正文目录

第1章：半导体设备行业概念界定及发展环境剖析 15

1.1 半导体设备的概念界定及统计口径说明 24

1.1.1 半导体及半导体设备界定 24

（1）半导体 24

（2）半导体设备的概念界定 28

1.1.2 半导体设备的分类 28

1.2 半导体设备专业术语说明 29

1.3 本报告研究范围界定说明 29

1.4 本报告数据来源及统计标准说明 30

1.4.1 本报告权威数据来源 30

1.4.2 本报告研究方法及统计标准说明 31

第2章：中国半导体设备行业宏观环境分析（PEST） 32

2.1 半导体设备行业政策环境分析 32

2.1.1 行业监管体系及机构 32

（1）中国半导体设备产业主管部门 32

（2）中国半导体设备产业自律组织 32

2.1.2 行业规范标准体系建设现状 33

（1）中国半导体设备产业标准体系建设 33

（2）中国半导体设备产业相关标准统计 34

2.1.3 行业发展相关政策汇总及解读 35

2.1.4 十四五规划对半导体设备产业发展的影响 38

（1）集成电路政策红利为半导体设备保驾护航 38

（2）“十四五”规划加速半导体设备国产化进程 38

2.1.5 政策环境对半导体设备行业发展的影响分析 39

2.2 半导体设备行业经济环境分析 40

2.2.1 宏观经济现状 40

（1）中国GDP发展分析 40

（2）中国工业经济运行分析 42

（3）中国中国生产者价格指数（PPI） 43

（4）中国固定资产投资分析 45

2.2.2 宏观经济展望 47

（1）国际机构对中国GDP增速预测 47

（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测 47

2.2.3 经济环境对半导体设备行业发展的影响分析 49

2.3 半导体设备行业社会环境分析 50

2.3.1 中国人口规模及城镇化水平 50

（1）中国人口规模及增速 50

（2）中国城镇化水平变化 51

2.3.2 中国电子信息产业发展 52

（1）电子信息制造业发展现状分析 52

（2）电子信息行业前景与趋势分析 56

2.3.3 研发经费投入增长 56

2.3.4 其他相关社会因素 57

（1）集成电路严重依赖进口 57

（2）消费电子近年持续增长 57

2.3.5 社会环境对半导体设备行业发展的影响分析 58

2.4 半导体设备行业技术环境分析 59

2.4.1 半导体行业技术迭代历程 59

2.4.2 存储芯片制程演进 61

（1）存储芯片结构演变 61

（2）对半导体设备的影响 62

2.4.3 半导体工艺技术路径朝多种路径3D化发展 63

2.4.4 相关专利的申请情况分析 65

（1）半导体设备专利申请数情况 65

（2）半导体设备行业专利申请人分析 66

（3）半导体设备行业热门申请专利分析 67

2.4.5 半导体设备行业技术发展趋势 69

2.4.6 技术环境对半导体设备行业发展的影响分析 69

2.5 半导体设备行业发展机遇与挑战 70

第3章：半导体行业发展及半导体设备的地位分析 71

3.1 全球半导体行业发展分析 71

3.1.1 全球半导体行业发展现状概述 71

3.1.2 全球半导体行业市场规模 72

3.1.3 全球半导体行业产品结构分析 73

3.1.4 全球半导体行业区域发展分析 74

3.1.5 全球半导体行业发展趋势分析 75

3.2 中国半导体行业发展分析 76

3.2.1 半导体行业整体发展情况 76

（1）市场规模 76

（2）市场结构 77

（3）应用领域 78

3.2.2 半导体设计业发展 79

（1）半导体设计业市场规模 79

（2）半导体设计业企业格局 80

（3）半导体设计业区域竞争 81

（4）半导体设计业市场结构 83

3.2.3 半导体制造业发展 84

（1）半导体制造业生产情况 84

（2）半导体制造业市场规模 86

（3）半导体制造业企业竞争 87

（4）半导体制造业区域竞争 88

3.2.4 半导体封装测试业发展 89

（1）半导体封装测试业市场规模 89

（2）半导体封测业区域竞争 90

（3）半导体封测业企业竞争 91

3.2.5 中国半导体行业发展趋势分析 92

（1）中国半导体行业发展趋势 92

（2）中国半导体行业发展前景预测 93

3.3 半导体设备在半导体行业中的位置 95

3.4 半导体设备对半导体行业发展的影响分析 95

第4章：全球半导体设备行业发展现状及趋势前景分析 97

4.1 全球半导体设备行业发展现状分析 97

4.1.1 全球半导体设备行业发展历程 97

4.1.2 全球半导体设备行业发展现状 98

（1）市场规模 98

（2）市场结构 99

（3）细分产品结构 100

4.1.3 全球半导体设备行业竞争格局分析 103

（1）区域竞争 103

（2）品牌竞争 103

