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中国集成电路设计行业 “专精特新”发展研究及投资战略规划报告
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中国集成电路设计行业 “专精特新”发展研究及投资战略规划报告

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集成电路设计行业概述

集成电路设计行业是指专注于将电路功能集成在一个芯片上的过程,这包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证、设计数据校验、流片方案设计等一系列流程。集成电路设计主要根据终端市场的需求,设计开发各类集成电路芯片产品,这些芯片在很大程度上决定了终端产品的功能、性能、成本和复用性等属性。集成电路设计行业是集成电路产业链中的重要环节,属于知识密集型行业,对创新型人才的数量和专业水平有较高要求。

 

集成电路设计行业产业链

 

集成电路设计行业是一个高度专业化的领域,其产业链可清晰地划分为上游、中游和下游三个关键环节。上游环节聚焦于原材料供应与关键部件制造,其中,高质量的半导体材料如硅片、砷化镓等构成了集成电路设计的基础,其稳定性和供应状况直接关乎最终产品的性能与可靠性。同时,上游还涵盖了EDA(电子设计自动化)工具等关键部件的制造与更新,这些工具作为设计的强大支撑,其技术进步是推动设计效率与质量飞跃的关键。中游环节则是集成电路设计的核心所在,设计师们运用深厚的电子工程知识与先进的设计工具,将电路设计图精准转化为可用于生产的芯片版图。这一过程中,技术创新与产品迭代不断加速,以灵活应对市场需求的变化与技术发展的浪潮,确保集成电路设计始终走在时代前沿。下游环节则广泛连接着集成电路设计的各类应用领域,消费电子领域是其中的佼佼者,智能手机、电脑、电视等设备的核心数据处理与存储功能均离不开集成电路的支撑。而在汽车电子领域,集成电路更是成为了提升汽车安全性、智能化水平的关键力量,广泛应用于发动机控制、车载娱乐系统、自动驾驶辅助等多个方面。此外,集成电路还深入渗透至工业自动化、医疗设备、航空航天等多个领域,为这些行业的发展提供了高效、可靠的电子解决方案。

 

集成电路设计行业分类

 

集成电路设计行业,作为一个高度细分且充满活力的领域,可以从多个维度进行分类解析。在技术类型上,它细分为数字、模拟与混合信号集成电路设计三大类。数字集成电路设计,依托二进制数字信号与逻辑门电路,构筑了计算机、通信及家电等领域的基石;模拟集成电路设计,则专注于连续信号的处理,广泛应用于音频、视频及射频技术;而混合信号集成电路设计,巧妙融合数字与模拟技术,成为通信、消费电子及汽车电子等行业的关键驱动力。从经营模式来看,该行业又可分为IDM与Fabless两大模式。IDM模式强调企业的全面自主能力,集设计、制造、封装测试于一体,要求企业拥有雄厚的技术与资金支撑;而Fabless模式则注重设计与创新的核心价值,通过将制造与测试等环节外包,实现资源的高效配置与设计效率的显著提升。应用领域方面,集成电路设计广泛渗透于计算机、通信、消费电子、汽车电子等多个领域,为CPU、GPU、基带芯片、智能手机处理器等核心部件提供技术支持。同时,医疗电子、工业控制及航空航天等前沿领域也对集成电路设计提出了多样化的需求。最后,从产业链位置来看,集成电路设计行业贯穿于整个产业链的始终。上游环节与EDA工具、IP核及设计服务供应商紧密协作,确保设计所需的资源与技术支持;中游环节则作为产业链的核心,负责将设计成果转化为实际产品,通过晶圆代工与封装测试等流程,实现芯片的规模化生产;下游环节则与终端系统厂商紧密合作,根据市场需求提供定制化的解决方案,推动集成电路技术在各领域的广泛应用与深入发展。。

 

集成电路设计行业发展历程

 

