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全球及中国晶圆载具(半导体载具)行业发展前景与投资战略规划分析报告
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全球及中国晶圆载具(半导体载具)行业发展前景与投资战略规划分析报告

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晶圆载具(半导体载具)行业概述

晶圆载具(半导体载具)是指在半导体制造过程中,用于存储、传送、运输和保护晶圆的工具。它们确保晶圆在制程中保持高洁净度,避免受到机械损伤和污染。随着半导体技术的不断进步,对晶圆载具的要求也越来越高,例如更高的洁净度、抗静电能力和自动化适应性。这些载具通常采用高纯度、低释气性材料制成,如光学玻璃、石英玻璃、陶瓷以及金属等,以满足严格的生产和污染控制标准。

 

晶圆载具(半导体载具)行业产业链

 

晶圆载具(半导体载具)行业在半导体产业链中占据着举足轻重的地位,其上下游产业链紧密相连,涉及多个核心领域。在上游,原材料供应和制造技术构成了晶圆载具生产的基础。高性能的原材料如高分子材料和陶瓷材料,是确保晶圆载具具备优越性能和使用寿命的关键。同时,先进的制造技术如精密加工、表面处理和清洗等,对晶圆载具的精度和可靠性有着至关重要的影响。进入中游,晶圆载具的制造和加工环节成为核心。制造过程涵盖了模具设计、注塑成型和后处理等多个步骤,需要借助先进的制造技术和设备来确保产品的高精度和高质量。完成制造后,晶圆载具还需经过严格的加工和测试流程,包括尺寸测量、材料分析和性能评估等,以确保其质量和性能符合严格的标准。在下游,晶圆载具广泛应用于半导体制造和封装测试等环节。在半导体制造过程中,晶圆载具承载着晶圆,保护其免受损伤,是确保半导体产品质量的重要工具。而在封装测试环节,晶圆载具则用于承载封装好的芯片,确保其在测试过程中不受外界环境的干扰,同时提高测试效率,降低测试成本。随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断拓展,晶圆载具行业也面临着新的发展机遇和挑战。未来,随着新材料、新技术的不断涌现,晶圆载具行业将不断创新,提升产品性能和质量,为半导体产业的发展提供强有力的支持。

 

晶圆载具(半导体载具)行业分类

 

晶圆载具(半导体载具)行业根据产品类型、应用领域、地区分布以及企业特点等多个维度进行了细致的划分。这种分类方式有助于我们全面理解该行业的现状与发展趋势。按产品类型,晶圆载具可分为150mm、200mm、300mm等不同尺寸,适用于不同规格和需求的半导体设备。按应用领域,可分为集成设备制造商用载具、代工厂用载具以及研究和开发用载具,分别满足生产、代工和研发过程中的特定需求。从地区角度看,中国作为全球半导体市场的重要参与者,其晶圆载具市场正迅速增长,而美国、欧洲、日本等传统半导体强国以及东南亚、印度等新兴市场也各具特色。最后,根据企业特点,中勤、Entegris、Miraial、Shin-Etsu Polymer和亿尚科技等企业在晶圆载具行业中占据重要地位,各自凭借其技术优势和市场策略在市场中占有一席之地。这些分类为我们提供了深入了解晶圆载具行业的框架,有助于把握行业发展的脉搏。

 

晶圆载具(半导体载具)行业发展历程

 

中国晶圆载具(半导体载具)行业的发展历程见证了从起步到崛起的跨越。上世纪80年代初至90年代中期,中国半导体产业刚刚起步,面临重重困难,包括技术滞后、市场需求不足和人才短缺。此时,晶圆载具行业尚未形成规模。进入上世纪90年代中期至21世纪初的追赶阶段,中国通过积极引进国外技术和设备,加快半导体产业发展,政府出台激励政策鼓励技术创新和研发,晶圆载具行业开始逐步建立并发展。到了21世纪初至近几年,中国政府明确了“发展集成电路产业”的战略目标,半导体产业迎来迅猛发展,晶圆载具作为关键组成部分得到了更多关注。国内企业意识到国产替代的重要性,加大科研投入,提升产品稳定性和可靠性。近年来,随着“创新驱动发展战略”的提出,中国半导体产业进入创新驱动阶段,政府对半导体产业的投资加大,推动企业加强自主创新和核心技术研发。晶圆载具行业也迎来了新的发展机遇,国内企业通过技术研发、工艺优化、质量提升和交付周期缩短等方式,努力提高国产晶圆载具的市场竞争力和占有率。根据QYR(恒州博智)的数据,全球半导体晶圆载具市场预计将持续增长,中国作为重要市场,其国产晶圆载具的市场潜力巨大。全球核心厂商中,中勤、Entegris、Miraial、Shin-Etsu Polymer和亿尚科技等企业在晶圆载具领域具有显著地位。


