集成电路封装行业概述

集成电路封装是将集成电路芯片进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口的过程。集成电路封装在电子学中的地位极为重要，它既是电子学金字塔的尖顶，又是金字塔的基座。从电子元器件密度的角度来看，集成电路代表了电子学的尖端；同时，集成电路又是一个起始点，是组成大多数电子系统的基础结构单元。

集成电路封装行业产业链

集成电路封装行业的上中下游情况是这样的。上游主要包括封装材料供应商和封装设备制造商。封装材料方面涵盖了基板、引线框架、塑封料等；封装设备则有划片机、贴片机、键合机等。这些上游企业为集成电路封装提供了基础性的物质和技术支持。中游是集成电路封装企业，它们承担着将芯片进行封装和测试的工作，使其成为具有特定功能和性能的集成电路产品。中游企业需要依据不同的芯片类型和应用需求，挑选合适的封装工艺和材料，同时要确保封装后的产品达到质量标准。下游包括集成电路的应用领域，像是计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。这些领域的终端产品制造商对集成电路的性能、功能和成本有着不同的要求，进而影响着中游封装企业的产品设计和生产方向。总之，集成电路封装行业的上中下游紧密关联，共同促进了整个产业的发展。

集成电路封装行业分类

集成电路封装行业可以从多个角度进行分类，以下是几种常见的分类方式。按封装形式分类，有DIP（双列直插封装），这是一种传统封装形式，具有两排平行引脚，适合插入式安装；有SOP（小型轮廓封装），其体积较小，引脚分布在两侧，适合表面贴装技术；有QFP（四侧引脚扁平封装），引脚数量多，分布在四个侧面，适合高密度电路使用；还有BGA（球栅阵列封装），引脚以球形焊点的形式分布在底部，提高了I/O密度，适合高性能集成电路。按封装材料分类，包括塑料封装，使用塑料材料进行封装，成本较低，在消费类电子产品中广泛应用；陶瓷封装，采用陶瓷材料，具有良好的散热性和气密性，适用于高可靠性要求的场合；金属封装，采用金属材料，具有优异的机械强度和散热性能，适用于高温、高压等恶劣环境。按封装技术分类，有WB（引线键合封装），通过细金属线将芯片与引脚连接，是常用封装技术之一；有Flip-Chip（倒装芯片封装），将芯片倒置，通过焊点直接与基板连接，提高了电气性能和散热性能；还有TSV（硅穿孔封装），通过在硅片上制作垂直电连接孔，实现芯片的三维堆叠，提高了集成度和性能。按应用领域分类，有消费电子封装，针对智能手机、电脑等消费电子产品，注重成本和体积；有汽车电子封装，适用于汽车电子，要求高可靠性和耐高温等特性；还有通信设备封装，针对通信设备，要求高频性能好，信号传输稳定。

集成电路封装行业发展历程

集成电路封装行业的发展历程可分为四个阶段。在通孔安装时代（20 世纪 80 年代之前），以金属玻璃封装工艺为主，主要采用 TO 型外壳封装。随后双列直插式封装（DIP）出现，解决了陶瓷与金属引线的连接问题，成为中小规模集成电路封装的主导产品。但这种封装形式信号频率低，组装密度难以提高，无法满足自动化生产要求。进入表面安装器件时代（20 世纪 80 年代），小外形封装（SOP）、薄小外形封装（TSOP）、甚小外形封装（VSOP）、缩小型 SOP 封装（SSOP）、薄体紧缩型 SOP 封装（TSSOP）及小外形集成电路（SOIC）等封装形式相继被开发出来。这些封装形式的引脚间距逐渐减小，导致组装工艺难度增大，同时也促使面阵列球形焊料端子封装（BGA）重新得到应用。20 世纪 90 年代初迎来焊球阵列封装时代，塑封 BGA 的出现让面阵列引脚封装技术得以实用化。此后，微型球栅阵列封装μBGA 和芯片尺寸封装 CSP 等新的面阵列封装 IC 不断涌现。这些封装形式在适应 I/O 数快速增长的同时，极大改善了组装的工艺性和组件的电气性能。20 世纪 90 年代末进入 3D 叠层封装时代，系统级封装（SIP）出现，它将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块。SIP 在封装观念上发生了革命性变化，显著提升了性能密度、集成度、低成本和灵活性。随着技术的持续进步，集成电路封装行业将继续朝着小型化、高密度化、多引脚适应性以及高温环境适应性的方向发展。