集成电路设计技术的演进历程,是一段从军事航空精密计算起步,历经技术突破与成本降低,最终融入并深刻影响民用领域的壮丽篇章。初期发展阶段,可追溯至20世纪中叶,当时集成电路设计技术作为尖端科技的代表,主要应用于军事和航空领域,承担着复杂而精确的计算任务。然而,受限于技术的高度复杂性和高昂的研发制造成本,其应用范围相对狭窄,未能广泛普及至社会经济的多个层面。进入技术成熟期,随着半导体材料和微电子技术的飞速发展,集成电路设计技术迎来了前所未有的机遇。这些基础科技的突破,不仅降低了集成电路的生产成本,还显著提升了其性能与可靠性,为技术的广泛应用奠定了坚实基础。在这一阶段,集成电路设计技术逐渐走出军事航空的象牙塔,向民用领域广泛渗透,特别是在消费电子和汽车电子两大领域展现出巨大的应用潜力。消费电子产品的飞速普及,如智能手机、电脑、电视等,都离不开集成电路设计技术的有力支撑;而在汽车电子领域,集成电路更是成为提升汽车智能化、安全性与舒适性的关键要素。近年来,随着人工智能与自动化技术的蓬勃发展,集成电路设计技术迈入了一个全新的智能化阶段。在这一阶段,集成电路不再仅仅是执行固定指令的硬件载体,而是开始集成更多智能化功能,如机器学习、大数据分析等。这些智能化功能的加入,使得集成电路能够自主处理复杂信息、优化性能表现,并在多个应用领域中展现出更高的灵活性与适应性。例如,在智能家居、智慧城市等前沿领域,集成电路设计技术正携手人工智能与物联网技术,共同推动社会向更加智能化、便捷化的方向发展。

 


第1章:中国集成电路设计行业“专精特新”发展概述

1.1 集成电路设计行业的界定

1.1.1 集成电路设计的界定

1.1.2 集成电路设计所处产业链环节

1.1.3 集成电路设计行业分类

1.1.4 集成电路设计所属国民经济行业分类

1.2 “专精特新”概念界定

1.2.1 “专精特新”概念解读

1.2.2 “专精特新”相关概念辨析

(1)专精特新“小巨人”

(2)专精特新中小企业

(3)其他相关概念辨析

1.3 “专精特新”发展背景及发展地位分析

1.3.1 “专精特新”发展背景-内因分析

(1)中国中小企业发展现状

(2)中国制造业发展现状

(3)服务“国内国际双循环”发展格局

1.3.2 “专精特新”发展背景-外因分析

(1)全球贸易摩擦加剧、外部环境动荡

(2)中国高科技发展遭遇“卡脖子”

