相关报告：《2024-2030年中国铜箔行业市场深度研究及投资战略规划报告》

铜箔行业概述

铜箔，作为阴质性电解材料，是一种薄而连续的金属箔，应用于电路板制造中作为导电体。它能够紧密地附着于绝缘层，并在其上印刷保护层。经过腐蚀处理后，铜箔会形成电路图样，成为印制电路板制造中的关键元素。此外，铜箔也广泛应用于动力电池、储能电池和消费电池等产品的制造中。

铜箔的分类方式多样，可以依据厚度、表面状况、生产方式及应用范围进行分类。其中，按照生产方式，铜箔主要分为电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔）两大类。这两种类型的铜箔在制造工艺和应用方面存在差异，为不同的产品制造提供了多样化的选择。

图表：铜箔行业分类

资料来源：智研瞻产业研究院整理

铜箔行业市场分析

从行业销售规模的角度来看，近年来新能源汽车、5G、消费电子和储能等领域的迅猛发展，对我国的铜箔需求产生了显著影响。这些领域的快速发展直接推动了铜箔需求量的快速上涨，进一步促进了我国铜箔行业销售规模的扩大。

统计数据显示，2018年中国铜箔行业市场规模221.85亿元，2023年中国铜箔行业市场规模1003.52亿元。2018-2023年中国铜箔行业市场规模如下：

图表：2018-2023年中国铜箔行业市场规模

数据来源：智研瞻产业研究院整理

铜箔行业产业链

从铜箔产业链的角度来看，上游涉及铜矿的开采与冶炼，是铜箔制造的基本原料来源。这一环节的主要原材料包括废料铜和铜精矿，通过一系列工艺流程被加工成粗铜。

中游则是各种类型的铜箔生产，包括电解铜箔和压延铜箔等。电解铜箔作为铜箔的一种，主要用于锂电池和电子电路的制造。

下游则是铜箔的应用领域，涵盖了汽车电子、消费电子、计算机及相关设备以及通信设备等行业。这些行业通过使用铜箔来提高产品的性能和稳定性，推动了铜箔市场的需求增长。

图表：铜箔行业产业链

资料来源：智研瞻产业研究院整理

铜箔行业机会

工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》中将归类为先进有色金属材料的极薄铜箔视为新型能源材料的代表，专门强调了锂电池超薄型高性能电解铜箔的重要性。

电子铜箔的下游应用主要集中于电子信息产业和新能源汽车行业。这些行业被视为我国战略性、基础性和先导性的支柱产业，对国家经济发展具有深远的影响。为了推动这些核心产业的进步，国家制定并实施了一系列有针对性的政策。这些政策的推出为电子铜箔产业的发展提供了强大的政策支持和广阔的市场空间，助力铜箔制造业实现全面的技术升级和产业转型。国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。

以新一代信息网络、5G应用拓展和数据中心建设等新型基础设施为重点，是我国推动产业升级的重要方向。5G基站和数据中心作为高速网络通信的基础设施，对数字经济发展、科技产业革命和国际竞争优势的构建具有深远的影响。5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术的支持，而高频高速电子铜箔作为该技术中的关键材料，其需求在产业升级过程中呈现出明显的增长趋势，成为行业发展的新方向。因此，随着产业升级的趋势，那些掌握低粗糙度的HVLP铜箔和RTF铜箔生产工艺的高新技术企业将获得显著的优势。

铜箔行业前景

在国内铜箔厂商加速扩产的大背景下，全球铜箔生产设备供应紧张问题逐渐凸显，成为制约铜箔厂建设的关键因素。对于国内铜箔厂商来说，建设新的铜箔厂不仅需要面对巨额的资产投入，更需应对全球铜箔生产设备短缺的挑战。

值得注意的是，日韩设备厂商由于经营策略较为保守，并未积极扩产，导致全球铜箔生产设备市场供应不足。这种局面为国产设备厂商提供了难得的发展机遇。随着国内铜箔企业的快速发展和技术进步，越来越多的企业开始寻求国产设备的支持。这不仅有助于缓解设备供应紧张的问题，更为国产设备厂商提供了广阔的市场空间。

