航空航天等先进行业。随着科技的进步和市场需求的变化,半导体产品的应用领域也在不断扩展,对半导体产业提出了更高的要求。



半导体行业发展历程


中国半导体行业的发展历程是一个从起步到逐渐成熟的过程,经历了多个关键阶段。最初,在20世纪50年代,尽管中国的半导体公司开始参与整个产业链的工作,包括软件编写、电路板设计及生产等,但行业规模和影响力尚不明显。到了1965年,中科院上海冶金所仿造出国内首块集成电路,标志着自主研发的开始,奠定了国产芯片产业的基础。进入80年代,随着IC设计和晶圆制造的分离,出现了专业化的生产厂,而90年代则见证了独立核心IP供应商的兴起,这些变化使得行业更加细化和专业化,推动了技术进步和效率提高。21世纪初,中国政府开始大力支持半导体产业,政策和资金的引导下,企业加大了研发投入,引进外资和技术,促进了高端技术的发展。中芯国际的成立不仅开启了中国半导体晶圆代工业务,也推动了产业链的完善和发展。2000年至2009年间,中国半导体行业取得了显著进展,中芯国际的建立使中国半导体制造业迈向世界舞台。同时,许多国际知名公司如台积电、台联电、英特尔、海力士等在中国大陆设厂,促进了技术和产业的交流。紫光展锐于2018年推出的SC9850KH芯片平台达成了中国半导体行业的重要里程碑,成为首款实现商业化应用的国产CPU芯片。这一突破不仅彰显了国内技术进步,也显著提升了中国在国际半导体市场的竞争力。近年来,随着中国经济的快速发展,特别是在新基建政策的推动下,半导体产业迎来了新的发展机遇。国家建立了更多的重点实验室和研发中心,吸引了海外高端人才回国,为产业的创新发展提供了强大的支持,推动了产业的升级和技术进步。


图表:半导体行业发展历程


半导体行业分类


半导体行业是一个庞大的产业,其分类方式可以从多个角度进行。首先,根据产品分类,半导体行业主要包括集成电路(IC)、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类。其中,集成电路是整个半导体产业的核心,进一步细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。其次,从产业链的角度来看,半导体行业主要由芯片设计、代工制造、封装测试三部分组成,以及产业链外部的材料和设备供应商。设计环节可以细分为数字电路设计和模拟电路设计,还包括EDA软件开发。制造环节则包括fab的工艺人员、专用设备设计和制造人员、原材料研发生产人员等。测试环节则涵盖测试厂的工艺人员、专用设备设计和制造人员等。此外,根据岗位类型,半导体行业的专业类岗位主要可以分成设计、制造、测试等几大类。设计岗位涉及集成电路设计、EDA软件开发等;制造岗位包括工艺人员、专用设备设计和制造人员等;测试岗位则关注测试工艺和专用设备的设计与制造。

图表:半导体行业分类


半导体行业供需情况


中国半导体行业在供需两端呈现出一种需求旺盛但供给相对不足的局面。在需求侧,随着电动汽车、工业自动化、人工智能等领域的迅猛发展,对高效能半导体的需求日益增长,这反映出国内市场对芯片产品有着巨大而紧迫的需求,这一点从国内约90%的芯片设计公司主要依赖内销市场获得营收就可以看出。然而,在供给方面,尽管中国半导体市场充满活力,但供应能力还存在瓶颈,特别是在全球政治环境变化和贸易限制的背景下,供应链的稳定性和自主性成为一个急需解决的问题。中国政府正通过政策支持和资金投入来推动半导体产业的自给自足,计划到2024年新建18个芯片生产项目,预计月产能将超过800万片,这将显著提高中国在全球半导体制造业中的份额和影响力。从产业发展的态势来看,中国的半导体产业整体上正在不断扩张和进步,如中芯国际和华虹等主要的晶圆生产企业近年来的产能持续增长。不过,某些终端产品市场的萎缩,比如PC和手机产量的下降,可能会对相关芯片的需求产生一定的冲击。


半导体行业经营情况


中国半导体行业的经营情况总体上呈现出积极的增长态势,市场规模从2017年的1315亿美元稳步攀升至2022年的1820亿美元,年均复合增长率达到5.6%,约占全球半导体市场的三分之一份额。在全球经济增速放缓、半导体产业面临下行周期的背景下,中国半导体产业依然保持正增长,展现出强大的韧性和潜力。这得益于多方面因素的共同推动:中国巨大的市场需求,特别是电动汽车、工业自动化和人工智能等领域的蓬勃发展,为半导体行业提供了广阔的市场空间;企业数量持续增长,2021年IC设计企业已达到2810家,同比增长26.7%,初创和中小企业的活跃度和创新潜力不断释放;政府政策的鼎力支持,包括资金扶持和税收优惠等,有效降低了企业经营风险,提升了市场竞争力;以及技术进步的不断推动,中国半导体企业在芯片设计等关键环节取得显著进展,全球价值链参与度日益提升。然而,行业也面临着国际贸易环境变化、核心技术研发能力等方面的挑战,需要持续加大创新力度,突破技术瓶颈,以应对未来市场的竞争与挑战。