1.3.3 “专精特新”发展地位分析

1.4 本报告研究范围界定说明

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

第2章:全球及中国集成电路设计行业发展现状分析

2.1 全球集成电路设计行业发展现状

2.1.1 全球集成电路设计行业发展规模

2.1.2 全球集成电路设计行业区域发展格局

2.1.3 全球集成电路设计行业企业竞争格局

2.2 中国集成电路设计行业发展现状

2.2.1 中国集成电路设计行业发展规模

2.2.2 中国集成电路设计行业区域发展格局

2.2.3 中国集成电路设计行业企业竞争格局

2.3 中国集成电路设计行业技术水平及国产化现状

2.3.1 中国集成电路设计行业技术发展现状

(1)集成电路设计行业技术创新现状

(2)集成电路设计行业专利申请情况

(3)集成电路设计行业技术研发趋势

2.3.2 中国集成电路设计行业国产化发展现状

(1)集成电路设计行业国产化率分析

(2)集成电路设计行业本土企业布局

2.4 中国集成电路设计行业发展机遇与挑战分析

第3章:中国集成电路设计行业“专精特新”政策环境及投融资环境分析

3.1 中国集成电路设计行业“专精特新”政策环境分析

3.1.1 国家层面集成电路设计行业发展相关政策及规划汇总解读

(1)集成电路设计行业发展相关政策汇总

(2)集成电路设计行业发展相关规划汇总

3.1.2 国家层面集成电路设计行业“专精特新”相关政策汇总解读

3.1.3 国家“十四五”规划对集成电路设计行业发展的影响分析

3.1.4 “国内国际双循环”战略的提出对集成电路设计行业的影响分析

3.1.5 集成电路设计行业“专精特新”发展的政策机遇分析

3.2 中国集成电路设计行业“专精特新”投融资环境分析

3.2.1 中国集成电路设计行业“专精特新”领域主要资金来源

3.2.2 中国集成电路设计行业“专精特新”领域投融资主体

3.2.3 中国集成电路设计行业“专精特新”领域投融资方式

3.2.4 中国集成电路设计行业“专精特新”领域投融资事件汇总

3.2.5 中国集成电路设计行业“专精特新”领域投融资机遇分析

(1)集成电路设计行业“专精特新”财税扶持力度

(2)集成电路设计行业“专精特新”信贷支持政策

(3)集成电路设计行业“专精特新”市场化融资渠道

(4)北京交易所成立带来的发展机遇分析

3.3 中国集成电路设计行业“专精特新”发展战略支撑及保障

第4章:中国集成电路设计行业“专精特新”企业培育方案及培育现状解读

4.1 中国集成电路设计行业“专精特新”企业培育方案解读

4.1.1 集成电路设计行业国家级“专精特新”企业培育目的

4.1.2 集成电路设计行业国家级“专精特新”企业培育对象

4.1.3 集成电路设计行业国家级“专精特新”企业培育内容

4.1.4 集成电路设计行业国家级“专精特新”企业培育措施

4.1.5 集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业奖励标准

4.2 中国集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业申报条件及流程解读

4.2.1 集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业申报-基本条件

4.2.2 集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业申报-专项条件

4.2.3 集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业申报-分类条件

4.2.4 集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业申报流程解读

4.3 中国集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业培育现状分析

4.3.1 全国专精特新“小巨人”企业培育现状

(1)专精特新“小巨人”企业培育进展

(2)专精特新“小巨人”企业培育特征

(3)专精特新“小巨人”企业行业分布

4.3.2 集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业培育现状

(1)集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业培育进展

(2)集成电路设计行业专精特新“小巨人”企业培育特征

第5章:中国集成电路设计产业链全景梳理及“专精特新”鼓励布局方向

5.1 中国集成电路设计产业结构属性(产业链)分析

5.1.1 中国集成电路设计产业链结构梳理

5.1.2 中国集成电路设计产业链生态图谱

5.2 中国集成电路设计产业价值属性(价值链)分析

5.2.1 中国集成电路设计行业成本结构分析

5.2.2 中国集成电路设计行业价值链分析

5.3 中国集成电路设计行业发展痛点分析

5.4 中国集成电路设计产业链“专精特新”鼓励布局方向

第6章:中国集成电路设计产业链环节“专精特新”布局状况研究

6.1 中国集成电路设计行业之服务器CPU“专精特新”布局状况研究

6.1.1 中国集成电路设计行业之服务器CPU发展现状分析

(1)服务器CPU市场发展规模

(2)服务器CPU技术发展现状

(3)服务器CPU国产化发展现状

6.1.2 中国集成电路设计行业之服务器CPU发展痛点分析

6.1.3 中国集成电路设计行业之服务器CPU“专精特新”市场培育现状

6.1.4 中国集成电路设计行业之服务器CPU市场竞争格局分析

6.1.5 中国集成电路设计行业之服务器CPU发展前景及趋势分析

6.2 中国集成电路设计行业之桌面CPU“专精特新”布局状况研究

6.2.1 中国集成电路设计行业之桌面CPU发展现状分析

(1)桌面CPU市场发展规模

(2)桌面CPU技术发展现状

(3)桌面CPU国产化发展现状

6.2.2 中国集成电路设计行业之桌面CPU发展痛点分析

6.2.3 中国集成电路设计行业之桌面CPU“专精特新”市场培育现状

6.2.4 中国集成电路设计行业之桌面CPU市场竞争格局分析

6.2.5 中国集成电路设计行业之桌面CPU发展前景及趋势分析

6.3 中国集成电路设计行业之嵌入式CPU“专精特新”布局状况研究

6.3.1 中国集成电路设计行业之嵌入式CPU发展现状分析

(1)嵌入式CPU市场发展规模

(2)嵌入式CPU技术发展现状

(3)嵌入式CPU国产化发展现状

6.3.2 中国集成电路设计行业之嵌入式CPU发展痛点分析

6.3.3 中国集成电路设计行业之嵌入式CPU“专精特新”市场培育现状

6.3.4 中国集成电路设计行业之嵌入式CPU市场竞争格局分析

6.3.5 中国集成电路设计行业之嵌入式CPU发展前景及趋势分析

6.4 中国集成电路设计行业之存储器“专精特新”布局状况研究

6.4.1 中国集成电路设计行业之存储器发展现状分析

(1)存储器发市场展规模

(2)存储器技术发展现状