——综述篇——

第1章:晶圆载具行业综述及数据来源说明

1.1 晶圆载具行业界定

1.1.1 晶圆载具的定义

1.1.2 晶圆载具的分类

1.1.3 晶圆载具所处行业

1.1.4 晶圆载具行业监管

1.2 晶圆载具产业画像

1.2.1 晶圆载具产业链结构梳理

1.2.2 晶圆载具产业链生态图谱

1.2.3 晶圆载具产业链区域热力图

1.3 本报告数据来源及统计标准说明

1.3.1 本报告研究范围界定说明

1.3.2 本报告权威数据来源

1.3.3 本报告研究方法及统计标准

——现状篇——

第2章:全球晶圆载具行业发展现状及市场前景

2.1 全球晶圆载具行业发展历程

2.2 全球晶圆载具行业发展现状

2.2.1 全球晶圆载具材料供应

2.2.2 全球晶圆载具供给/生产

2.2.3 全球晶圆载具需求/销售

2.3 全球晶圆载具市场竞争格局

2.4 全球晶圆载具行业市场规模体量

2.5 全球晶圆载具行业区域发展格局

2.5.1 全球晶圆载具区域发展格局

2.5.2 全球晶圆载具产业贸易流向

2.6 全球晶圆载具行业重点区域发展及经验借鉴

2.6.1 重点区域发展:美国

2.6.2 重点区域发展:日本

2.6.3 重点区域发展:韩国

2.6.4 国外晶圆载具发展经验借鉴

2.7 全球晶圆载具行业市场前景预测

2.8 全球晶圆载具行业发展趋势洞悉

第3章:中国晶圆载具行业发展现状及市场规模

3.1 中国晶圆载具行业发展历程

3.2 中国晶圆载具市场主体类型

3.2.1 晶圆载具市场主体类型

3.2.2 晶圆载具企业进场方式

3.3 中国晶圆载具行业市场供给/生产

3.4 中国晶圆载具行业对外贸易状况

3.5 中国晶圆载具行业市场需求/销售

3.6 中国晶圆载具行业市场规模体量

3.7 中国晶圆载具行业市场态势

3.7.1 中国晶圆载具市场竞争格局

3.7.2 中国晶圆载具市场集中度

3.7.3 中国晶圆载具行业波特五力分析

3.7.4 晶圆载具跨国企业在华市场布局现状

3.7.5 中国晶圆载具行业国产替代布局状况

3.8 中国晶圆载具行业发展痛点及挑战

第4章:晶圆载具成本管控及中国供应链现状

4.1 晶圆载具成本结构/生产要素组合

4.2 晶圆载具价值链及成本管控策略

4.3 晶圆载具原材料配方设计

4.4 晶圆载具原材料的选择

4.4.1 晶圆载具的原材料设计与选择

4.4.2 PRA

4.4.3 PEEK

4.4.4 PP

4.4.5 其他

4.4.6 抗静电改性

4.4.7 发展趋势

4.5 晶圆载具零部件的配置

4.5.1 晶圆载具的组成结构

4.5.2 晶圆仓

4.5.3 支架

4.5.4 机械手

4.6 晶圆载具生产设备应用

4.6.1 晶圆载具生产工艺流程

4.6.2 晶圆载具生产设备概况

4.6.3 晶圆载具检测设备概况

4.6.4 晶圆载具自动化生产/智能制造解决方案

4.7 供应链管理对晶圆载具行业的影响总结

第5章:全球及中国晶圆载具细分产品市场分析

5.1 晶圆载具行业细分市场现状

5.1.1 晶圆载具细分市场概况

5.1.2 晶圆载具细分市场结构

5.1.3 晶圆载具产品综合对比

5.2 晶圆载具细分市场:晶圆传送盒

5.2.1 晶圆传送盒概述

5.2.2 晶圆传送盒市场概况

5.2.3 晶圆传送盒企业布局

5.2.4 晶圆传送盒发展趋势

5.3 晶圆载具细分市场:晶圆运输盒

5.3.1 晶圆运输盒概述

5.3.2 晶圆运输盒市场概况

5.3.3 晶圆运输盒企业布局

5.3.4 晶圆运输盒发展趋势

5.4 晶圆载具细分市场:晶圆包装盒

5.4.1 晶圆包装盒概述

5.4.2 晶圆包装盒市场概况

5.4.3 晶圆包装盒企业布局

5.4.4 晶圆包装盒发展趋势

5.5 晶圆载具细分市场:晶舟盒

5.5.1 晶舟盒概述

5.5.2 晶舟盒市场概况

5.5.3 晶舟盒企业布局

5.5.4 晶舟盒发展趋势

5.6 晶圆载具细分市场:FOUP/FOSB

5.6.1 FOUP/FOSB概述

5.6.2 FOUP/FOSB市场概况

5.6.3 FOUP/FOSB企业布局

5.6.4 FOUP/FOSB发展趋势

5.7 晶圆载具行业细分市场战略地位分析

第6章:晶圆载具下游需求潜力分析

6.1 晶圆载具的需求影响因素概述

6.2 半导体制程工艺概览

6.3 半导体全制程的晶圆载具需求

6.4 不同制程采用的晶圆载具所选用的材质有所不同

6.4.1 化学酸、碱蚀刻制程——晶舟把——材质PFA

6.4.2 一般传输制程——PP/PEEK/PC/PEI/PES/PBT/COP

6.5 中国硅晶圆产能统计

6.5.1 8英寸硅晶圆产能统计(现有及规划)

