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半导体CMP材料(抛光液垫)行业定义
半导体CMP材料,具体涵盖抛光液与抛光垫,是化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, 简称CMP)工艺中不可或缺的核心组件,对于半导体制造流程而言,其地位至关重要且不可或缺。在精密的半导体生产过程中,这些材料协同工作,不仅确保了晶圆表面的高度平滑与纯净,还直接影响到最终产品的性能与成品率。
——综述篇——
第1章:半导体CMP材料(抛光液/垫)行业综述及数据来源说明
1.1 半导体材料及半导体CMP(抛光液/垫)的界定
1.1.1 半导体材料及半导体CMP材料的界定
1、半导体材料的界定
2、半导体CMP材料的界定
1.1.2 半导体材料分类
1、前端制造材料
2、后端封装材料
1.1.3 半导体CMP材料(抛光液/垫)分类
1、抛光液分类
(1)按抛光对象划分
(2)按酸碱度划分
2、抛光垫分类
1.1.4 《国民经济行业分类与代码》中半导体材料CMP(抛光液/垫)行业归属
1.1.5 半导体CMP材料(抛光液/垫)行业监管体系
1、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业监管体系
2、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业主管部门
3、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业自律组织
1.1.6 中国半导体CMP材料行业专业术语说明
1.2 半导体CMP材料(抛光液/垫)产业画像
1.2.1 半导体CMP材料(抛光液/垫)产业链结构梳理
1.2.2 半导体CMP材料(抛光液/垫)产业链生态图谱
1.2.3 半导体CMP材料(抛光液/垫)产业链区域热力图
1.3 本报告数据来源及统计标准说明
1.3.1 本报告研究范围界定
1.3.2 本报告权威数据来源
1.3.3 本报告研究方法及统计标准说明
——现状篇——
第2章:全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展现状调研及市场趋势洞察
2.1 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展历程介绍
2.2 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展现状及市场规模体量分析
2.2.1 全球半导体材料行业市场规模体量
2.2.2 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场规模体量
2.3 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业区域发展格局及重点区域市场研究
2.4 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场竞争格局
2.4.1 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场竞争格局
2.4.2 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场份额
1、全球半导体CMP抛光垫市场份额
2、全球半导体CMP抛光液市场份额
2.4.2 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)企业兼并重组状况
2.5 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展趋势预判及市场前景预测
2.5.1 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展趋势预判
2.5.2 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场前景预测
1、全球半导体材料市场前景预测
2、全球半导体CMP材料(抛光液/垫)市场前景预测
2.6 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展经验借鉴
第3章:中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场供需状况及发展痛点分析
3.1 中国半导体CMP抛光液、抛光垫行业技术发展现状
3.1.1 中国半导体CMP抛光液、抛光垫行业工艺图解
1、抛光液工艺图解
2、抛光垫工艺图解
3.1.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业关键技术分析
3.1.3 中国CMP抛光液行业专利申请及公开情况
1、中国CMP抛光液专利申请
2、中国CMP抛光液热门申请人
3、中国CMP抛光液热门技术
3.1.4 技术环境对半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展的影响
3.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展历程
3.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场主体类型及入场方式
3.3.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场主体类型
3.3.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业企业入场方式
3.4 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场主体数量规模
3.5 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场供给状况
3.5.1 中国半导体CMP抛光液市场供给状况
1、CMP抛光液主要企业产品布局
2、CMP抛光液主要企业产能布局
3.5.2 中国半导体CMP抛光垫市场供给状况
1、CMP抛光垫主要企业产品布局
2、CMP抛光垫主要企业产能布局
3.6 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场需求状况
3.6.1 CMP抛光次数与集成电路制程的相关性
3.6.2 CMP抛光次数与储存芯片技术的相关性
3.7 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场规模体量
3.7.1 中国半导体材料行业市场规模体量
3.7.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场规模体量
1、CMP抛光液市场规模体量
2、CMP抛光垫市场规模体量
3、半导体CMP材料(抛光液/垫)市场规模体量
3.8 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场痛点分析
3.8.1 国际专利保护、技术封锁阻碍发展
3.8.2 下游认证壁垒高、周期长制约发展
3.8.3 高端人才紧缺限制发展
第4章:中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场竞争状况及市场格局解读
4.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场竞争格局分析
4.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场集中度分析
4.2.1 中国半导体CMP抛光液行业市场集中度
4.2.2 中国半导体CMP抛光垫行业市场集中度
4.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业波特五力模型分析
4.3.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业供应商的议价能力
4.3.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业购买者的议价能力
4.3.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业新进入者威胁