半导体行业发展障碍

半导体行业的发展面临多个障碍,这些障碍涉及到政策、市场、技术、人才等多个方面。首先,政策层面的支持不足是一个重要问题。尽管中国从2014年开始就将推进半导体产业发展上升至国家战略,但政策聚焦主要集中在设计、制造封测、设备材料等环节,对半导体零部件产业的重视不够。这导致半导体零部件产业得不到足够的政策支持和资金投入,进而影响了整个产业链的完善和发展。其次,市场层面的问题也不容忽视。半导体市场竞争激烈,国内新建项目不断涌现,国际先进企业和国内新进入者都在争夺市场份额。此外,国际贸易风险也可能对半导体行业造成冲击,如关税壁垒、贸易战等都会影响到半导体产品的进出口。技术方面的挑战也是半导体行业发展的一个重要障碍。中国在半导体领域尚未形成自己的核心技术,过度依赖进口不仅增加了贸易摩擦的风险,也限制了行业的发展。虽然政府正在通过鼓励自主创新和提供研发补贴等方式来促进技术创新,但技术创新与产业化的衔接还需要进一步加强。最后,人才短缺也是半导体行业面临的一个严峻问题。半导体行业是一个高科技领域,需要大量的人才支持。然而,目前中国半导体人才短缺,这限制了行业的创新和发展。政府和企业需要加大人才培养和引进的力度,以缓解人才短缺的问题。


图表:半导体行业发展障碍


半导体行业发展前景预测


半导体行业的发展前景预测是一个涉及多个因素和变量的复杂问题。从当前的趋势和已知信息来看,半导体行业在未来一段时间内有望继续保持增长势头,但具体的发展速度和方向还受到多种因素的影响。首先,全球经济的复苏和电子产品需求的增长将为半导体行业提供广阔的市场空间。随着人们生活水平的提高和科技进步的推动,智能手机、电脑、平板等电子产品不断更新换代,对半导体的需求也在不断增加。此外,新能源汽车、物联网、5G通信等新兴领域的发展也将为半导体行业带来新的增长点。其次,政策层面的支持也将促进半导体行业的发展。许多国家和地区已经将半导体产业列为战略性新兴产业,并出台了一系列政策来推动其发展。这些政策包括资金支持、税收优惠、人才引进等方面,为半导体企业提供了良好的发展环境。然而,半导体行业的发展也面临着一些挑战。例如,市场竞争日益激烈,企业需要不断提高自身的技术水平和产品质量来应对市场变化。此外,半导体行业对技术人才的需求较高,而人才短缺问题可能会制约行业的发展。

 


