IC封装载板行业定义

IC封装载板，作为半导体产业中不可或缺的关键专用基础材料，承担着多重核心功能。它不仅是芯片的坚实载体，为芯片提供必要的支撑与保护屏障，防止外部环境对芯片造成损害；还扮演着电信号传递的桥梁角色，确保芯片内部复杂的电信号能够准确无误地引出至外部电路。此外，鉴于芯片在工作时会产生大量热量，IC封装载板还设计了高效的散热通道，有效维持芯片的工作温度在适宜范围内，保障其稳定运行。最终，它作为集成电路芯片与PCB母板之间的电气连接纽带及物理支撑体，确保了整个电子系统各部件间的无缝对接与协同工作。

第一章IC封装载板产品概述

1.1 IC封装载板产品及其功能

1.2 IC 封装载板产品分类

1.2.1 按照不同组成基材的分类

1.2.2 按照不同的基板制造工艺的分类

1.2.3 按照封装种类的的分类

1.2.4 按照不同的电路层数基板的分类

1.2.5 按照不同的突出性能基板的分类

1.3 IC封装载板与常规印制电路板的差异

1.4 有机IC封装载板与陶瓷材料封装载板的差异

1.5 IC封装载板在发展微电子业中的重要地位

第二章世界IC封装产业现状及发展趋势

2.1 IC封装品种及其技术的发展趋势

2.1.1 IC封装及其功能

2.1.2 IC封装产品与技术的发展

2.1.3 当前主流的封装产品与技术

2.1.4 IC封装产品品种发展的趋势

2.1.5 世界未来IC封装形式及技术的发展预测

2.2 世界IC封装产业状况

2.2.1 世界IC封装市场的品种变化

2.2.2 世界半导体市场的现况

2.2.3 世界IC封装产业的现况

2.2.4 世界IC封装产品的主要生产制造商

第三章我国IC封装产业现状及发展趋势

3.1 我国半导体封测产业发展及现况

3.2 我国IC封测厂家情况

3.2.1 我国IC封测厂家分布及产能

3.2.2 我国IC封测业的骨干生产企业情况

3.2.3 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展

3.3 我国国内IC封装测试市场情况

3.3.l IC封装测试市场的主要需求

3.3.2 国内IC封装测试市场的技术需求

3.4 我国半导体封装产业发展及现况

第四章世界PCB产业现状与发展

4.1 世界PCB生产与市场现况

4.2 世界主要大型PCB生产企业情况

4.3 世界HDI多层板生产现状及对基板材料的性能要求

4.3.1 HDI多层板概述

4.3.2 HDI多层板在各发展阶段中的技术演变

4.3.3 世界HDI多层板应用市场的发展

4.3.4 世界HDI多层板生产情况及主要生产企业

第五章我国PCB产业现状与发展

5.1 我国PCB产销的总况

5.2 我国PCB生产品种的情况

5.3 我国PCB生产企业的现状

第六章世界IC封装载板行业现状与发展

6.1世界IC封装载板发展历程及行业特点分析

6.2 世界IC封装载板生产现状

6.3 世界IC封装载板主要大型生产企业

第七章我国IC封装载板行业现状与发展

7.1 我国国内IC封装载板的市场现况

7.2 我国IC封装载板生产现况

7.3 在我国大陆的IC封装载板主要生产企业

7.3.1 珠海越亚半导体股份有限公司

7.3.2 日月光半导体（上海）有限公司

7.3.3 苏州群策科技有限公司

7.3.4 珠海斗门超毅电子有限公司

7.3.5 上海美维科技有限公司

第八章IC封装载板用基材的市场现状与发展

8.1 概述

8.2 IC封装载板用三菱瓦斯化学公司产BT树脂-玻纤布基覆铜板

8.2.1 BT树脂性能概述

8.2.1 BT树脂覆铜板制造技术的开发

8.2.3 BT树脂覆铜板主宰IC封装载板的基板材料市场

8.2.4 用封装载板上的五代BT树脂覆铜板品种的演变特点分析

8.2.5 对BT树脂覆铜板产品的机遇与挑战

8.2.5.1 BT树脂CCL在封装载板上应用的特点

8.2.5.2 对提高应用于覆铜板中的BT树脂性能设想

8.2.5.3 东日本大地震对三菱瓦斯BT树脂覆铜板在封装载板市场份额的影响

8.3 IC封装载板用日立化成工业公司产环氧树脂-玻纤布基覆铜板

8.3.1 日立化成679GT产品概述

8.3.2 日立化成679GT产品性能与工艺途径

8.3.3 日立化成679GT产品开发思路与工艺途径

8.3.3.1 679GT的开发背景

8.3.3.2 679GT开发所解决的主要课题

8.3.3.3 在679GT开发中的主要思路、工艺途径

8.3.4 日立化成的封装载板用覆铜板中未来发展预测