——综述篇——

第1章：集成电路封装行业综述及数据来源说明

1.1 集成电路封装行业界定

1.1.1 集成电路封装的界定

1、集成电路封装的定义

2、集成电路封装的功能

1.1.2 集成电路封装的分类

1.1.3 集成电路封装所处行业

1.1.4 集成电路封装行业监管

1.1.5 集成电路封装行业标准

1.2 集成电路封装产业画像

1.2.1 集成电路封装产业链结构梳理

1.2.2 集成电路封装产业链生态全景图谱

1.2.3 集成电路封装产业链区域热力图

1.3 本报告数据来源及统计标准说明

1.3.1 本报告研究范围界定

1.3.2 本报告权威数据来源

1.3.3 研究方法及统计标准

——现状篇——

第2章：全球集成电路封装行业发展现状及趋势分析

2.1 全球集成电路封装技术演进历程

2.2 全球集成电路封装行业发展现状

2.2.1 全球集成电路封装市场概况

2.2.2 全球集成电路传统封装VS先进封装

2.3 全球集成电路封装市场规模体量

2.4 全球集成电路封装市场竞争格局

2.4.1 全球集成电路封装市场竞争格局

2.4.2 全球集成电路封装市场集中度

2.4.3 全球集成电路封装并购交易态势

2.5 全球集成电路封装区域发展格局

2.6 国外集成电路封装发展经验借鉴

2.6.1 集成电路封装重点区域市场概况：美国

2.6.2 集成电路封装重点区域市场概况：日本

2.6.3 集成电路封装重点区域市场概况：韩国

2.6.4 国外集成电路封装发展扶持措施借鉴

2.7 全球集成电路封装市场前景预测

2.8 全球集成电路封装发展趋势洞悉

第3章：中国集成电路封装行业发展现状及竞争状况

3.1 中国集成电路封装行业发展历程

3.2 中国集成电路封装市场主体类型

3.2.1 集成电路封装市场参与者

3.2.2 集成电路封装企业入场方式

3.3 中国集成电路封装运营营模式

3.3.1 垂直整合制造商（IDM）

3.3.2 独立封测代工厂（OSAT）

3.4 中国集成电路封装市场供给

3.4.1 集成电路封装企业数量

3.4.2 集成电路封装企业分布

3.4.3 集成电路封装测试能力

3.5 中国集成电路封装市场需求

3.5.1 集成电路封装销售业务模式

3.5.2 集成电路封装市场需求特征

1、行业周期性失灵

（1）行业的周期性-摩尔定律

（2）摩尔定律面临失效

（3）堆叠式封装技术将超越摩尔定律

2、行业区域性

3、行业季节性

3.5.3 集成电路封装市场需求现状

3.5.4 集成电路封装市场价格走势

3.6 中国集成电路封装盈利能力分析

3.7 中国集成电路封装市场规模体量

3.8 中国集成电路封装市场竞争态势

3.8.1 集成电路封装市场竞争格局

3.8.2 集成电路封装市场集中度

3.8.3 集成电路封装波特五力模型分析图

3.8.4 集成电路封装跨国企业在华布局

3.8.5 中国集成电路封装国产替代空间（国产化）

3.9 中国集成电路封装市场投融资态势

3.9.1 产业基金对集成电路产业的扶持分析

1、基金对集成电路产业的扶持情况

2、近年来国家产业基金集成电路投资情况

3、电子发展基金对集成电路产业的扶持建议

4、大基金对集成电路产业的投资情况

5、大基金对集成电路产业的投资建议

3.9.2 集成电路封装行业融资成本分析

3.9.3 集成电路封装企业融资动态

3.9.4 集成电路封装企业IPO动态

3.9.5 集成电路封装企业兼并重组

1、兼并与重组整合概况

2、日月光集团投资兼并与重组整合分析

3、矽品公司投资兼并与重组整合分析

4、英飞凌投资兼并与重组整合分析

5、通富微电公司投资兼并与重组分析

6、华天科技公司投资兼并与重组分析

7、长电科技公司投资兼并与重组分析

3.10 中国集成电路封装行业发展痛点分析

第4章：集成电路封装技术演进及材料设备市场分析

4.1 集成电路封装行业竞争壁垒

4.1.1 集成电路封装市场核心竞争力（护城河）

4.1.2 集成电路封装行业进入壁垒（竞争壁垒）

1、技术壁垒

2、渠道壁垒

3、人才壁垒

4、市场规模壁垒

5、出口资质壁垒

4.1.3 集成电路封装行业潜在进入者威胁分析

4.2 集成电路封装行业技术进展

4.2.1 集成电路封装工艺流程

4.2.2 集成电路封装企业研发投入

1、研发布局

2、研发投入水平