4.3.4 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业的替代品威胁
4.3.5 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)同业竞争者的竞争能力
4.3.6 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业竞争态势总结
4.4 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投融资、兼并与重组状况
4.4.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业主要资金来源
4.4.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投融资发展状况
1、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投融资主体
2、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投融资方式
3、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投融资事件汇总
4、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投融资信息汇总
(1)半导体CMP材料(抛光液/垫)行业对外投资区域分布
(2)半导体CMP材料(抛光液/垫)行业对外投资行业分布
(3)半导体CMP材料(抛光液/垫)行业企业投资规模分析
4.4.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业兼并与重组状况
1、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业兼并与重组事件汇总
2、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业兼并与重组动因分析
3、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业兼并与重组案例分析
4、中半导体CMP材料(抛光液/垫)行业兼并与重组趋势预判
4.5 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业国产替代布局状况
4.5.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业国产替代驱动因素
4.5.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业龙头企业国产替代布局
第5章:中国半导体CMP材料(抛光液/垫)价值链及配套产业分析
5.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)产业价值链分析
5.1.1 中国CMP抛光液行业成本结构分析
5.1.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业价格传导机制分析
5.1.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业价值链分析
1、CMP抛光液价值链分析
2、CMP抛光垫价值链分析
5.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业上游供应市场分析
5.2.1 中国CMP抛光液上游供应市场分析
1、中国CMP抛光液上游原材料概述
2、中国CMP抛光液关键原材料市场分析
(1)研磨颗粒
(2)PH调节剂
(3)分散剂
(4)氧化剂
(5)表面活性剂
5.2.2 中国CMP抛光垫上游供应市场分析
1、中国CMP抛光垫上游原材料概述
2、中国CMP抛光垫关键原材料市场分析
(1)聚氨酯
(2)合成纤维
5.3 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析
5.3.1 中国CMP抛光液行业中游细分市场分布
5.3.2 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-铜抛光液
1、铜抛光液市场概述
2、铜抛光液市场发展状况
3、铜抛光液市场发展趋势
(1)技术发展趋势
(2)产业发展趋势
5.3.3 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-钨抛光液
1、钨抛光液市场概述
2、钨抛光液市场发展状况
3、钨抛光液市场发展趋势
5.3.4 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-硅抛光液
1、硅抛光液市场概述
2、硅抛光液市场发展状况
5.3.5 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-钴抛光液
1、钴抛光液市场概述
2、钴抛光液市场发展状况
3、钴抛光液市场发展趋势
5.3.6 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-蓝宝石抛光液
1、蓝宝石抛光液市场概述
(1)组成成分
(2)主要特点
(3)主要应用
(4)工艺流程
2、蓝宝石抛光液市场发展状况
3、蓝宝石抛光液市场发展趋势
5.3.7 中国CMP抛光液行业中游细分市场分析-碳化硅抛光液
1、碳化硅抛光液市场概述
2、碳化硅抛光液市场发展状况
(1)发展现状
(2)竞争状况
3、碳化硅抛光液市场发展前景
5.4 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分析
5.4.1 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分布
5.4.2 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分析-聚氨酯抛光垫
5.4.3 中国CMP抛光垫行业中游细分市场分析-无纺布抛光垫
5.5 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业下游应用市场需求潜力分析
5.5.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业下游应用领域分布
5.5.2 中国集成电路领域半导体CMP材料(抛光液/垫)需求潜力分析
1、集成电路行业发展现状
(1)集成电路产业链
(2)集成电路产业发展状况
(3)集成电路技术发展状况
2、中国集成电路领域CMP抛光液、抛光垫的主要应用
3、中国集成电路领域CMP抛光液、抛光垫需求现状分析
(1)技术需求
(2)规模需求
(3)竞争效应
4、中国集成电路领域CMP抛光液、抛光垫需求潜力分析
5.5.3 中国LED芯片领域CMP抛光液、抛光垫需求潜力分析
1、LED芯片行业发展现状
(1)LED芯片产业链
(2)LED芯片产业发展状况
(3)LED芯片技术发展状况
2、中国LED芯片领域CMP抛光液、抛光垫需求现状分析
3、中国LED芯片领域CMP抛光液、抛光垫需求潜力分析
第6章:全球及中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业重点企业布局案例研究
6.1 全球及中国半导体CMP材料(抛光液/垫)重点企业布局梳理及对比
6.2 全球半导体CMP材料(抛光液/垫)行业重点企业案例分析
6.2.1 卡博特微电子(Cabot Microelectronics)
1、公司简介
2、主营业务及经营概况
3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局
4、公司销售网络
5、公司在华业务布局
6.2.2 Versum Materials
1、公司简介
2、主营业务及经营概况
3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局
4、公司销售网络
6.2.3 日立(Hitachi)
1、公司简介
2、公司经营状况
3、公司销售网络
6.2.4 富士美(Fujimi)
1、公司简介
2、主营业务及经营概况
3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局
4、公司销售网络
6.2.5 陶氏(Dow)
1、公司简介
2、主营业务及经营概况
3、公司CMP抛光液、抛光垫产品布局
