集成电路制造行业概述

集成电路制造行业是指专注于将设计好的集成电路版图通过一系列复杂的工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片的行业。这一行业高度依赖先进的制造工艺、高精度的制造设备和严格的质量控制体系，以确保制造出的集成电路具有良好的性能和可靠性。

集成电路制造行业产业链

集成电路制造行业是一个涵盖广泛且技术密集型的庞大产业体系，其产业链精细划分为上游、中游和下游三个关键环节。上游环节聚焦于原材料与设备的供应，其中硅片作为核心原材料，其产量在近年来实现了显著增长，尽管高端大尺寸产品仍依赖进口，但国内企业如沪硅产业、TCL中环等已展现出自主生产能力。同时，光刻胶、靶材、电子特气及CMP抛光材料等关键原材料的市场规模也持续扩大，国内企业在这些领域不断取得突破。设备方面，集成电路制造所需的精密设备技术门槛高，国内企业虽在部分领域有所成就，但仍需追赶国际领先技术。中游环节则涵盖了集成电路的设计、制造与封测。设计环节作为产业链的起点，直接决定了芯片的性能与成本，我国集成电路设计产业近年来蓬勃发展，已成为全球增长的重要引擎。制造环节则是将设计蓝图转化为实际产品的关键环节，涉及复杂的多步骤工艺，我国在这一领域已取得显著进步，但仍需深化自主研发与技术革新。封测环节则是对芯片进行最后的质量把关，我国封测行业在全球市场具有较强竞争力，部分企业已跻身全球前列。下游环节则是集成电路的广泛应用领域，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子等多个行业，这些领域对集成电路的需求随着5G、AI、IoT等技术的快速发展而持续增长，为整个产业链的发展注入了强劲动力。总体而言，集成电路制造行业的上下游环节紧密相连，共同推动着整个产业的繁荣与发展。

集成电路制造行业分类

集成电路制造行业是一个多元化且复杂的领域，其分类方式繁多，涵盖了产业链、产品类型、工艺技术、生产模式及市场地位等多个维度。从产业链的角度看，该行业主要聚焦于中游制造环节，连接上游设计版图与下游晶圆片产出。产品类型上，它细分为模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片及微处理器芯片等，每种类型都服务于不同的电子系统需求。技术上，CMOS型集成电路已成为主流，而双极型集成电路则逐渐淡出市场。在生产模式上，IDM模式和Fabless+Foundry模式并存，后者尤为突出，成为行业发展趋势。至于市场地位，领先企业与追赶企业并存，前者如台积电、三星和英特尔等在全球高端芯片制造领域占据领导地位，而后者如中国大陆的一些企业，正通过不懈努力缩小与领先者的差距。

集成电路制造行业发展历程

集成电路制造行业的发展历程丰富多彩，可划分为几个鲜明的阶段。从20世纪中叶至1970年代，是其起源与早期发展阶段。在这一时期，硅和锗等半导体材料的发现为电子器件制造铺设了基石，而1958年杰克·基尔比与罗伯特·诺伊斯共同创造的第一个实用集成电路，更是开启了电子器件制造的新篇章。摩尔定律的提出，则预示了晶体管数量增长的奇迹，引领了芯片技术的持续飞跃。进入1970年代至1990年代，集成电路行业迎来了快速成长与标准化的时期。中国在此阶段积极引进国外技术，逐步构建本土集成电路工业体系，尤其是在彩电集成电路国产化方面取得了显著成就。同时，随着技术的成熟，标准化与模块化设计成为行业主流，极大地促进了集成电路设计、生产与应用的高效化。自1990年代起，集成电路制造行业步入技术创新与产业升级的新阶段。光刻、化学气相沉积、蚀刻及离子注入等关键技术不断取得突破，使得芯片制造更为精密且高效，推动了性能与成本的双优化。行业也逐步向高端领域迈进，处理器、存储器等高端芯片成为发展重点。此外，物联网、人工智能等新兴技术的崛起，进一步拓宽了集成电路的应用领域，加速了行业的蓬勃发展。当前，集成电路制造行业已成为全球电子工业的关键支柱，中国作为市场巨头之一，其制造行业正迅速崛起。面对全球科技竞争加剧与市场需求的不断变化，该行业既面临挑战也充满机遇。展望未来，随着材料科学、制造工艺及设备技术的持续创新，集成电路制造行业将保持强劲的增长势头，芯片性能将持续提升，成本有望进一步降低。同时，新兴技术的不断涌现与应用领域的持续拓展，将为集成电路制造行业开辟更加广阔的发展空间。