4.2.3 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较

4.2.4 集成电路封装开裂产生原因分析及对策

1、封装开裂的影响因素分析

2、管控影响开裂的因素的方法分析

4.2.5 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策

1、产生芯片弹坑问题的因素分析

2、预防芯片弹坑问题产生的方法

4.2.6 集成电路封装专利申请/学术文献

4.2.7 集成电路封装技术研发方向/未来研究重点

4.3 集成电路设计

4.3.1 集成电路设计发展概况

4.3.2 集成电路设计业发展现状

1、产业发展增速减缓增幅合理

2、企业数量不断增加

3、产业集中度提高

4、技术能力大幅提升

4.3.3 集成电路设计业政策分析

4.3.4 集成电路设计发展策略分析

4.3.5 集成电路设计业“十四五”发展预测

4.4 集成电路封装成本结构分析

4.5 半导体封装材料

4.5.1 半导体封装材料采购模式

4.5.2 半导体封装材料供应概况

4.5.3 半导体封装材料价格波动

4.5.4 引线框架

4.5.5 封装基板

4.5.6 键合线

4.5.7 环氧塑封料（EMC）

4.5.8 半导体CMP材料

4.5.9 光敏性聚酰亚胺（PSPI）

4.5.10 电镀液

4.6 半导体封装设备供应

4.6.1 半导体封装设备市场概况

4.6.2 贴片机

4.6.3 引线机

4.6.4 划片和检测设备

4.6.5 切筋与塑封设备

4.6.6 电镀设备

4.7 集成电路封装供应链面临的挑战

第5章：中国集成电路封装细分产品市场发展分析

5.1 集成电路封装行业细分市场现状

5.1.1 集成电路传统封装VS先进封装

5.1.2 集成电路封装细分市场发展概况

5.1.3 集成电路封装细分市场结构分析

5.2 集成电路封装细分市场：传统封装

5.2.1 传统封装概述

5.2.2 DIP

5.2.3 SOP

1、SOP封装技术

（1）介绍

（2）发展特点

2、SOP产品主要应用领域

（1）应用领域现状

（2）应用前景

3、SOP产品市场发展现状

4、SOP产品市场前景展望

5.2.4 SOT

5.2.5 TO

5.2.6 QFP

1、QFP封装技术

（1）介绍

（2）特点

2、QFP产品主要应用领域

3、QFP产品市场发展现状

4、QFP产品市场前景展望

5.2.3 传统封装企业布局

5.2.4 传统封装发展趋势

5.3 集成电路封装细分市场：先进封装

5.3.1 先进封装概述

5.3.2 先进封装市场概况

5.3.3 WLP（晶圆级封装）

1、概念简介

2、产品特点

3、主要应用领域

4、市场规模与主要供应商

5、前景展望

5.3.4 SiP（系统级封装）

1、SIP封装技术

（1）介绍

（2）特点

2、SIP产品主要应用领域

3、SIP产品需求拉动因素

4、SIP产品市场应用现状分析

5、SIP产品市场前景展望

（1）微晶片的减薄化

（2）计算机辅助设计（CAD）工具

5.3.5 2.5D/3D立体封装

1、概念简介

2、封装方法

3、封装特点

4、发展现状与前景

5.3.6 先进封装企业布局

5.3.7 先进封装发展趋势

5.4 集成电路封装细分市场：晶圆测试

5.4.1 晶圆测试概述

5.4.2 晶圆测试市场概况

5.4.3 晶圆测试企业布局

5.4.4 晶圆测试发展趋势

5.5 集成电路封装细分市场：成品测试

5.5.1 成品测试概述

5.5.2 成品测试市场概况

5.5.3 成品测试企业布局

5.5.4 成品测试发展趋势

5.6 集成电路封装细分市场战略地位分析

第6章：中国集成电路封装细分应用市场发展分析

6.1 集成电路产业发展状况

6.1.1 集成电路产业简介

1、集成电路产业链

2、集成电路业务示意图

6.1.2 集成电路产业发展现状

1、集成电路销售规模

2、集成电路进出口规模

3、集成电路市场结构

6.1.3 集成电路产业三大区域分析

1、集成电路产业分布特征

2、集成电路产业布局发展趋势

3、未来集成电路产业空间布局

6.1.4 集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景

1、集成电路产业当下存在的问题

2、集成电路产业“十四五”面临的挑战