6.5.2 12英寸硅晶圆产能统计(现有及规划)

6.6 晶圆制造企业对硅晶圆厂商的认证过程

6.7 晶圆厂数量及投建扩产计划

6.7.1 新增晶圆厂数量

6.7.2 晶圆厂投建扩产计划

6.8 晶圆厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护对圆载具需求潜力分析

第7章:全球及中国晶圆载具企业案例解析

7.1 全球及中国晶圆载具企业梳理与对比

7.2 全球晶圆载具企业案例分析(不分先后,可指定)

7.2.1 美国应特格Entegris

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及晶圆载具业务布局

4、企业全球市场布局及在华策略

7.2.2 美国Gel-Pak

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及晶圆载具业务布局

4、企业全球市场布局及在华策略

7.2.3 日本信越聚合物Shinetsu Polymer

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及晶圆载具业务布局

4、企业全球市场布局及在华策略

7.2.4 大日商事株式会社DAINICHI SHOJI K.K.

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及晶圆载具业务布局

4、企业全球市场布局及在华策略

7.2.5 韩国3S KOREA

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、企业业务架构及晶圆载具业务布局

4、企业全球市场布局及在华策略

7.3 中国晶圆载具企业案例分析(不分先后,可指定)

7.3.1 义柏科技(深圳)有限公司(ePAK)

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.2 深圳市昌红科技股份有限公司

7.3.3 芯岛新材料(浙江)有限公司

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.4 安徽兴宇宏半导体科技有限公司

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.5 中勤实业股份有限公司(中国台湾)

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.6 亿尚科技股份有限公司(中国台湾)

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.7 家登精密工业股份有限公司(中国台湾)

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.8 荣耀电子材料(重庆)有限公司

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.9 深圳市迈捷微科技有限公司

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

7.3.10 深圳海纳新材应用技术有限公司

1、企业基本信息

(1)发展历程

(2)基本信息

(3)经营范围及主营业务

(4)股权结构

2、企业经营情况

3、企业资质能力

4、企业晶圆载具研发&专利

5、企业晶圆载具产品

6、企业晶圆载具应用

7、企业业务布局战略&优劣势

——展望篇——

第8章:中国晶圆载具行业市场前景及发展趋势洞悉

8.1 晶圆载具行业政策环境

8.1.1 国家层面政策/规划汇总及解读

8.1.2 各省市政策/规划汇总及解读

8.1.3 国家重点规划/政策对晶圆载具行业发展的影响

8.2 晶圆载具行业PEST分析图

8.3 晶圆载具行业SWOT分析图

8.4 晶圆载具行业发展潜力评估

8.5 晶圆载具行业未来关键增长点

8.6 晶圆载具行业发展前景预测

8.7 晶圆载具行业发展趋势洞悉

8.7.1 整体发展趋势

8.7.2 监管规范趋势

8.7.3 技术创新趋势

8.7.4 细分市场趋势

8.7.5 市场竞争趋势

8.7.6 市场供需趋势

第9章:中国晶圆载具行业投资战略规划策略及建议

9.1 晶圆载具行业进入与退出壁垒

9.1.1 进入壁垒

1、资金壁垒

2、技术壁垒

3、准入壁垒

4、人才壁垒

5、资源壁垒

6、品牌壁垒

9.1.2 退出壁垒

9.2 晶圆载具行业投资风险预警

9.2.1 投资风险

1、周期性风险

2、成长性风险

3、产业关联度风险

4、市场集中度风险

5、行业壁垒风险

9.2.2 风险应对

9.3 晶圆载具行业投资机会分析

9.3.1 晶圆载具产业链薄弱环节投资机会

9.3.2 晶圆载具行业细分领域投资机会

9.3.3 晶圆载具行业区域市场投资机会

9.3.4 晶圆载具产业空白点投资机会

9.4 晶圆载具行业投资价值评估

9.5 晶圆载具行业投资策略建议

9.6 晶圆载具行业可持续发展建议


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报告研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……
数据来源
报告统计数据主要来自智研瞻产业研究院、国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;

其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。


报告研究基于研究团队收集到的大量一手和二手信息,研究过程综合考虑行业各种影响因素,包括市场环境、产业政策、历史数据、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等。


通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容,整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。


智研瞻产业研究院建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,需严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算得相关产业研究成果。