4.2 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析 106

4.2.1 全球半导体产业转移状况 106

4.2.2 韩国半导体设备行业发展分析 107

（1）韩国半导体行业发展情况 107

（2）韩国半导体设备行业发展情况 116

4.2.3 北美半导体设备行业发展分析 119

（1）北美半导体行业发展情况 119

（2）北美半导体设备行业发展情况 122

4.2.4 日本半导体设备行业发展分析 123

（1）日本半导体行业发展情况 123

（2）日本半导体设备行业发展情况 124

4.3 全球半导体设备主要企业发展分析 128

4.3.1 应用材料（Applied Materials， Inc.） 128

（1）企业基本情况介绍 128

（2）企业经营情况分析 130

（3）企业半导体设备业务发展情况 131

（4）企业在华业务布局 132

4.3.2 泛林半导体（Lam Research） 133

（1）企业基本情况介绍 133

（2）企业经营情况分析 133

（3）企业半导体设备业务发展情况 134

（4）企业在华业务布局 136

4.3.3 荷兰ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography） 137

（1）企业基本情况介绍 137

（2）企业经营情况分析 137

（3）企业半导体设备业务发展情况 138

（4）企业在华业务布局 139

4.3.4 东京电子（TEL） 140

（1）企业基本情况介绍 140

（2）企业经营情况分析 140

（3）企业半导体设备业务发展情况 141

（4）企业在华业务布局 142

4.4 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴 142

4.4.1 全球半导体设备行业发展趋势分析 142

4.4.2 全球半导体设备行业发展的经验借鉴 148

第5章：中国半导体设备行业发展现状分析 154

5.1 中国半导体设备行业发展概述 154

5.1.1 半导体设备行业发展历程分析 154

5.1.2 半导体设备行业市场特征分析 155

5.2 中国半导体设备行业进出口市场分析 155

5.2.1 中国半导体设备行业进口市场分析 155

（1）半导体设备行业整体进口情况 155

（2）前道半导体设备进口分析 157

（3）晶圆制造设备进口分析 157

（4）封装辅助设备进口分析 158

5.2.2 中国半导体设备行业出口市场分析 159

5.3 半导体设备行业国产化进程分析 160

5.3.1 半导体设备行业国产化进程 160

（1）中国半导体设备整体国产化情况 160

（2）中国半导体设备细分产品国产化情况 161

5.3.2 厂商突破新领域加速推进国产化进程 161

5.4 中国半导体设备行业在全球地位分析 162

5.4.1 半导体设备行业市场规模分析 162

5.4.2 中国半导体设备市场规模占全球比重 163

5.5 中国半导体设备市场供需状况分析 165

5.5.1 中国半导体设备参与者类型及规模 165

（1）中国半导体设备参与者类型 165

（2）中国半导体设备参与者规模 166

5.5.2 中国半导体设备供给水平 169

（1）晶圆制造厂商半导体设备中标地区分布 169

（2）晶圆制造厂商半导体设备中标厂商分布 170

5.5.3 中国半导体设备需求状况 170

5.6 中国台湾地区半导体设备行业发展分析 172

5.6.1 中国台湾地区半导体行业发展情况 172

（1）中国台湾地区半导体产业规模 172

（2）中国台湾地区半导体产业特征 174

5.6.2 中国台湾地区半导体设备行业发展情况 174

（1）中国台湾地区半导体设备市场发展现状 174

（2）中国台湾地区半导体设备市场发展趋势 175

5.7 中国半导体设备行业发展痛点分析 175

第6章：半导体设备行业竞争状态及竞争格局分析 176

6.1 半导体设备行业投资、兼并与重组分析 176

6.1.1 行业融资现状 176

（1）投融资资金来源 176

（2）投融资主体分析 176

（3）投融资事件数量及金额分布 177

（4）投融资阶段及事件汇总 178

（5）行业重点投资基金-国家集成电路产业大基金 180

6.1.2 行业兼并与重组 180

（1）兼并与重组现状 180

（2）兼并与重组案例 181

（3）兼并与重组动因分析 182

6.2 半导体设备行业波特五力模型分析 183

6.2.1 现有竞争者之间的竞争 183

6.2.2 行业潜在进入者威胁 183

6.2.3 行业替代品威胁分析 184

6.2.4 行业供应商议价能力分析 184

6.2.5 行业购买者议价能力分析 184

6.2.6 行业竞争情况总结 185

6.3 中国半导体设备行业企业竞争格局分析 186

6.4 中国半导体设备行业全球竞争力分析 187