——综述篇——

第1章:半导体行业界定及数据统计标准说明

1.1 半导体行业界定

1.1.1 半导体的界定

1.1.2 半导体行业分类

1.1.3 半导体相关概念辨析

1、集成电路的界定

2、芯片的界定

3、半导体、集成电路、芯片概念辨析

1.1.4 半导体行业监管体系及机构介绍

1、半导体行业主管部门

2、半导体行业自律组织

1.2 半导体产业画像

1.2.1 半导体产业链结构梳理

1.2.2 半导体产业链生态图谱

1.3 半导体行业专业术语介绍

1.4 半导体所归属国民经济行业分类

1.5 本报告研究范围界定说明

1.6 本报告数据来源及统计标准说明

——现状篇——

第2章:全球半导体行业发展现状及趋势前景预判

2.1 全球半导体行业发展历程

2.2 全球半导体行业宏观环境概况

2.2.1 全球半导体行业政治法律环境概况

2.2.2 全球半导体行业技术环境概况

1、全球半导体行业迭代现状

2、全球半导体行业专利情况

(1)专利申请情况

(2)专利申请国别

(3)专利申请热门技术

2.3 全球半导体行业代表性主要产品产销情况

2.3.1 全球集成电路产销情况

1、全球集成电路市场供给现状

2、全球集成电路市场需求现状

2.3.2 全球传感器产能情况

2.4 全球半导体行业市场规模

2.5 全球半导体细分市场现状

2.6 全球半导体行业市场竞争格局

2.6.1 全球半导体行业市场竞争格局

2.6.2 全球半导体企业兼并重组状况

1、兼并重组整体情况

2、兼并重组案例汇总

2.7 全球半导体产业迁移状况

2.7.1 全球半导体产业迁移情况

2.7.2 全球半导体产业迁移的内在价值

2.8 全球半导体产业区域发展格局

2.9 全球半导体行业重点区域市场发展状况

2.9.1 美国半导体行业发展状况

1、美国半导体行业发展概述

2、美国半导体行业市场规模

3、美国半导体行业主要企业

2.9.2 韩国半导体行业发展状况

1、韩国半导体行业发展概述

2、韩国半导体行业市场规模

3、韩国半导体行业主要企业

2.9.3 日本半导体行业发展状况

1、日本半导体行业发展概述

2、日本半导体行业市场规模

3、日本半导体行业主要企业

2.10 全球半导体行业市场发展前景预测

第3章:中国半导体行业市场供需状况及发展痛点分析

3.1 中国半导体行业发展历程

3.2 中国半导体行业进出口状况

3.2.1 中国半导体行业进出口整体状况

1、中国半导体行业进出口产品

2、中国半导体行业进出口整体概况

3.2.2 中国半导体行业进口状况

1、中国半导体行业进口规模

2、中国半导体行业进口价格水平

3、中国半导体行业进口产品结构

4、中国半导体行业主要进口来源地

3.2.3 中国半导体行业出口状况

1、中国半导体行业出口规模

2、中国半导体行业出口价格水平

3、中国半导体行业出口产品结构

4、中国半导体行业主要出口目的地

3.2.4 中国半导体行业进出口贸易影响因素及发展趋势预判

1、中国半导体行业进出口贸易影响因素

2、中国半导体制造行业进出口贸易发展趋势预判

3.3 中国半导体行业市场供给状况分析

3.3.1 中国晶圆产能规模

3.3.2 中国半导体行业产量规模

3.4 中国半导体行业市场需求状况

3.4.1 中国半导体行业销售规模

3.4.2 中国半导体行业应用需求特征

3.5 中国半导体行业供需平衡分析

3.6 中国半导体行业招投标市场解读

3.6.1 中国半导体行业招标需求结构

3.6.2 中国半导体行业招标结果明细

3.6.3 中国半导体行业中标企业分布

3.7 中国半导体行业市场规模体量

3.8 中国半导体行业市场痛点分析

第4章:中国半导体行业技术研发及资本动向

4.1 半导体行业标准体系建设现状

4.1.1 半导体标准体系建设

4.1.2 半导体现行标准汇总

1、半导体相关国家标准

2、半导体相关行业标准

3、半导体相关地方标准

4.1.3 半导体即将实施标准

4.1.4 半导体国家标准计划

4.2 中国半导体研发投入&产出

4.2.1 半导体行业技术研发投入情况

1、研发投入力度

2、研发投入强度

3、研发人员数量

4.2.2 中国半导体科研产出-文献

1、文献数量

2、文献主题

3、发表机构

4.2.3 中国半导体科研产出-专利

1、半导体专利申请

2、半导体热门申请人

3、半导体热门技术

4.2.4 中国半导体技术创新动态

1、集成电路领域-忆阻器存算一体芯片

2、集成电路领域-光电子卷积处理器(AI芯片)

4.3 中国半导体技术路线图/全景图

4.4 中国半导体技术布局动态

4.4.1 技术创新主流模式

4.4.2 关键核心技术

1、EDA软件的开发

2、光刻技术

4.4.3 新兴技术融合发展

4.4.4 技术研发方向/趋势

4.5 中国半导体行业投融资发展状况

4.5.1 半导体行业资金来源

4.5.2 半导体行业投融资主体

4.5.3 半导体行业投融资信息汇总

1、投融资事件汇总

2、投融资规模

3、投融资轮次

4、投融资热门赛道

4.5.4 半导体行业国家产业大基金的投资情况

1、大基金一期

2、大基金二期

4.5.5 半导体投融资趋势预测

4.6 中国半导体行业兼并与重组状况

4.6.1 半导体兼并与重组事件汇总

4.6.2 半导体兼并与重组动因分析

4.6.3 半导体兼并与重组趋势预判

4.7 中国半导体企业IPO动态

4.7.1 中国半导体行业IPO企业汇总

4.7.2 中国半导体行业IPO动态追踪

第5章:中国半导体行业竞争格局及竞争态势

5.1 中国半导体行业市场竞争布局状况

5.1.1 中国半导体行业竞争者入场进程

5.1.2 中国半导体行业竞争者区域分布热力图

5.2 中国半导体行业企业竞争格局

5.2.1 中国半导体行业企业集群分布

5.2.2 中国半导体行业企业竞争格局

5.3 中国半导体行业市场竞争程度

5.3.1 半导体行业市场集中度

5.3.2 半导体行业波特五力分析

5.4 半导体海外企业在华市场竞争

5.4.1 海外企业在华市场竞争策略

5.4.2 海外企业在华市场竞争力评价

5.5 中国半导体领先企业核心竞争力解构

5.5.1 半导体企业竞争路线/焦点汇总

5.5.2 半导体领先企业成功关键因素(KSF)