3、集成电路产业“十四五”发展途径

4、集成电路产业发展前景

6.1.5 集成电路产业发展预测

6.2 集成电路封装应用场景&领域分布

6.3 集成电路封装下游主要市场发展概况

6.3.1 中国消费电子行业发展现状及前景

6.3.2 中国通讯电子行业发展现状及前景

6.3.3 中国汽车电子行业发展现状及前景

6.3.4 中国医疗电子行业发展现状及前景

6.3.5 中国工控设备行业发展现状及前景

第7章：全球及中国集成电路封装企业案例解析

7.1 全球及中国集成电路封装企业梳理与对比

7.2 全球集成电路封装企业案例分析（不分先后，可指定）

7.2.1 安靠科技（Amkor）

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、集成电路封装业务布局

4、集成电路封装在华布局

7.2.2 三星电子

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、集成电路封装业务布局

4、集成电路封装在华布局

7.3 中国集成电路封装企业案例分析（不分先后，可指定）

7.3.1 江苏长电科技股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.2 通富微电子股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.3 天水华天科技股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.4 上海华岭集成电路技术股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.5 甬矽电子（宁波）股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.6 华润微电子有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.7 佛山市蓝箭电子股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.8 池州华宇电子科技股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.9 四川遂宁市利普芯微电子有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.10 气派科技股份有限公司

1、企业基本信息

（1）发展历程

（2）基本信息

（3）经营范围及主营业务

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、集成电路封装专利技术

5、集成电路封装产品布局

6、集成电路封装应用领域

7、企业业务布局战略&优劣势

——展望篇——

第8章：中国集成电路封装行业政策环境及发展潜力

8.1 集成电路封装行业政策汇总解读

8.1.1 中国集成电路封装行业政策汇总

8.1.2 中国集成电路封装行业发展规划

8.1.3 中国集成电路封装重点政策解读

8.2 集成电路封装行业PEST分析图

8.3 集成电路封装行业SWOT分析图

8.4 集成电路封装行业发展潜力评估

8.5 集成电路封装行业未来关键增长点

8.6 集成电路封装行业发展前景预测（未来5年预测）

8.7 集成电路封装行业发展趋势洞悉

8.7.1 整体发展趋势

8.7.2 监管规范趋势

8.7.3 技术创新趋势

8.7.4 细分市场趋势

8.7.5 市场竞争趋势

8.7.6 市场供需趋势

第9章：中国集成电路封装行业投资策略及规划建议

9.1 集成电路封装行业投资风险预警

9.1.1 集成电路封装行业投资风险预警

1、政策风险

2、技术风险

3、供求风险

4、宏观经济波动风险

5、关联产业风险

6、产品结构风险

7、企业生产规模风险

8、其他风险

（1）竞争风险

（2）汇率风险

9.1.2 集成电路封装行业投资风险应对

9.2 集成电路封装行业投资机会分析

9.2.1 集成电路封装产业链薄弱环节投资机会

9.2.2 集成电路封装行业细分领域投资机会

9.2.3 集成电路封装行业区域市场投资机会

9.2.4 集成电路封装产业空白点投资机会

9.3 集成电路封装行业投资价值评估

9.4 集成电路封装行业投资策略建议

9.5 集成电路封装行业可持续发展建议