第1章：中国集成电路制造行业“专精特新”发展概述

1.1 集成电路制造行业的界定

1.1.1 集成电路制造的界定

1.1.2 集成电路制造工艺流程

1.1.3 集成电路制造所处产业链环节

1.1.4 集成电路制造行业分类

1.1.5 集成电路制造所属国民经济行业分类

1.2 “专精特新”概念界定

1.2.1 “专精特新”概念解读

1.2.2 “专精特新”相关概念辨析

（1）专精特新“小巨人”

（2）专精特新中小企业

（3）其他相关概念辨析

1.3 “专精特新”发展背景及发展地位分析

1.3.1 “专精特新”发展背景-内因分析

（1）中国中小企业发展现状

（2）中国制造业发展现状

（3）服务“国内国际双循环”发展格局

1.3.2 “专精特新”发展背景-外因分析

（1）全球贸易摩擦加剧、外部环境动荡

（2）中国高科技发展遭遇“卡脖子”

1.3.3 “专精特新”发展地位分析

1.4 本报告研究范围界定说明

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

第2章：全球及中国集成电路制造行业发展现状分析

2.1 全球集成电路制造行业发展现状

2.1.1 全球集成电路制造行业发展规模

2.1.2 全球集成电路制造行业区域发展格局

2.1.3 全球集成电路制造行业企业竞争格局

2.2 中国集成电路制造行业发展现状

2.2.1 中国集成电路制造行业发展规模

2.2.2 中国集成电路制造行业区域发展格局

2.2.3 中国集成电路制造行业企业竞争格局

2.3 中国集成电路制造行业技术水平及国产化现状

2.3.1 中国集成电路制造行业技术发展现状

（1）集成电路制造行业技术创新现状

（2）集成电路制造行业专利申请情况

（3）集成电路制造行业技术研发趋势

2.3.2 中国集成电路制造行业国产化发展现状

（1）集成电路制造行业国产化率分析

（2）集成电路制造行业本土企业布局

2.4 中国集成电路制造行业发展机遇与挑战分析

第3章：中国集成电路制造行业“专精特新”政策环境及投融资环境分析

3.1 中国集成电路制造行业“专精特新”政策环境分析

3.1.1 国家层面集成电路制造行业发展相关政策及规划汇总解读

（1）集成电路制造行业发展相关政策汇总

（2）集成电路制造行业发展相关规划汇总

3.1.2 国家层面集成电路制造行业“专精特新”相关政策汇总解读

3.1.3 国家“十四五”规划对集成电路制造行业发展的影响分析

3.1.4 “国内国际双循环”战略的提出对集成电路制造行业的影响分析

3.1.5 集成电路制造行业“专精特新”发展的政策机遇分析

3.2 中国集成电路制造行业“专精特新”投融资环境分析

3.2.1 中国集成电路制造行业“专精特新”领域主要资金来源

3.2.2 中国集成电路制造行业“专精特新”领域投融资主体

3.2.3 中国集成电路制造行业“专精特新”领域投融资方式

3.2.4 中国集成电路制造行业“专精特新”领域投融资事件汇总

3.2.5 中国集成电路制造行业“专精特新”领域投融资机遇分析

（1）集成电路制造行业“专精特新”财税扶持力度

（2）集成电路制造行业“专精特新”信贷支持政策

（3）集成电路制造行业“专精特新”市场化融资渠道

（4）北京交易所成立带来的发展机遇分析

3.3 中国集成电路制造行业“专精特新”发展战略支撑及保障

第4章：中国集成电路制造行业“专精特新”企业培育方案及培育现状解读

4.1 中国集成电路制造行业“专精特新”企业培育方案解读

4.1.1 集成电路制造行业国家级“专精特新”企业培育目的

4.1.2 集成电路制造行业国家级“专精特新”企业培育对象

4.1.3 集成电路制造行业国家级“专精特新”企业培育内容

4.1.4 集成电路制造行业国家级“专精特新”企业培育措施

4.1.5 集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业奖励标准

4.2 中国集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业申报条件及流程解读

4.2.1 集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业申报-基本条件