5.5.3 半导体领先企业竞争力雷达图

5.6 中国半导体企业全球化布局及竞争力

5.6.1 中国半导体企业出海/全球化布局

5.6.2 中国半导体企业在全球市场竞争力评价

5.6.3 中国半导体企业全球化布局策略

5.7 中国半导体行业国产替代布局状况

第6章:价值链成本管控及供应链发展

6.1 中国半导体产业价值属性(价值链)

6.1.1 半导体行业成本结构分析

6.1.2 半导体行业价值链分析

6.2 中国半导体材料市场分析

6.2.1 半导体材料概念及分类

1、半导体材料概念

2、半导体材料分类

6.2.2 中国半导体材料行业供给现状

1、半导体硅片

(1)硅晶圆产能

(2)硅片国产化现状

2、电子特种气体

(1)电子特气产能

(2)电子特气国产化现状

3、光掩模板

4、光刻胶

(1)光刻胶产能

(2)光刻胶及配套材料国产化现状

5、抛光材料

6、键合线

6.2.3 中国半导体材料行业需求现状

6.2.4 中国半导体材料行业竞争格局

1、中国半导体材料行业竞争层次

2、中国半导体材料行业企业格局

6.3 中国EDA软件市场分析

6.3.1 EDA软件概念及分类

1、EDA软件概念

2、EDA软件分类

6.3.2 中国EDA软件行业供给现状

6.3.3 中国EDA软件行业需求现状

6.3.4 中国EDA软件行业竞争格局

6.4 中国半导体设备市场分析

6.4.1 半导体设备概念及分类

1、半导体设备概念

2、半导体设备分类

6.4.2 中国半导体设备行业供给现状

1、中国半导体设备整体国产化情况

2、中国半导体设备细分产品国产化情况

6.4.3 中国半导体设备行业需求现状

6.4.4 中国半导体设备行业竞争格局

6.5 中国半导体IP核市场分析

6.5.1 半导体IP核概念及分类

1、半导体IP核概念

2、半导体IP核分类

(1)按开发完成度分类

(2)按收费方式分类

(3)按产品种类分类

6.5.2 中国半导体IP核行业市场规模

6.5.3 中国半导体IP核行业竞争格局

第7章:中国半导体行业细分产品市场分析

7.1 中国半导体行业细分产品市场概况

7.2 中国半导体行业细分产品之集成电路市场分析

7.2.1 中国集成电路市场发展概述

7.2.2 中国集成电路市场发展现状

1、集成电路产量

2、集成电路市场规模

(1)总体市场规模

(2)集成电路设计业市场规模

(3)集成电路制造业市场规模

(4)集成电路封测业市场规模

7.2.3 中国集成电路市场竞争格局

1、集成电路设计业竞争格局

2、集成电路制造业竞争格局

3、集成电路封测业竞争格局

7.2.4 中国集成电路市场发展趋势

7.3 中国半导体行业细分产品之分立器件市场分析

7.3.1 中国分立器件市场发展概述

7.3.2 中国分立器件市场发展现状

1、半导体分立器件产量

2、半导体分立器件市场规模

7.3.3 中国分立器件市场竞争格局

7.3.4 中国分立器件市场发展趋势

7.4 中国半导体行业细分产品之光电器件市场分析

7.4.1 中国光电器件市场发展概述

7.4.2 中国光电器件市场发展现状

1、光电器件产量

2、光电器件市场规模

7.4.3 中国光电器件市场竞争格局

7.4.4 中国光电器件市场发展趋势

7.5 中国半导体行业细分产品之传感器市场分析

7.5.1 中国半导体传感器市场发展概述

7.5.2 中国半导体传感器市场发展现状

7.5.3 中国半导体传感器市场竞争格局

7.5.4 中国半导体传感器市场发展趋势

7.6 中国半导体行业细分产品市场战略地位分析

第8章:中国半导体行业细分应用市场分析

8.1 中国半导体行业下游应用概况

8.2 消费电子领域半导体需求潜力分析

8.2.1 消费电子行业发展情况

1、电脑出货量

2、手机出货量

8.2.2 半导体在消费电子的应用情况

8.2.3 半导体在消费电子的应用规模

8.2.4 半导体在消费电子的应用潜力

8.3 汽车领域半导体需求潜力分析

8.3.1 汽车行业发展情况

8.3.2 半导体在汽车行业的应用情况

8.3.3 半导体在汽车行业的应用规模

8.3.4 半导体在汽车行业的应用潜力

8.4 中国半导体行业下游市场战略地位

第9章:全球及中国半导体企业案例解析

9.1 全球及中国半导体企业梳理与对比

9.2 全球半导体企业案例分析

9.2.1 三星

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业半导体业务布局

(1)公司半导体业务布局

(2)公司半导体领域未来发展战略

4、企业全球市场布局及在华策略

(1)公司全球市场布局

(2)公司在华策略

9.2.2 英特尔

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体业务布局

(1)公司业务架构

(2)公司半导体业务布局

(3)公司半导体领域未来发展战略

4、企业全球市场布局及在华策略

(1)公司全球市场布局

(2)公司在华策略

9.2.3 SK海力士

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及半导体业务布局

(1)公司业务架构

(2)公司半导体业务产能布局情况

(3)公司半导体领域未来发展战略

4、企业全球市场布局及在华策略

(1)公司全球市场布局

(2)公司在华策略

9.3 中国半导体行业代表性企业发展布局案例

9.3.1 中芯国际集成电路制造有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

