半导体硅片、外延片行业概述和作用

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是制造晶体管和集成电路的原料。外延片则是指已经在衬底上生长了一层单晶硅的硅片，这层单晶硅被称为外延层。

半导体硅片主要通过将电子级多晶硅加工而成。其原材料石英沙经过高温纯化得到高纯度的电子级多晶硅，再由硅晶圆厂商加工成硅片。硅片按尺寸分类通常有6英寸、8英寸和12英寸等规格。半导体硅片的制造技术复杂，包括拉单晶、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗和检测等步骤。

外延片是在半导体工艺中，在衬底上通过化学气相沉积（CVD）的方式生长一层新的单晶硅，这层单晶硅称为外延层。外延层的掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构可根据特定器件的要求进行控制。外延片的应用主要包括CMOS互补金属氧化物半导体、分立半导体以及“奇异”半导体类，其中CMOS产品是外延片最大的应用领域。

半导体硅片、外延片行业产业链

半导体硅片和外延片行业构成了一个技术密集型且复杂的产业链。这一产业链包含了上游的材料和设备供应，中游的硅片及外延片生产，以及下游广泛的应用领域。在产业链的上游，多晶硅作为生产半导体硅片和外延片的关键原材料，其质量和纯度对最终产品的性能有着至关重要的影响。随着信息技术和太阳能产业的迅速发展，全球对多晶硅的需求急剧增加。中国的多晶硅产量也在不断增长，显示出强劲的发展势头。除了多晶硅，石墨制品、石英坩锅和抛光耗材等也是硅片生产不可或缺的材料。在设备方面，单晶炉、切片机和倒角机等生产设备的技术水平和性能直接关系到硅片加工的质量和效率。中游的硅片及外延片生产环节是整个产业链的核心。硅片，作为半导体产业链的基础材料，根据加工程度和尺寸的不同，可以分为抛光片、外延片、退火片、SOI等多种类型。近年来，12英寸和8英寸硅片的出货面积市场份额持续高企，表明了大尺寸硅片在市场上的主导地位。外延片，作为制造功率器件、模拟芯片等高端半导体产品的重要材料，其生产工艺复杂，包括晶体成长、衬底成型、外延生长等多个环节。市场规模方面，中国半导体硅片市场在过去几年中持续增长，预计在未来几年将继续保持增长趋势。这一增长主要得益于通信、计算机、消费电子等领域对高性能半导体产品的不断需求。在下游应用领域，硅片及外延片的应用范围极为广泛，涵盖了集成电路、分立器件、光电器件、传感器、存储器等多个领域。这些应用领域覆盖了消费电子、通信、工业控制、汽车电子等多个重要行业。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，半导体器件的需求量和性能要求都在不断上升，为半导体硅片和外延片行业带来了更大的市场机遇。

半导体硅片、外延片行业分类

半导体硅片和外延片作为半导体产业的核心材料，它们的分类方式多种多样。从尺寸上来看，半导体硅片主要以直径区分，包括6英寸、8英寸和12英寸等规格，其中12英寸和8英寸硅片占据市场主导地位。而外延片的尺寸也遵循类似的标准，但具体尺寸可能因技术和生产需求的不同而有所差异。从应用场景来看，半导体硅片可细分为正片、陪片和刻蚀电极，正片直接用于芯片生产，而陪片则用于设备调试和生产监控。外延片则主要用于提升器件性能，如降低缺陷密度、改善电学性能等，广泛应用于CMOS互补金属氧化物半导体、分立半导体以及高级存储器产品。在制造工艺方面，半导体硅片包括抛光片、外延片和SOI硅片等，其中抛光片作为基础产品，其他类型均在其基础上进行二次加工。外延片则是通过在抛光片表面采用化学气相沉积技术生长一层单晶硅来形成具有特定电学特性的外延层，可以进一步细分为单一外延和多重外延等类型。这些分类方式不仅有助于我们更深入地理解半导体硅片和外延片的特点和应用，也为半导体产业的发展提供了重要的技术支持。