4.2.2 集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业申报-专项条件

4.2.3 集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业申报-分类条件

4.2.4 集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业申报流程解读

4.3 中国集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业培育现状分析

4.3.1 全国专精特新“小巨人”企业培育现状

（1）专精特新“小巨人”企业培育进展

（2）专精特新“小巨人”企业培育特征

（3）专精特新“小巨人”企业行业分布

4.3.2 集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业培育现状

（1）集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业培育进展

（2）集成电路制造行业专精特新“小巨人”企业培育特征

第5章：中国集成电路制造产业链全景梳理及“专精特新”鼓励布局方向

5.1 中国集成电路制造产业结构属性（产业链）分析

5.1.1 中国集成电路制造产业链结构梳理

5.1.2 中国集成电路制造产业链生态图谱

5.2 中国集成电路制造产业价值属性（价值链）分析

5.2.1 中国集成电路制造行业成本结构分析

5.2.2 中国集成电路制造行业价值链分析

5.3 中国集成电路制造行业发展痛点分析

5.4 中国集成电路制造产业链“专精特新”鼓励布局方向

第6章：中国集成电路制造产业链环节“专精特新”布局状况研究

6.1 中国集成电路制造行业之FinFET“专精特新”布局状况研究

6.1.1 中国集成电路制造行业之FinFET发展现状分析

（1）FinFET市场发展规模

（2）FinFET技术发展现状

（3）FinFET国产化发展现状

6.1.2 中国集成电路制造行业之FinFET发展痛点分析

6.1.3 中国集成电路制造行业之FinFET“专精特新”市场培育现状

6.1.4 中国集成电路制造行业之FinFET市场竞争格局分析

6.1.5 中国集成电路制造行业之FinFET发展前景及趋势分析

6.2 中国集成电路制造行业之量子器件“专精特新”布局状况研究

6.2.1 中国集成电路制造行业之量子器件发展现状分析

（1）量子器件市场发展规模

（2）量子器件技术发展现状

（3）量子器件国产化发展现状

6.2.2 中国集成电路制造行业之量子器件发展痛点分析

6.2.3 中国集成电路制造行业之量子器件“专精特新”市场培育现状

6.2.4 中国集成电路制造行业之量子器件市场竞争格局分析

6.2.5 中国集成电路制造行业之量子器件发展前景及趋势分析

6.3 中国集成电路制造行业之光刻技术“专精特新”布局状况研究

6.3.1 中国集成电路制造行业之光刻技术发展现状分析

（1）光刻技术发展概况

（2）光刻技术发展现状

（3）光刻技术国产化发展现状

6.3.2 中国集成电路制造行业之光刻技术发展痛点分析

6.3.3 中国集成电路制造行业之光刻技术“专精特新”市场培育现状

6.3.4 中国集成电路制造行业之光刻技术市场竞争格局分析

6.3.5 中国集成电路制造行业之光刻技术发展前景及趋势分析

6.4 中国集成电路制造行业之IGBT“专精特新”布局状况研究

6.4.1 中国集成电路制造行业之IGBT发展现状分析

（1）IGBT市场发展规模

（2）IGBT技术发展现状

（3）IGBT国产化发展现状

6.4.2 中国集成电路制造行业之IGBT发展痛点分析

6.4.3 中国集成电路制造行业之IGBT“专精特新”市场培育现状

6.4.4 中国集成电路制造行业之IGBT市场竞争格局分析

6.4.5 中国集成电路制造行业之IGBT发展前景及趋势分析

6.5 中国集成电路制造行业之MOSEFT“专精特新”布局状况研究

6.5.1 中国集成电路制造行业之MOSEFT发展现状分析

（1）MOSEFT市场发展规模

（2）MOSEFT技术发展现状

（3）MOSEFT国产化发展现状

6.5.2 中国集成电路制造行业之MOSEFT发展痛点分析