第7章：中国半导体设备行业细分市场分析 190

7.1 中国半导体设备行业构成分析 190

7.2 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析 191

7.2.1 半导体薄膜沉积工艺概述 191

7.2.2 半导体薄膜沉积技术发展分析 193

（1）CVD技术工艺 193

（2）PVD技术 194

（3）ALD技术 194

7.2.3 半导体薄膜沉积设备发展现状分析 195

（1）半导体薄膜沉积设备市场规模分析 195

（2）半导体薄膜沉积设备竞争格局 196

（3）半导体薄膜沉积设备国产化现状 197

7.2.4 半导体薄膜沉积设备发展趋势分析 197

7.3 中国半导体光刻设备行业发展分析 199

7.3.1 半导体光刻工艺概述 199

7.3.2 半导体光刻技术发展分析 200

（1）光刻技术原理 200

（2）光学光刻技术 202

（3）EUV光刻技术 206

（4）X射线光刻技术 209

（5）纳米压印光刻技术 211

7.3.3 半导体光刻机发展现状分析 215

（1）光刻机工作原理 215

（2）光刻机发展历程 215

（3）光刻机市场规模 218

（4）光刻机竞争格局 219

（5）光刻机国产化现状 220

7.3.4 半导体光刻设备发展趋势分析 221

7.4 中国半导体刻蚀设备行业发展分析 222

7.4.1 半导体刻蚀工艺概述 222

7.4.2 半导体刻蚀工艺发展情况 223

（1）主要刻蚀工艺分类 223

（2）刻蚀工艺演进现状 224

7.4.3 半导体刻蚀设备发展现状分析 224

（1）刻蚀设备市场规模 224

（2）刻蚀设备竞争情况 225

（3）刻蚀机国产化现状 227

7.4.4 半导体刻蚀设备发展趋势分析 227

（1）技术进步为刻蚀设备市场带来巨大增量 227

（2）先进制程与存储技术推动刻蚀设备投资增加 228

（3）刻蚀精度要求提升，推动ICP刻蚀设备占比提升 228

7.5 中国半导体清洗设备行业发展分析 229

7.5.1 半导体清洗工艺概述 229

7.5.2 半导体清洗技术发展分析 230

（1）半导体清洗技术分类 230

（2）半导体清洗技术——湿法清洗 231

（3）半导体清洗技术——干法清洗 231

7.5.3 半导体清洗设备发展现状分析 232

（1）半导体清洗设备分类 232

（2）半导体清洁设备市场规模 232

（3）半导体清洁设备竞争格局 233

（4）半导体清洁设备国产化现状 236

7.5.4 半导体清洗设备发展趋势分析 237

（1）芯片先进制程迭代促进清洁设备规模扩容 237

（2）国产化进程将进一步加快 237

7.6 中国半导体封装设备行业发展分析 238

7.6.1 半导体封装工艺概述 238

7.6.2 半导体封装技术发展分析 241

7.6.3 半导体封装设备发展现状分析 243

（1）全球及中国封装设备市场规模 243

（2）封装设备竞争格局 245

（3）封装设备国产化现状 248

7.6.4 半导体封装设备发展趋势分析 249

7.7 中国半导体测试设备行业发展分析 249

7.7.1 半导体测试工艺概述 249

7.7.2 半导体测试技术发展分析 256

7.7.3 半导体测试设备发展现状分析 257

（1）测试设备分类 257

（2）全球及中国测试设备市场规模 259

（3）测试设备竞争格局 261

（4）测试设备国产化 262

7.7.4 半导体测试设备发展趋势分析 263

（1）5G、汽车和物联网需求推动测试设备需求增长 263

（2）国产化进程进一步加快 263

7.8 中国半导体制造其他设备发展分析 264

7.8.1 单晶炉设备 264

（1）设备简介 264

（2）生产工艺 265

（3）单晶炉投料情况 266

（4）国内代表厂商情况 267

7.8.2 氧化/扩散设备 268

（1）设备简介 268

（2）市场规模 268

（3）企业竞争情况 270

（4）国内代表厂商情况 270

7.8.3 离子注入设备 272

（1）设备简介 272

（2）市场规模 273

（3）竞争情况 274

第8章：中国半导体设备行业领先企业生产经营分析 275

8.1 半导体设备行业代表企业概况 275

8.2 半导体设备行业代表性企业案例分析 277

8.2.1 北方华创科技集团股份有限公司 277

（1）企业发展历程及基本信息 277

（2）企业经营状况分析 282

（3）企业业务结构及销售网络 283

（4）企业半导体设备业务布局 285

（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态 289

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 291

8.2.2 中微半导体设备（上海）股份有限公司 292