半导体硅片、外延片行业发展历程

半导体硅片和外延片行业的发展历程各具特色，均可分为几个关键阶段。对于半导体硅片行业来说，其发展始于20世纪50年代，当时美国孟山都电子材料公司（MEMC）率先成功建厂并生产超纯金属硅，奠定了其在行业中的领先地位。随着MEMC的不断扩产和全球化布局，其在20世纪80年代成为了全球龙头硅片供应商。然而，进入1970年代至1980年代，日本厂商的崛起和美国的淡出成为行业发展的新特点。日本政府的VLSI计划推动了硅片产业的蓬勃发展，加之日本钢铁企业的涉足和后续并购整合，形成了信越化学和SUMCO两大行业巨头。到了20世纪末至2010年代，全球硅片市场经历了产业整合，形成了由少数几家厂商主导的稳态竞争格局。而在近年来，中国硅片厂商如沪硅产业、中环股份、立昂微等开始崭露头角，推动了半导体材料国产化进程。外延片行业的发展则相对稍晚，早期发展始于20世纪80年代早期，当时外延片因其独特的电学特性和在消除晶体生长及加工中引入的缺陷方面的优势开始受到关注。到了1990年代至2000年代，随着半导体技术的进步，外延片的应用领域不断扩大，特别是在CMOS互补金属氧化物半导体领域的应用，成为外延片最大的应用领域。这一时期，市场上CMOS器件用外延片的供应增加，价格逐渐降低，促进了其在IC制造中的广泛应用。进入2010年代至今，外延片行业通过技术创新和产品创新，不断满足市场需求，尤其是在LED外延片领域，我国取得了显著的进展，产量和销量稳步增长，技术水平和产品质量不断提升。