6.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)重点企业布局案例分析
6.3.1 湖北鼎龙控股股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
(1)发展历程
(2)基本信息
(3)股权结构
2、企业整体经营状况
3、企业整体业务架构及营收构成
4、企业CMP抛光液、抛光垫业务技术/产品/服务/产业链布局状况
(1)企业CMP抛光液、抛光垫主要产品
(2)企业CMP抛光液、抛光垫研发成果
5、企业CMP抛光液、抛光垫业务规划及最新动向追踪
(1)企业CMP抛光液、抛光垫业务规划布局情况
(2)企业CMP抛光液、抛光垫在研项目情况
(3)企业研发投入情况
6、企业CMP抛光垫业务布局优劣势分析
6.3.2 安集微电子科技(上海)股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
(1)发展历程
(2)基本信息
(3)股权结构
2、企业整体经营状况
3、企业整体业务架构及营收构成
4、企业CMP抛光液技术/产品/服务/产业链布局状况
(1)企业CMP抛光液主要产品
(2)企业CMP抛光液发展成果
5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪
(1)企业CMP抛光液产品产销量情况
(2)企业CMP抛光液产品价格变化情况
(3)企业CMP抛光液在研项目情况
(4)企业CMP抛光液业务研发投入情况
6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析
6.3.3 上海新阳半导体材料股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
(1)发展历程
(2)基本信息
(3)股权结构
2、企业整体经营状况
3、企业整体业务架构及营收构成
4、企业CMP抛光液业务技术/产品/服务/产业链布局状况
5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪
(1)企业CMP抛光液业务扩产项目布局
(2)企业CMP抛光液业务投资兼并布局
(3)企业CMP抛光液业务研发投入情况
6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析
6.3.4 上海新安纳电子科技有限公司
1、企业发展历程及基本信息
(1)发展历程
(2)基本信息
2、企业整体经营状况
3、企业整体业务架构情况
4、企业CMP抛光液业务技术/产品/服务/产业链布局状况
5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪
6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析
6.3.5 北京国瑞升科技股份有限公司
1、企业发展历程及基本信息
(1)发展历程
(2)基本信息
2、企业整体经营状况
3、企业整体业务架构及营收构成
4、企业CMP抛光液业务技术/产品/服务/产业链布局状况
5、企业CMP抛光液业务布局规划及最新动向追踪
6、企业CMP抛光液业务布局优劣势分析
——展望篇——
第7章:中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展环境洞察
7.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业政策(Policy)环境分析
7.1.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展相关政策规划汇总及解读
1、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展相关政策规划汇总
2、中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展重点政策解读
(1)《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
(2)《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》
7.1.2 国家“十四五”规划对半导体CMP材料(抛光液/垫)行业的影响分析
7.1.3 政策环境对CMP抛光液行业发展的影响总结
7.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业SWOT分析(优势/劣势/机会/威胁)
7.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展潜力评估
第8章:中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场前瞻及发展趋势洞悉
8.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展前景预测
8.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展趋势预判
8.2.1 产业发展趋势:国产化、本土化
8.2.2 产品发展趋势:专用化、定制化
8.2.3 行业竞争趋势:多元化
8.3 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业进入与退出壁垒
8.3.1 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业进入壁垒
1、技术壁垒
2、人才壁垒
3、客户壁垒
4、资金壁垒
8.3.2 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业退出壁垒
1、沉没成本壁垒
2、解雇费用壁垒
8.4 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投资风险预警
8.4.1 产品开发风险
8.4.2 客户集中度较高风险
8.4.3 半导体行业周期变化风险
8.4.4 原材料供应及价格上涨风险
8.5 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投资价值评估
8.6 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投资机会分析
8.7 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业投资策略与建议
8.8 中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业可持续发展建议
购买人 | 会员级别 | 数量 | 属性 | 购买时间 |
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报告研究方法
报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:- 波特五力模型分析法- SWOT分析法- PEST分析法- 图表分析法- 比较与归纳分析法- 定量分析法- 预测分析法- 风险分析法……报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:- 产业链理论- 生命周期理论- 产业布局理论- 进入壁垒理论- 产业风险理论- 投资价值理论……数据来源报告统计数据主要来自智研瞻产业研究院、国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。
报告研究基于研究团队收集到的大量一手和二手信息,研究过程综合考虑行业各种影响因素,包括市场环境、产业政策、历史数据、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等。
通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容,整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。
智研瞻产业研究院建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,需严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算得相关产业研究成果。