（1）企业发展历程及基本信息 292

（2）企业经营状况分析 296

（3）企业业务结构及销售网络 297

（4）企业半导体设备业务布局 300

（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态 303

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 305

8.2.3 拓荆科技股份有限公司 307

（1）企业发展历程及基本信息 307

（2）企业经营状况分析 311

（3）企业销售网络分析 312

（4）企业半导体设备业务布局 313

（5）企业融资历程 315

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 316

8.2.4 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 317

（1）企业基本信息简介 317

（2）企业经营状况分析 324

（3）企业业务结构及主要客群 325

（4）企业半导体设备业务布局 326

（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态 329

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 331

8.2.5 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 334

（1）企业发展历程及基本信息 334

（2）企业经营状况分析 336

（3）企业业务结构及销售网络 337

（4）企业半导体设备业务布局 341

（5）企业集成电路装备与关键材料业务“专精特新”布局动向 342

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 343

8.2.6 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 345

（1）企业发展历程及基本信息 345

（2）企业经营状况分析 349

（3）企业业务结构及销售网络 350

（4）企业半导体设备业务布局 351

（5）企业半导体设备业务“专精特新”布局动向 352

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 353

8.2.7 北京屹唐半导体科技有限公司 355

（1）企业发展历程及基本信息 355

（2）企业经营状况分析 356

（3）企业融资历程 357

（4）企业半导体设备业务布局 357

（5）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 357

8.2.8 上海微电子装备（集团）股份有限公司 358

（1）企业发展历程及基本信息 358

（2）企业经营状况分析 364

（3）企业业务结构 365

（4）企业半导体设备业务布局 368

（5）企业融资历程 368

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 369

8.2.9 中国电子科技集团有限公司 369

（1）企业发展基本信息及组织架构 369

（2）企业经营状况分析 373

（3）企业业务结构及销售网络 373

（4）企业半导体设备业务布局 375

（5）企业半导体设备战略布局 377

（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 378

8.2.10 北京华卓精科科技股份有限公司 379

（1）企业发展历程及基本信息 379

（2）企业经营状况分析 383

（3）企业业务结构 387

（4）企业半导体设备业务布局 388

（5）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 390

8.2.11 北京华峰测控技术股份有限公司 390

（1）企业基本信息简介 390

（2）企业经营状况分析 392

（3）企业业务结构及销售网络 393

（4）企业半导体设备业务布局 395

（5）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 396

8.2.12 杭州长川科技股份有限公司 397

（1）企业发展历程及基本信息 397

（2）企业经营状况分析 399

（3）企业业务结构及销售网络 400

（4）企业半导体设备业务布局 403

（5）企业半导体设备相关产销状况 404

（6）企业半导体设备业务研发动向 405

（7）企业发展半导体设备业务的优劣势分析 407

第9章：中国半导体设备行业发展前景预测与投资机会分析 409

9.1 半导体设备行业投资潜力分析 409