——综述篇——

第1章：半导体硅片（硅晶圆）行业综述及数据来源说明

1.1 半导体硅片行业界定

1.1.1 半导体硅片的定义

1.1.2 半导体硅片的性质

1、半导体硅片具有显著的半导特性

2、半导体硅片的p-n结构性与光电特性

1.1.3 硅片是需求量最大的半导体晶圆制造材料

1.1.4 半导体硅片所处行业

1.1.5 半导体硅片术语与辨析

1、半导体硅片专业术语

2、半导体硅片概念辨析

1.2 半导体硅片行业分类

1.2.1 按尺寸划分

1.2.2 按掺杂程度划分：轻掺和重掺

1.2.3 按工艺划分：研磨片、抛光片、外延片、SOI等

1.2.4 按应用场景划分：正片、假（陪）片、刻蚀电极

1.3 本报告研究范围界定说明

1.4 半导体硅片行业市场监管&标准体系

1.4.1 半导体硅片行业监管体系及机构职能

1.4.2 半导体硅片行业标准体系及建设进程

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

1.5.1 本报告权威数据来源

1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明

——半导体硅片（硅晶圆）——

第2章：全球半导体硅片（硅晶圆）行业发展现状及趋势洞察

2.1 全球半导体硅片行业发展历程

2.2 全球半导体硅片行业市场发展现状

2.2.1全球半导体硅片企业扩产计划

2.2.2 全球半导体硅片出货面积

2.2.3 全球半导体硅片单价变化

2.2.4 全球不同尺寸半导体硅片出货面积

2.2.5 全球半导体硅片大尺寸发展

2.2.6 芯片制程不断缩小

2.2.6 全球半导体硅片下游应用市场概况

2.3 全球半导体硅片行业竞争状况

2.3.1 全球半导体硅片行业兼并重组状况

2.3.2 全球半导体硅片行业市场竞争格局

2.3.3 全球半导体硅片行业集中度

2.4 全球半导体硅片行业区域发展&贸易流向

2.4.1 全球半导体硅片区域发展格局

2.4.2 全球半导体硅片重点区域市场——日本

1、日本硅晶圆发展概况分析

2、日本半导体硅片企业竞争分析

3、日本半导体硅片行业发展趋势

2.4.3 全球半导体硅片贸易流向

2.4.4 全球半导体硅片产业转移

2.5 全球半导体硅片行业市场规模体量及前景预判

2.5.1 全球半导体硅片行业市场规模体量

2.5.2 全球半导体硅片行业市场前景预测（未来5年预测）

1、全球硅晶圆出货预测

2、全球硅晶圆规模预测

2.5.3 全球半导体硅片行业发展趋势洞悉

1、应用趋势分析

2、产品趋势分析

3、技术趋势分析

4、市场趋势分析

2.6 全球半导体硅片行业发展经验总结和有益借鉴

第3章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业发展现状及市场痛点

3.1 中国半导体硅片行业发展历程

3.2 中国半导体硅片行业技术进展

3.2.1 半导体硅片行业科研投入（力度及强度）

3.2.2 半导体硅片行业科研创新（专利与转化）

3.2.3 半导体硅片制作流程

1、拉单晶（直拉法）

2、拉单晶（区熔法）

3、晶棒切片

4、硅片倒角

5、硅片研磨

6、蚀刻和抛光

7、清洁和检查

3.2.4 半导体硅片核心工艺

1、单晶工艺

2、切片工艺

3、研磨工艺

4、抛光工艺

5、外延工艺

3.3 中国半导体硅片行业对外贸易状况

3.3.1 海关总署——半导体硅片统计归类——3818.0011&3818.0019&3818.0090

3.3.2 中国半导体硅片行业进出口贸易概况（过去5年数据）

3.3.3 中国半导体硅片行业进口贸易状况（过去5年数据）

1、半导体硅片行业进口贸易规模

2、半导体硅片行业进口价格水平

3、半导体硅片行业进口产品结构

3.3.4 中国半导体硅片行业出口贸易状况（过去5年数据）

1、半导体硅片行业出口贸易规模

2、半导体硅片行业出口价格水平

3、半导体硅片行业出口产品结构

3.3.5 中国半导体硅片行业进出口贸易影响因素及发展趋势

3.4 中国半导体硅片行业市场主体

3.4.1 半导体硅片行业市场主体类型

3.4.2 半导体硅片行业企业入场方式

3.5 中国半导体硅片产能统计

3.5.1 8英寸半导体硅片产能统计（现有及规划）

3.5.2 12英寸半导体硅片产能统计（现有及规划）

3.6 晶圆制造企业对半导体硅片厂商的认证过程

3.7 晶圆厂数量及投建扩产计划

3.7.1 新增晶圆厂数量

3.7.2 晶圆厂投建扩产计划

3.8 中国半导体硅片行业市场规模体量

3.9 中国半导体硅片行业市场发展痛点

第4章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场竞争及投资并购

4.1 中国半导体硅片行业市场竞争布局状况

4.1.1 中国半导体硅片行业竞争者入场进程

4.1.2 中国半导体硅片行业竞争者省市分布热力图

4.1.3 中国半导体硅片行业竞争者战略布局状况

4.2 中国半导体硅片行业市场竞争格局分析

4.2.1 中国半导体硅片行业企业竞争集群分布

4.2.2 中国半导体硅片行业企业竞争格局分析

4.2.3 中国半导体硅片行业市场集中度分析

4.3 中国半导体硅片国产化率及企业国产替代布局现状

4.4 中国半导体硅片行业波特五力模型分析

4.4.1 中国半导体硅片行业供应商的议价能力

4.4.2 中国半导体硅片行业消费者的议价能力

4.4.3 中国半导体硅片行业新进入者威胁

4.4.4 中国半导体硅片行业替代品威胁

4.4.5 中国半导体硅片行业现有企业竞争

4.4.6 中国半导体硅片行业竞争状态总结

4.5 中国半导体硅片行业投融资&并购重组&上市情况