(3)存储器国产化发展现状

6.4.2 中国集成电路设计行业之存储器发展痛点分析

6.4.3 中国集成电路设计行业之存储器“专精特新”市场培育现状

6.4.4 中国集成电路设计行业之存储器市场竞争格局分析

6.4.5 中国集成电路设计行业之存储器发展前景及趋势分析

6.5 中国集成电路设计行业之FPGA芯片“专精特新”布局状况研究

6.5.1 中国集成电路设计行业之FPGA芯片发展现状分析

(1)FPGA芯片市场发展规模

(2)FPGA芯片技术发展现状

(3)FPGA芯片国产化发展现状

6.5.2 中国集成电路设计行业之FPGA芯片发展痛点分析

6.5.3 中国集成电路设计行业之FPGA芯片“专精特新”市场培育现状

6.5.4 中国集成电路设计行业之FPGA芯片市场竞争格局分析

6.5.5 中国集成电路设计行业之FPGA芯片发展前景及趋势分析

6.6 中国集成电路设计行业之EDA工具“专精特新”布局状况研究

6.6.1 中国集成电路设计行业之EDA工具发展现状分析

(1)EDA工具市场发展规模

(2)EDA工具技术发展现状

(3)EDA工具国产化发展现状

6.6.2 中国集成电路设计行业之EDA工具发展痛点分析

6.6.3 中国集成电路设计行业之EDA工具“专精特新”市场培育现状

6.6.4 中国集成电路设计行业之EDA工具市场竞争格局分析

6.6.5 中国集成电路设计行业之EDA工具发展前景及趋势分析

第7章:中国集成电路设计行业区域发展格局及“专精特新”发展研究

7.1 中国集成电路设计产业资源区域分布状况

7.2 中国集成电路设计行业企业数量区域分布

7.3 中国集成电路设计行业区域发展格局分析

7.4 中国各省市集成电路设计行业“专精特新”政策环境分析

7.5 中国各省市集成电路设计行业“专精特新”企业培育方案及申报条件

7.5.1 集成电路设计行业省市级“专精特新”企业培育方案解读

(1)省级“专精特新”企业培育方案解读

(2)市级“专精特新”企业培育方案解读

7.5.2 集成电路设计行业省市级“专精特新”企业奖励标准

7.5.3 集成电路设计行业省市级“专精特新”企业申报条件解读

(1)省级“专精特新”企业申报条件

(2)市级“专精特新”企业申报条件

7.5.4 集成电路设计行业省市级“专精特新”企业申报流程解读

(1)省级“专精特新”企业申报流程

(2)市级“专精特新”企业申报流程

7.6 中国各省市集成电路设计行业“专精特新”市场培育现状

7.6.1 各省市集成电路设计行业“专精特新”企业培育规模

7.6.2 各省市集成电路设计行业“专精特新”市场培育格局

7.6.3 各省市集成电路设计行业“专精特新”市场培育特征

第8章:中国集成电路设计行业代表性“小巨人”企业布局对比及案例研究

8.1 中国集成电路设计行业代表性“小巨人”企业布局对比

8.2 中国集成电路设计行业代表性“小巨人”企业布局案例研究

8.2.1 灿芯半导体(上海)股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.2 龙迅半导体(合肥)股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.3 深圳市力合微电子股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.4 成都士兰半导体制造有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.5 厦门亿芯源半导体科技有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.6 上海富瀚微电子股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.7 圣邦微电子(北京)股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.8 杭州中科微电子有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.9 无锡芯朋微电子股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

8.2.10 北京昂瑞微电子技术股份有限公司

(1)企业发展历程及基本信息

(2)企业发展状况

(3)企业集成电路设计业务类型及产品介绍

(4)企业集成电路设计产业链布局状况

(5)企业集成电路设计业务“专精特新”布局动向

(6)企业集成电路设计业务布局优劣势分析

第9章:中国集成电路设计行业“专精特新”发展趋势预判及前景预测

9.1 中国集成电路设计行业市场前景预测

9.2 中国集成电路设计行业“专精特新”发展趋势预判

9.3 中国集成电路设计行业“专精特新”发展前景预测

第10章:中国集成电路设计行业“专精特新”投资特性及投资机会分析

10.1 中国集成电路设计行业“专精特新”投资特性分析

10.1.1 中国集成电路设计行业“专精特新”投资壁垒分析

10.1.2 中国集成电路设计行业“专精特新”投资风险预警及防范

10.2 中国集成电路设计行业“专精特新”投资价值评估

10.3 中国集成电路设计行业“专精特新”投资机会分析

10.3.1 产业链薄弱环节投资机会

10.3.2 区域市场投资机会

10.3.3 细分市场投资机会

10.4 中国集成电路设计行业“专精特新”潜在发展方向分析

第11章:中国集成电路设计行业“专精特新”投资策略及发展建议

11.1 中国集成电路设计行业“专精特新”投资策略

11.2 中国集成电路设计行业“专精特新”发展建议


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报告研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……
数据来源
报告统计数据主要来自智研瞻产业研究院、国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;

其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。


报告研究基于研究团队收集到的大量一手和二手信息,研究过程综合考虑行业各种影响因素,包括市场环境、产业政策、历史数据、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等。


通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容,整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。


智研瞻产业研究院建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,需严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算得相关产业研究成果。