9.1.1 行业生命周期分析 409

9.1.2 行业发展潜力分析 409

9.2 半导体设备行业发展前景预测 411

9.2.1 半导体设备行业发展趋势 411

9.2.2 半导体设备行业发展前景预测 411

9.3 半导体设备行业投资特性分析 413

9.3.1 行业进入壁垒分析 413

9.3.2 行业投资风险预警 415

9.4 半导体设备行业投资价值与投资机会 416

9.4.1 行业投资价值分析 416

9.4.2 行业投资机会分析 417

9.5 半导体设备行业投资策略与可持续发展建议 419

9.5.1 行业投资策略分析 419

9.5.2 行业可持续发展建议 420

图表目录

图表1: 半导体分类结构 24

图表2: 半导体与集成电路、芯片 24

图表3: 半导体、芯片、集成电路三者的区别与联系 26

图表4: 半导体分类 26

图表5: 芯片制造流程 28

图表6: 半导体设备的分类 28

图表7: 半导体设备专业术语说明 29

图表8: 本报告研究范围界定 29

图表9: 半导体设备行业统计方法 31

图表10: 中国半导体设备产业主管部门 32

图表11: 中国半导体设备产业自律组织 32

图表12: 中国半导体设备产业标准体系建设 33

图表13: 中国半导体设备产业相关标准统计 34

图表14: 半导体设备行业发展相关政策汇总 35

图表15: 集成电路政策红利为半导体设备保驾护航 38

图表16: 十四五"规划对半导体设备产业的重点规划内容 39

图表17: 政策环境对半导体设备行业发展的影响 39

图表18: 中国GDP增长情况分析 40

图表19: 近年中国工业增长值增长情况 42

图表20: 近年中国工业品出厂价格指数（PPI） 44

图表21: 2022年中国城镇固定资产投资分析 46

图表22: 经济环境对半导体设备行业发展的影响 49

图表23: 2017-2022年中国人口规模及增速 50

图表24: 图表2017-2022年我国城镇化率走势图 51

图表25: 电子信息制造业和工业增加值累计增速 53

图表26: 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速 53

图表27: 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速 54

图表28: 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速 55

图表29: 2016-2022年全国R&D经费及投入强度情况 56

图表30: 2018-2023年中国消费电子产品行业市场规模 58

图表31: 半导体技术工艺持续革新 59

图表32: 半导体迭代历程 60

图表33: 半导体材料迭代历程 61

图表34: 芯片制造商不断追求更小栅极宽度 61

图表35: 半导体工艺技术路径朝向多种路径3D化发展 63

图表36: 晶体管架构3D化:从平面晶体管(Planer技术)到全环绕栅GAA 64

图表37: 晶体管架构3D化:从平面晶体管(Planer技术)到全环绕栅GAA 64

图表38: Chiplet或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益” 65

图表39: 2018-2022我国半导体设备相关专利申请数量 66

图表40: 中国半导体设备行业各专利申请人专利数量统计 67

图表41: 中国半导体设备行业IPC分类号数量统计 67

图表42: 中国半导体设备行业CPC分类号数量统计 68

图表43: 全球半导体产业迁移分析 71

图表44: 2018-2023年全球半导体行业市场规模 72

图表45: 2022年全球半导体行业产品结构分析 73

图表46: 2022年全球半导体行业区域发展分析 74

图表47: 2023-2029年全球半导体行业市场规模预测 75

图表48: 2018-2023年中国半导体行业市场规模 76

图表49: 2022年中国半导体行业市场结构分析 77

图表50: 2022年中国半导体行业应用领域分析 78

图表51: 2018-2023年中国集成电路设计行业市场规模 79

图表52: 半导体设计业企业格局 80

图表53: 2022年中国半导体设计业区域结构 81

图表54: 半导体行业协会集成电路设计类会员企业区域热力地图 82

图表55: 2022年中国半导体设计业市场结构 83

图表56: 2018-2023年中国集成电路产量 85

图表57: 2018-2023年中国集成电路制造行业市场规模 86

图表58: 半导体制造工厂数量（按细分行业分） 87

图表59: 中国大陆晶圆厂数量分层（按规划产能分） 87

图表60: 2018-2023年中国集成电路封装测试行业市场规模 89

图表61: 半导体封测业企业分布 90