4.5.1 中国半导体硅片行业投融资状况

1、中国半导体硅片行业投融资概述（资金来源及投融资主体）

2、中国半导体硅片行业投融资汇总

3、中国半导体硅片行业投融资规模

4、中国半导体硅片行业投融资解读（热门领域/融资轮次/对外投资等）

4、中国半导体硅片行业投融资趋势

4.5.2 中国半导体硅片行业兼并与重组

1、中国半导体硅片行业兼并与重组汇总

2、中国半导体硅片行业兼并与重组方式

3、中国半导体硅片行业兼并与重组案例

4、中国半导体硅片行业兼并与重组趋势

4.5.3 中国半导体硅片行业IPO动态（已上市、申请&被否情况）

第5章：半导体硅片（硅晶圆）产业链全景及配套产业发展

5.1 半导体硅片产业链结构梳理

5.2 半导体硅片产业链生态图谱

5.3 半导体硅片产业链区域热力图

5.4 半导体硅片行业成本结构

5.5 半导体硅片原材料市场分析

5.5.1 半导体硅片原材料概述

5.5.2 硅料

1、硅料产能

2、硅料产量

3、硅料价格

5.5.3 电子级多晶硅

1、电子级多晶硅产能

2、电子级多晶硅产量

3、电子级多晶硅价格

5.5.4 半导体级单晶硅

1、半导体级单晶硅产能

2、半导体级单晶硅产量

3、半导体级单晶硅价格

5.5.5 半导体硅片原材料发展趋势

5.6 半导体硅片生产设备/生产线市场分析

5.6.1 半导体硅片国产化现状及市场概况

5.6.2 拉晶设备市场概况及厂商

5.6.3 切片设备市场概况及厂商

5.6.4 抛光设备市场概况及厂商

5.6.5 清洗设备市场概况及厂商

5.6.6 检测设备市场概况及厂商

5.6.7 半导体硅片自动化生产解决方案

5.7 配套产业布局对半导体硅片行业的影响总结

第6章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业细分产品市场分析

6.1 中国半导体硅片行业细分市场概况

6.1.1 半导体硅片尺寸发展历程

6.1.2 硅片向大尺寸迁移是大势所趋

6.1.3 半导体硅片细分市场结构

6.2 半导体硅片细分市场：8寸（200mm）及以下半导体硅片

6.2.1 8寸（200mm）及以下半导体硅片概述

6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圆厂数量分析

6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圆产能统计

6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圆出货情况

6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圆市场规模

6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圆竞争情况

6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圆前景分析

6.3 半导体硅片细分市场：12寸（300mm）半导体硅片

6.3.1 12寸（300mm）硅晶圆概述

6.3.2 12寸（300mm）晶圆厂数量分析

6.3.3 12寸（300mm）硅晶圆产能统计

6.3.4 12寸（300mm）硅晶圆出货情况

6.3.5 12寸（300mm）硅晶圆市场规模

6.3.6 12寸（300mm）硅晶圆竞争情况

6.3.7 12寸（300mm）硅晶圆前景分析

6.4 半导体硅片细分市场：18寸（450mm）半导体硅片

6.5 中国半导体硅片行业细分市场战略地位分析

第7章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业细分应用市场分析

7.1 半导体硅片应用场景&市场领域分布

7.1.1 不同尺寸硅片下游应用有所不同

7.1.2 8寸半导体硅片下游应用领域分布

7.1.3 12寸半导体硅片下游应用领域分布

7.2 半导体硅片细分应用：集成电路（IC）

7.2.2 集成电路（IC）发展状况

1、集成电路（IC）发展现状

2、逻辑芯片（逻辑IC）发展现状

3、模拟芯片（模拟IC）发展现状

4、集成电路（IC）发展趋势

7.2.1 集成电路（IC）领域半导体硅片应用概述

7.2.3 集成电路（IC）领域半导体硅片市场现状

7.2.4 集成电路（IC）领域半导体硅片需求潜力

7.3 半导体硅片细分应用：分立器件

7.3.1 分立器件发展状况

1、分立器件发展现状

2、分立器件发展趋势

7.3.2 分立器件领域半导体硅片应用概述

7.3.3 分立器件领域半导体硅片市场现状

7.3.4 分立器件领域半导体硅片需求潜力

7.4 半导体硅片细分应用：传感器

7.4.1 传感器发展状况

1、传感器发展现状

2、传感器发展趋势

7.4.2 传感器领域半导体硅片应用概述

7.4.3 传感器领域半导体硅片市场现状

7.4.4 传感器领域半导体硅片需求潜力

7.5 半导体硅片细分应用：光电器件

7.5.1 光电器件发展状况

1、光电器件发展现状

2、光电器件发展趋势

7.5.2 光电器件领域半导体硅片应用概述

7.5.3 光电器件领域半导体硅片市场现状

7.5.4 光电器件领域半导体硅片需求潜力

7.6 中国半导体硅片行业细分应用市场战略地位分析

第8章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业发展环境洞察&SWOT分析

8.1 中国半导体硅片行业经济（Economy）环境分析

8.1.1 中国宏观经济发展现状

8.1.2 中国宏观经济发展展望

8.1.3 中国半导体硅片行业发展与宏观经济相关性分析