(3)企业半导体技术布局情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.2 上海韦尔半导体股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.3 北方华创科技集团股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

(1)公司发展历程

(2)公司基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业半导体设备产品布局

(3)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.4 华润微电子控股有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)公司产品下游应用情况

(3)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.5 北京兆易创新科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.6 紫光国芯微电子股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体业务布局优劣势分析

9.3.7 中微半导体设备(上海)股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

(1)公司发展历程

(2)公司基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

(1)企业半导体设备战略布局

(2)企业最新发展动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.8 江苏卓胜微电子股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.9 上海硅产业集团股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

9.3.10 杭州士兰微电子股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展运营状况

(1)经营状况

(2)业务架构

(3)销售网络

3、企业半导体业务布局及产品/服务详情介绍

(1)企业半导体业务情况

(2)企业研发投入情况

4、企业半导体业务规划布局动态

5、企业半导体布局优劣势分析

——展望篇——

第10章:中国半导体行业政策环境洞察&发展潜力

10.1 中国半导体行业政策/规划汇总及解读

10.1.1 半导体行业发展相关国家层面政策规划汇总及解读(指导类/支持类/限制类)

1、半导体行业发展相关政策汇总

2、半导体行业发展相关规划汇总

10.1.2 31省市半导体行业政策规划汇总及解读

10.1.3 半导体行业重点政策规划对行业的影响分析

1、《制造业可靠性提升实施意见》

2、国家“十四五”发展规划

10.1.4 “碳中和、碳达峰”愿景对半导体行业的影响分析

10.1.5 政策环境对半导体行业发展的影响分析

10.2 中国半导体行业SWOT分析(优势/劣势/机会/威胁)

10.3 中国半导体行业发展潜力评估

第11章:中国半导体行业市场前景及发展趋势洞悉

11.1 中国半导体行业未来关键增长点

11.2 中国半导体行业发展前景预测

11.3 中国半导体行业发展趋势预判

11.3.1 中国半导体行业技术发展趋势

1、聚焦集成电路关键核心技术

2、建设新一代半导体技术领域

3、加强集成电路标准化组织建设

11.3.2 中国半导体行业产品发展趋势

第12章:中国半导体行业投资战略规划策略及建议

12.1 中国半导体行业市场进入与退出壁垒分析

12.2 中国半导体行业投资风险预警

12.2.1 半导体行业政策风险

12.2.2 半导体行业技术风险

12.2.3 半导体行业经济波动风险

12.3 中国半导体行业投资机会分析

12.3.1 产业链上下游投资机会

12.3.2 细分产品/市场投资机会

12.4 中国半导体行业投资策略与建议

12.5 中国半导体行业可持续发展建议

12.5.1 进行数字化发展布局

12.5.2 开拓布局提高全球话语权


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报告研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……
数据来源
报告统计数据主要来自智研瞻产业研究院、国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;

其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。


报告研究基于研究团队收集到的大量一手和二手信息,研究过程综合考虑行业各种影响因素,包括市场环境、产业政策、历史数据、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等。


通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容,整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。


智研瞻产业研究院建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,需严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算得相关产业研究成果。