图表62: 2022年中国半导体封测业区域竞争 91

图表63: 中国本土集成电路封测企业营收排名 91

图表64: 2023-2029年中国半导体行业市场规模预测 94

图表65: 半导体对半导体设备的影响 96

图表66: 全球半导体设备行业发展历程 97

图表67: 2018-2023年全球半导体设备行业市场规模 98

图表68: 2022年全球半导体设备行业细分产品结构 100

图表69: 2022年全球半导体设备行业细分产品分类 101

图表70: 2022年全球半导体设备销售情况 103

图表71: 全球半导体设备市场格局 104

图表72: 韩国半导体产业发展历程 108

图表73: 三星电子设备投资年度趋势 117

图表74: 2022年北美半导体设备月销售额（亿美元） 122

图表75: 应用材料发展历程 128

图表76: 应用材料企业经营情况 130

图表77: 泛林半导体企业经营情况 133

图表78: 荷兰ASML企业经营情况 137

图表79: 东京电子企业经营情况 140

图表80: 后摩尔时代的三个方向:延续摩尔定律、超越摩尔定律和新器件 144

图表81: 2023-2029年全球半导体设备行业市场规模预测 147

图表82: 全球半导体设备行业发展的经验借鉴--政策建议 152

图表83: 中国半导体设备行业发展历程 154

图表84: 2022年中国半导体设备贸易伙伴排名（6月进口） 156

图表85: 2023年1-4月前道制造设备进口情况 157

图表86: 2023年1-4月晶圆衬底设备进口情况 157

图表87: 2023年1-4月封装设备进口情况 158

图表88: 2022年10月我国半导体细分设备出口情况 159

图表89: 2018-2023年中国半导体设备整体国产化率 160

图表90: 2018-2023年中国半导体设备行业市场规模 163

图表91: 2018-2023年中国半导体设备市场规模占全球比重 164

图表92: 2022年中国半导体设备行业上市企业基本信息 165

图表93: 2022年中国半导体设备参与者注册资本 167

图表94: 2022年中国半导体设备厂商及其相关业务营收统计 168

图表95: 2023年晶圆制造厂商半导体设备中标地区分布 169

图表96: 2022年台湾半导体 TOP 8 172

图表97: 2017-2022年中国半导体设备行业投融资主体 176

图表98: 2018-2023年中国投融资事件数量及金额 177

图表99: 投融资阶段及事件汇总 179

图表100: 半导体设备行业兼并重组事件汇总 181

图表101: 中国半导体设备行业企业竞争状态总结 185

图表102: 2022年中国半导体设备行业集中度 186

图表103: 2022年中国半导体设备行业企业竞争格局 187

图表104: 中国半导体设备行业全球竞争力 188

图表105: 2022年中国半导体设备行业构成 190

图表106: 薄膜沉积设备分类 191

图表107: 2018-2023年中国半导体薄膜沉积设备市场规模 195

图表108: 半导体薄膜沉积设备发展趋势 198

图表109: 光刻技术原理 201

图表110: 光学光刻技术 202

图表111: 电子束光刻技术 204

图表112: EUV光刻 206

图表113: EUV系统组成 207

图表114: X射线光刻技术 210

图表115: X射线掩模 211

图表116: 纳米压印光刻技术 212

图表117: 紫外压印光刻技术 214

图表118: 光刻机工艺的发展史 215

图表119: 接近式光刻机 217

图表120: 2018-2023年中国半导体光刻机市场规模 218

图表121: 2022年全球光刻机TOP3市场份额占比情况 219

图表122: 上海微电子IC前道光刻机主要技术参数 220

图表123: 半导体光刻设备发展趋势分析 221

图表124: 三种不同刻蚀主要去除的材质 223

图表125: 2018-2023年中国半导体刻蚀设备市场规模 224

图表126: 大基金投资刻蚀设备企业 226

图表127: 技术进步对刻蚀设备市场带来了巨大的增量 227

图表128: 刻蚀精度要求提升，推动ICP刻蚀设备占比提升 228

图表129: 半导体污染物来源及危害 229

图表130: 半导体清洗技术——湿法清洗 231

图表131: 半导体清洗技术——干法清洗 231

图表132: 2018-2023年中国半导体清洁设备市场规模 232

图表133: 2022年中国半导体清洗设备招标采购份额 234

图表134: 中国大陆从事半导体清洗设备的企业 235

图表135: 半导体清洁设备国产化进程将进一步加快的原因 238

图表136: 晶体管密度逐步逼近极限 239

图表137: 半导体封装工艺与设备 240

图表138: 2018-2023年全球半导体封装设备市场规模 243