8.2 中国半导体硅片行业社会（Society）环境分析

8.2.1 中国半导体硅片行业社会环境分析

8.2.2 社会环境对半导体硅片行业发展的影响总结

8.3 中国半导体硅片行业政策（Policy）环境分析

8.3.1 国家层面半导体硅片行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）

1、国家层面半导体硅片行业政策汇总及解读

2、国家层面半导体硅片行业规划汇总及解读

8.3.2 31省市半导体硅片行业政策规划汇总及解读（指导类/支持类/限制类）

1、31省市半导体硅片行业政策规划汇总

2、31省市半导体硅片行业发展目标解读

8.3.3 国家重点规划/政策对半导体硅片行业发展的影响

8.3.4 政策环境对半导体硅片行业发展的影响总结

8.4 中国半导体硅片行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）

第9章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前景及发展趋势分析

9.1 中国半导体硅片行业发展潜力评估

9.2 中国半导体硅片行业未来关键增长点分析

9.3 中国半导体硅片行业发展前景预测（未来5年预测）

9.4 中国半导体硅片行业发展趋势预判

9.4.1 应用趋势分析

9.4.2 产品趋势分析

9.4.3 技术趋势分析

9.4.4 竞争趋势分析

9.4.5 市场趋势分析

第10章：中国半导体硅片（硅晶圆）行业投资战略规划策略及建议

10.1 中国半导体硅片行业进入与退出壁垒

10.1.1 半导体硅片行业进入壁垒分析

1、技术壁垒

2、客户认证壁垒

3、资金壁垒

4、规模壁垒

5、人才壁垒

10.1.2 半导体硅片行业退出壁垒分析

10.2 中国半导体硅片行业投资风险预警

10.2.1 供求失衡风险

10.2.2 原材料价格波动风险

10.2.3 政策风险

10.3 中国半导体硅片行业投资机会分析

10.3.1 半导体硅片产业链薄弱环节投资机会

10.3.2 半导体硅片行业细分领域投资机会

10.3.3 半导体硅片行业区域市场投资机会

10.3.4 半导体硅片产业空白点投资机会

10.4 中国半导体硅片行业投资价值评估

10.5 中国半导体硅片行业投资策略与建议

——外延片——

第11章：外延片行业发展综述

11.1 LED产业链结构及价值环节

11.1.1 LED产业链结构简介

11.1.2 LED产业链价值环节

11.1.3 LED产业链投资情况

1、产业链上游投资情况

2、产业链中游投资情况

3、产业链下游投资情况

11.1.4 LED产业链竞争格局

1、产业链上游被日、欧、美企业垄断

2、产业链中游台韩企业占优

3、产业链下游本土企业与国际品牌共存

11.2 LED外延发光材料的选择

11.2.1 LED发光技术的基础

1、半导体自发发射跃迁

2、半导体自发发射跃迁特点

11.2.2 半导体能带特征和外延材料选择

1、可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系

2、直接跃迁与间接跃迁

3、外延材料选择

11.3 LED芯片行业发展现状分析

11.3.1 全球LED芯片行业市场分析

1、全球LED芯片市场规模

2、全球LED芯片竞争格局

3、全球LED芯片区域分布

4、全球LED芯片前景分析

11.3.2 中国LED芯片行业市场分析

1、中国LED芯片市场规模

2、中国LED芯片竞争格局

3、中国LED芯片区域分布

4、中国LED芯片前景分析

第12章：国内外外延片行业发展状况分析

12.1 全球外延片行业发展现状分析

12.1.1 全球外延片行业发展概况

12.1.2 全球外延片市场发展现状分析

12.1.3 全球外延片竞争格局分析

12.1.4 全球外延片市场前景分析

12.2 中国外延片行业发展现状分析

12.2.1 中国外延片行业发展概况

12.2.2 中国外延片行业供给情况

12.2.3 中国外延片行业需求情况

12.3 中国外延片行业竞争格局分析

12.3.1 中国外延片行业竞争格局

12.3.2 中国外延片行业五力分析

1、行业现有竞争者分析

2、行业潜在进入者威胁

3、行业替代品威胁分析

4、行业供应商议价能力分析

5、行业购买者议价能力分析

6、行业竞争情况总结

第13章：外延片行业前景预测与投资建议

13.1 外延片行业发展趋势与前景预测

13.1.1 行业发展因素分析

1、有利因素

2、不利因素

13.1.2 行业发展趋势预测

13.1.3 行业发展前景预测

13.2 外延片行业投资现状与风险分析

13.2.1 行业投资现状分析

13.2.2 行业进入壁垒分析

1、技术与人才壁垒

2、资金壁垒

13.2.3 行业经营模式分析

13.2.4 行业投资风险预警

1、下游市场季节性波动风险

2、宏观经济波动风险

3、市场竞争风险

13.3 外延片行业投资机会与热点分析

13.3.1 行业投资价值分析

13.3.2 行业投资机会分析

13.3.3 行业投资热点分析

13.3.4 行业投资策略分析

——领先企业——

第14章：中国半导体硅片企业案例解析

14.1 中国半导体硅片企业梳理与对比

14.1.1 业务布局对比

14.1.2 研发投入对比

14.1.3 营收规模对比

14.1.4 盈利能力对比

14.2 中国半导体硅片企业案例分析（不分先后，可定制）

14.2.1 台湾环球晶圆 Global Wafers