6.5.3 中国集成电路制造行业之MOSEFT“专精特新”市场培育现状

6.5.4 中国集成电路制造行业之MOSEFT市场竞争格局分析

6.5.5 中国集成电路制造行业之MOSEFT发展前景及趋势分析

第7章：中国集成电路制造行业区域发展格局及“专精特新”发展研究

7.1 中国集成电路制造产业资源区域分布状况

7.2 中国集成电路制造行业企业数量区域分布

7.3 中国集成电路制造行业区域发展格局分析

7.4 中国各省市集成电路制造行业“专精特新”政策环境分析

7.5 中国各省市集成电路制造行业“专精特新”企业培育方案及申报条件

7.5.1 集成电路制造行业省市级“专精特新”企业培育方案解读

（1）省级“专精特新”企业培育方案解读

（2）市级“专精特新”企业培育方案解读

7.5.2 集成电路制造行业省市级“专精特新”企业奖励标准

7.5.3 集成电路制造行业省市级“专精特新”企业申报条件解读

（1）省级“专精特新”企业申报条件

（2）市级“专精特新”企业申报条件

7.5.4 集成电路制造行业省市级“专精特新”企业申报流程解读

（1）省级“专精特新”企业申报流程

（2）市级“专精特新”企业申报流程

7.6 中国各省市集成电路制造行业“专精特新”市场培育现状

7.6.1 各省市集成电路制造行业“专精特新”企业培育规模

7.6.2 各省市集成电路制造行业“专精特新”市场培育格局

7.6.3 各省市集成电路制造行业“专精特新”市场培育特征

第8章：中国集成电路制造行业代表性“小巨人”企业布局对比及案例研究

8.1 中国集成电路制造行业代表性“小巨人”企业布局对比

8.2 中国集成电路制造行业代表性“小巨人”企业布局案例研究

8.2.1 企业一

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.2 企业二

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.3 企业三

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.4 企业四

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.5 企业五

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.6 企业六

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.7 企业七

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.8 企业八

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.9 企业九

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

8.2.10 企业十

（1）企业发展历程及基本信息

（2）企业发展状况

（3）企业集成电路制造业务类型及产品介绍

（4）企业集成电路制造产业链布局状况

（5）企业集成电路制造业务“专精特新”布局动向

（6）企业集成电路制造业务布局优劣势分析

第9章：中国集成电路制造行业“专精特新”发展趋势预判及前景预测

9.1 中国集成电路制造行业市场前景预测

9.2 中国集成电路制造行业“专精特新”发展趋势预判

9.3 中国集成电路制造行业“专精特新”发展前景预测

第10章：中国集成电路制造行业“专精特新”投资特性及投资机会分析

10.1 中国集成电路制造行业“专精特新”投资特性分析

10.1.1 中国集成电路制造行业“专精特新”投资壁垒分析

10.1.2 中国集成电路制造行业“专精特新”投资风险预警及防范

10.2 中国集成电路制造行业“专精特新”投资价值评估

10.3 中国集成电路制造行业“专精特新”投资机会分析

10.3.1 产业链薄弱环节投资机会

10.3.2 区域市场投资机会

10.3.3 细分市场投资机会

10.4 中国集成电路制造行业“专精特新”潜在发展方向分析

第11章：中国集成电路制造行业“专精特新”投资策略及发展建议

11.1 中国集成电路制造行业“专精特新”投资策略

11.2 中国集成电路制造行业“专精特新”发展建议