图表139: 2018-2023年中国半导体封装设备市场规模 244

图表140: 封装设备竞争现状 245

图表141: 半导体制作流程与半导体行业划分 249

图表142: 测试分类 251

图表143: 晶圆测试系统模式图 252

图表144: 产品使用时间与不良率 253

图表145: 封装测试系统 255

图表146: 测试机分类及介绍 257

图表147: 2018-2023年全球半导体测试设备市场规模 259

图表148: 2018-2023年中国半导体测试设备市场规模 260

图表149: 2022年中国半导体测试机市场竞争格局 261

图表150: 半导体测试设备国产化进程进一步加快的原因 263

图表151: 单晶炉设备 265

图表152: 单晶炉生产工艺 265

图表153: 2018-2023年中国半导体氧化/扩散设备市场规模 269

图表154: 氧化/扩散设备国内代表厂商情况 270

图表155: 离子注入机主要分为低能大束流、高能离子、中低束流三大类 272

图表156: 2018-2023年中国半导体离子注入设备市场规模 273

图表157: 半导体设备行业代表企业概况 275

图表158: 北方华创科技集团股份有限公司发展历程（一） 277

图表159: 北方华创科技集团股份有限公司发展历程（二） 278

图表160: 北方华创科技集团股份有限公司发展历程（三） 279

图表161: 北方华创科技集团股份有限公司管理团队 280

图表162: 北方华创科技集团股份有限公司基本信息 280

图表163: 北方华创科技集团股份有限公司主要股东 281

图表164: 北方华创科技集团股份有限公司经营情况 282

图表165: 北方华创科技集团股份有限公司核心事业集群 284

图表166: 北方华创科技集团股份有限公司销售网络 284

图表167: 北方华创科技集团股份有限公司半导体设备产品 287

图表168: 北方华创科技集团股份有限公司半导体设备应用领域 287

图表169: 北方华创科技集团股份有限公司半导体设备经营状况 288

图表170: 中微半导体设备（上海）股份有限公司发展历程 292

图表171: 中微半导体设备（上海）股份有限公司信息 294

图表172: 中微半导体设备（上海）股份有限公司基本信息 294

图表173: 中微半导体设备（上海）股份有限公司主要股东 295

图表174: 中微半导体设备（上海）股份有限公司经营情况 296

图表175: 中微半导体设备（上海）股份有限公司刻蚀设备 298

图表176: 中微半导体设备（上海）股份有限公司MOCVD设备 298

图表177: 中微半导体设备（上海）股份有限公司环保设备 298

图表178: 中微半导体设备（上海）股份有限公司全球网络 299

图表179: 一体化大马士革刻蚀工艺 301

图表180: 中微公司开发了CCP单台机和双台机，ICP单台机和双台机，可覆盖大部分刻蚀应用 303

图表181: 拓荆科技股份有限公司发展历程（一） 307

图表182: 拓荆科技股份有限公司发展历程（二） 308

图表183: 拓荆科技股份有限公司基本信息 309

图表184: 拓荆科技股份有限公司主要股东 310

图表185: 拓荆科技股份有限公司经营情况 311

图表186: 拓荆科技股份有限公司产品 313

图表187: PECVD系列产品 314

图表188: ALD系列产品 314

图表189: SACVD系列产品 315

图表190: 拓荆科技股份有限公司融资历程 315

图表191: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司发展历程 317

图表192: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司基本信息 322

图表193: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司主要股东 323

图表194: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司经营情况 324

图表195: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司产品 325

图表196: 盛美半导体设备（上海）股份有限公司核心竞争力 331

图表197: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司基本信息 335

图表198: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司主要股东 335

图表199: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司经营情况 336