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.2 上海硅产业集团股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.3 TCL中环新能源科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.4 杭州立昂微电子股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.5 锦州神工半导体股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.6 浙江中晶科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.7 有研半导体硅材料股份公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.8 上海超硅半导体股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.9 西安奕斯伟硅片技术有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

14.2.10 麦斯克电子材料股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构/营收结构

4、企业半导体硅片产线布局

5、企业半导体硅片尺寸布局

6、企业半导体硅片合作客户

7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

第15章：中国外延片企业案例分析

15.1 中国外延片企业梳理与对比

15.2 中国外延片领先企业案例分析（不分先后，可定制）

15.2.1 三安光电股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要经济指标

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业渠道分布分析

8、企业发展优劣势分析

9、企业最新发展动向分析

15.2.2 杭州士兰微电子股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要经济指标

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业典型客户分析

7、企业发展优劣势分析

8、企业最新发展动向分析

15.2.3 厦门乾照光电股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要指标分析

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业销售区域分析

8、企业发展优劣势分析

9、企业最新发展动向分析

15.2.4 安徽德豪润达电气股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要经济指标

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业典型客户分析

6、企业发展优劣势分析

7、企业最新发展动向分析

15.2.5 有研新材料股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要经济指标

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

（1）研发团队

（2）研发专利布局

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业销售网络分析

8、企业发展优劣势分析

15.2.6 华灿光电股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要指标分析

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

（1）研发团队

（2）技术研发方向布局

（3）技术专利布局

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业发展优劣势分析

8、企业最新发展动向分析

15.2.7 无锡华润华晶微电子有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业典型客户分析

8、企业发展优劣势分析

15.2.8 江苏澳洋顺昌股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要指标分析

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业销售区域分布情况

8、企业发展优劣势分析

9、企业最新发展动向分析

15.2.9 上海新傲科技股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业经营情况分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

（1）研发部门布局

（2）研发团队

5、企业外延片产能及在建项目

6、企业外延片业务经营情况

7、企业典型客户分析

8、企业发展优劣势分析

15.2.10 江西联创光电科技股份有限公司

1、企业发展简况分析

2、企业主要经济指标

（1）企业主要经济指标

（2）企业盈利能力分析

（3）企业运营能力分析

（4）企业偿债能力分析

（5）企业发展能力分析

3、企业产品结构分析

4、企业外延片技术水平分析

5、企业外延片业务经营情况

6、企业发展优劣势分析

7、企业最新发展动向分析