目前，不少国产铜箔企业已经开始导入国产设备，并取得了一定的成果。这些企业的成功经验表明，国产设备在技术性能和生产效率方面已经具备了与国外设备相竞争的能力。同时，国产设备的价格相对较低，能够降低生产成本，提高企业的竞争力。

因此，随着国内铜箔市场的不断扩大和国产设备的逐步崛起，国内铜箔企业将有更多的机会和选择。在面对全球铜箔生产设备供应紧张的挑战时，国内企业可以积极寻求与国产设备厂商的合作，共同推动铜箔产业的升级和发展。同时，政府和相关机构也可以加大对国产设备厂商的支持力度，促进其技术进步和产业升级，从而推动整个铜箔产业的可持续发展。

铜箔行业发展趋势

未来高性能铜箔将逐步实现国产替代，成为主流企业布局重心，具体情况如下所示:

（1）电子电路铜箔供需关系保持稳定

随着集成电路技术的不断进步和电子行业的持续发展，PCB在多个终端应用市场展现出多元化趋势。这些市场包括计算机、通讯和消费电子等领域。不仅如此，随着5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业的崛起，PCB的应用也得到了更广泛的拓展。

下游行业的多元化为PCB的整体市场需求带来了稳定性。据预测，在全球电子信息产业持续发展的推动下，中国大陆的PCB行业将在2020-2025年间保持稳健的增长趋势。这种增长将进一步巩固中国大陆在全球PCB市场的领导地位。下游PCB行业的稳定增长对电子电路铜箔行业产生了积极的影响。由于铜箔是PCB制造中的关键材料，因此，受益于直接需求的增加，电子电路铜箔行业的增长也呈现出持续性和稳定性。

（2）高性铜箔需求增长

5G通信技术的出现对通信材料提出了更高的要求。为了满足更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量需求，5G通信设备需要高性能的通信材料。在各种应用场景中，移动通信基站中的天线系统对高频高速PCB及CCL基材的需求尤为显著。预计随着5G商业化的推进，高频高速电路用铜箔的需求将显著增长。这一趋势将进一步推动电子电路铜箔行业的技术创新和产品升级，以满足不断增长的市场需求。

（3）高性能铜箔逐步实现国产替代

自2019年开始，国内外经济形势发生了变化。为了拉动经济增长，国家开始重视“新基建”，特别是通过5G和云计算（IDC设备）的建设来推动经济增长。这一政策导向为我国铜箔产业带来了巨大的发展机遇，特别是高端铜箔产品。随着国内集成电路设计、制造和封测企业的技术水平不断提升和产业规模持续扩大，与之相关的产业链条正在逐步向中国大陆地区转移。这使得更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，铜箔企业的技术升级也加速了下游企业对于国内厂商的依赖转移，推动了高性能铜箔的增量需求。这种趋势不仅催生了国内铜箔产业的增长，也提升了国内企业在全球铜箔市场的竞争力。

（4）6um及以下锂电铜箔成为主流企业布局重心

随着电池技术的不断进步，高能量密度锂离子电池已成为电池企业的主要研发方向。为了提高锂电池的能量密度，企业采用了多种策略，包括使用新型正极材料、硅基负极材料以及超薄锂电铜箔等。这些新材料替代了传统的电池材料，使得锂电池的性能得到了显著提升。

当前，中国的锂电铜箔市场主要使用的是6-8um的铜箔。然而，为了进一步提高锂离子电池的能量密度，国内主流的锂电铜箔生产企业已将研发重心转向更薄的4.5um铜箔。尽管4.5um铜箔的批量生产难度较大，但随着产业化技术的逐渐成熟和电池企业应用技术的提高，这种超薄铜箔的应用将逐渐增多。随着时间的推移，国内少数几家具备批量化生产能力的企业将逐渐主导4.5um锂电铜箔的生产。这不仅将推动铜箔产业的升级，也将为电池企业提供更多高性能的材料选择，促进整个产业链的发展。

图表：铜箔行业发展趋势

资料来源：智研瞻产业研究院整理