图表200: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司设备产品 337

图表201: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司产品 338

图表202: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司发展历程 345

图表203: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司信息 346

图表204: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司分布 347

图表205: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司基本信息 347

图表206: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要股东 348

图表207: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司经营情况 349

图表208: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司产品 350

图表209: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 352

图表210: 北京屹唐半导体科技有限公司基本信息 355

图表211: 北京屹唐半导体科技有限公司股东信息 356

图表212: 北京屹唐半导体科技有限公司经营现状 356

图表213: 上海微电子装备（集团）股份有限公司 358

图表214: 上海微电子装备（集团）股份有限公司基本信息 363

图表215: 上海微电子装备（集团）股份有限公司股东信息 363

图表216: 上海微电子装备（集团）股份有限公司经营现状 364

图表217: 上海微电子装备（集团）股份有限公司产品 365

图表218: 上海微电子装备（集团）股份有限公司产品——IC领域 365

图表219: 上海微电子装备（集团）股份有限公司产品——平板显示 366

图表220: 上海微电子装备（集团）股份有限公司产品——LED/MEMS/功率器件 367

图表221: 上海微电子装备（集团）股份有限公司产品——光刻机 367

图表222: 上海微电子装备（集团）股份有限公司产品——激光与检测 367

图表223: 中国电子科技集团有限公司发展历程 370

图表224: 中国电子科技集团有限公司基本信息 371

图表225: 中国电子科技集团有限公司股东信息 372

图表226: 中国电子科技集团有限公司上市公司 372

图表227: 中国电子科技集团有限公司经营现状 373

图表228: 中国电子科技集团有限公司产品与服务 374

图表229: 北京华卓精科科技股份有限公司发展历程 379

图表230: 北京华卓精科科技股份有限公司信息 381

图表231: 北京华卓精科科技股份有限公司介绍 382

图表232: 北京华卓精科科技股份有限公司股东信息 383

图表233: 北京华卓精科科技股份有限公司产品中心 387

图表234: 北京华卓精科科技股份有限公司产品——高端设备类产品 387

图表235: 北京华卓精科科技股份有限公司产品——超精密运动产品 387

图表236: 北京华卓精科科技股份有限公司产品——隔振产品 388

图表237: 北京华峰测控技术股份有限公司基本信息 391

图表238: 北京华峰测控技术股份有限公司主要股东 391

图表239: 北京华峰测控技术股份有限公司经营情况 392

图表240: 北京华峰测控技术股份有限公司产品 394

图表241: 北京华峰测控技术股份有限公司销售网络 395

图表242: 北京华峰测控技术股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 396

图表243: 杭州长川科技股份有限公司基本信息 397

图表244: 杭州长川科技股份有限公司主要股东 398

图表245: 杭州长川科技股份有限公司经营情况 399

图表246: 杭州长川科技股份有限公司产品 401

图表247: 2018-2022年杭州长川科技股份有限公司集成电路电子工业专用设备产销状况 405

图表248: 半导体设备行业发展潜力 410

图表249: 半导体设备行业发展趋势 411

图表250: 2023-2029年中国半导体设备行业市场规模预测 411

图表251: 半导体设备行业进入壁垒 414

图表252: 半导体设备行业投资风险预警 415

图表253: 半导体设备行业投资机会 418

图表254: 半导体设备行业投资策略 420

图表255: 半导体设备行业发展建议 420